Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Phenom II X3 715 отстаёт от Ryzen AI 7 PRO 350 на 45378 баллов.
| Основные характеристики ядер | Phenom II X3 715 | Ryzen AI 7 PRO 350 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 1 | — |
| Количество производительных ядер | 3 | 8 |
| Потоков производительных ядер | 3 | 16 |
| Базовая частота P-ядер | 2.8 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 5 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | — |
| Информация об IPC | Improved IPC over original Phenom | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, x86-64, AMD-V, NX bit | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | None | — |
| Техпроцесс и архитектура | Phenom II X3 715 | Ryzen AI 7 PRO 350 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 45 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | 45nm SOI | — |
| Кодовое имя архитектуры | Heka | Krackan Point |
| Процессорная линейка | Phenom II X3 | — |
| Сегмент процессора | Desktop (Mainstream) | Desktop / Laptop |
| Кэш | Phenom II X3 715 | Ryzen AI 7 PRO 350 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 3 x 64 KB | Data: 3 x 64 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 3 x 0.512 МБ | 8 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 6 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Phenom II X3 715 | Ryzen AI 7 PRO 350 |
|---|---|---|
| TDP | 95 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | — | 54 Вт |
| Минимальный TDP | — | 15 Вт |
| Максимальная температура | 70 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Standard 95W air cooling | — |
| Память | Phenom II X3 715 | Ryzen AI 7 PRO 350 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR2/DDR3 | — |
| Скорости памяти | DDR2-1066, DDR3-1333 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 16 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Phenom II X3 715 | Ryzen AI 7 PRO 350 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | — |
| Модель iGPU | — | Radeon 860M |
| Разгон и совместимость | Phenom II X3 715 | Ryzen AI 7 PRO 350 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | — |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | AM3 | Socket FP8 |
| Совместимые чипсеты | AMD 7-series, 8-series (770, 785G, 790FX, 790GX, 870, 880G) | — |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows Vista, Windows 7, Linux | — |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Phenom II X3 715 | Ryzen AI 7 PRO 350 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 2.0 | — |
| Безопасность | Phenom II X3 715 | Ryzen AI 7 PRO 350 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | NX bit | — |
| Secure Boot | Нет | — |
| AMD Secure Processor | Нет | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Phenom II X3 715 | Ryzen AI 7 PRO 350 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.06.2009 | 01.01.2025 |
| Комплектный кулер | AMD Boxed Cooler | — |
| Код продукта | HDX715WFK3DGI | — |
| Страна производства | Germany | — |
Этот релиз 2006 года, Intel Pentium D 920, объединял два ядра в одном корпусе на устаревшем 90-нм техпроцессе (LGA775, 2.8 ГГц), но высокий TDP в 95 Вт и производительность заметно уступали современникам даже на момент выхода.
Этот четырёхъядерник на 45-нм техпроцессе с частотой 2.33 ГГц и TDP 95 Вт, выпущенный в 2008 году для сокета LGA775, сегодня морально устарел и тяжеловат для современных задач. Его особенность — отсутствие аппаратной виртуализации VT-d, что было редкостью среди Quad-процессоров того времени.
Этот двухъядерник Pentium 997 на сокете LGA1155, выпущенный осенью 2012 года с частотой до 2.6 ГГц и TDP 65 Вт (32 нм), безнадежно устарел для современных задач. Его мощности хватает лишь на самые базовые операции.
Выпущенный в 2016 году двухъядерный AMD Pro A6-8550B на сокете FM2+ колдует на базовой частоте 3.7 ГГц (до 4.0 ГГц с Turbo) при 65 Вт TDP и 28-нм техпроцессе, а его интегрированная графика Radeon R5 оживляет изображение без дискретной видеокарты, хотя сегодня такая конфигурация выглядит заметно устаревшей для серьезных задач.
Этот двухъядерный процессор на сокете LGA 775 с частотой 2.66 ГГц, выпущенный летом 2007 года на 65-нм техпроцессе (TDP 65 Вт), был когда-то отличным выбором, но сегодня он безнадежно устарел для современных задач. Интересной особенностью для своего времени была ранняя поддержка набора команд SSE4.1.
Этот двухъядерный Intel Core 2 Duo E7300 на сокете LGA775 несмотря на свои 2.66 ГГц и энергоэффективность (45 нм, 65 Вт) сегодня уже не тянет серьезные задачи, ведь выпущен он был еще в далеком 2008 году. Интересной особенностью была поддержка аппаратной виртуализации VT-x, что тогда встречалось не у всех процессоров.
Выпущенный в апреле 2012 года одноядерный AMD Sempron 130 на сокете AM3 (частота 2.6 ГГц, 45 нм, TDP 45 Вт) сегодня морально устарел, хотя в свое время привлекал энтузиастов возможностью разблокировать второе ядро на подходящих материнских платах и умеренным тепловыделением. Будучи основанным на устаревшей микроархитектуре K10.5, он подходил лишь для самых нетребовательных задач и базовых систем.
Этот двухъядерник на сокете LGA 775 (2.66 ГГц, 65 нм) был мощным игроком в 2006 году, но сегодня он безнадёжно устарел для современных задач из-за низкой производительности и высокого TDP в 65 Вт. Он запомнился поддержкой аппаратной виртуализации VT-x, что тогда было редкостью для десктопных процессоров.