Pro A10-8850B vs Ryzen 3 Pro 2100GE [8 тестов в 2 бенчмарках]

Pro A10-8850B
vs
Ryzen 3 Pro 2100GE

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Pro A10-8850B и Ryzen 3 Pro 2100GE

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Pro A10-8850B (2016)
24744
Ryzen 3 Pro 2100GE (2019)
32152

Pro A10-8850B отстаёт от Ryzen 3 Pro 2100GE на 7408 баллов.

Сравнение характеристик
Pro A10-8850B vs Ryzen 3 Pro 2100GE

Основные характеристики ядер Pro A10-8850B Ryzen 3 Pro 2100GE
Количество модулей ядер 2
Количество производительных ядер 4
Потоков производительных ядер 4
Базовая частота P-ядер 3.9 ГГц 3.2 ГГц
Турбо-частота P-ядер 3.6 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Moderate IPC
Поддерживаемые инструкции SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Precision Boost
Техпроцесс и архитектура Pro A10-8850B Ryzen 3 Pro 2100GE
Техпроцесс 14 нм
Название техпроцесса 14nm FinFET
Процессорная линейка Raven Ridge
Сегмент процессора Desktop
Кэш Pro A10-8850B Ryzen 3 Pro 2100GE
Кэш L1 Instruction: 4 x 16 KB | Data: 4 x 96 KB КБ Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 32 KB КБ
Кэш L2 4 x 2 МБ 4 x 0.512 МБ
Кэш L3 4 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Pro A10-8850B Ryzen 3 Pro 2100GE
TDP 95 Вт 35 Вт
Максимальная температура 95 °C
Рекомендации по охлаждению Air
Память Pro A10-8850B Ryzen 3 Pro 2100GE
Тип памяти DDR4
Скорости памяти DDR4-2666 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 64 ГБ
Поддержка ECC Нет
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Pro A10-8850B Ryzen 3 Pro 2100GE
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU R7 Radeon Vega Graphics
Разгон и совместимость Pro A10-8850B Ryzen 3 Pro 2100GE
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Есть
Тип сокета FM2+ AM4
Совместимые чипсеты A320, B350
Совместимые ОС Windows 10, Linux
PCIe и интерфейсы Pro A10-8850B Ryzen 3 Pro 2100GE
Версия PCIe 3.0
Безопасность Pro A10-8850B Ryzen 3 Pro 2100GE
Функции безопасности None
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет
SEV/SME поддержка Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Pro A10-8850B Ryzen 3 Pro 2100GE
Дата выхода 01.01.2016 01.04.2019
Комплектный кулер Wraith Stealth
Код продукта 100-000000127
Страна производства China

В среднем Ryzen 3 Pro 2100GE опережает Pro A10-8850B на 46% в однопоточных и на 15% в многопоточных тестах

Geekbench Pro A10-8850B Ryzen 3 Pro 2100GE
Geekbench 3 Multi-Core
6252 points
6870 points +9,88%
Geekbench 3 Single-Core
2137 points
2772 points +29,71%
Geekbench 4 Multi-Core
6555 points
7461 points +13,82%
Geekbench 4 Single-Core
2515 points
3443 points +36,90%
Geekbench 5 Multi-Core
1518 points
1935 points +27,47%
Geekbench 5 Single-Core
404 points
823 points +103,71%
PassMark Pro A10-8850B Ryzen 3 Pro 2100GE
PassMark Multi
3752 points
4070 points +8,48%
PassMark Single
1611 points
1805 points +12,04%

Сравнение
Pro A10-8850B и Ryzen 3 Pro 2100GE
с другими процессорами из сегмента Desktop

Zhaoxin Kaixian KX-U6580

Выпущенный в 2019 году восьмиядерник ZHAOXIN Kaixian Kx U6580 на 16 нм техпроцессе (сокет BGA, до 2.7 ГГц, TDP 70 Вт) уже заметно устарел по современным меркам производительности на момент появления, но примечателен поддержкой специфичных китайских криптографических инструкций SM2/SM3/SM4. Для своего времени это был скромный, но приличный восьмиядерник для базовых задач, чья уникальная аппаратная поддержка национальных стандартов шифрования заслуживает упоминания.

AMD Phenom II X6 20 BE

Этот шестиядерный ветеран, вышедший в 2010 году на 45 нм технологическом процессе с TDP 125 Вт, сегодня морально устарел, но в своё время поражал количеством ядер и разблокированным множителем для оверклокинга. Установленный в сокет AM3 и работавший на частотах от 2.8 ГГц, он предлагал редкую для массового сегмента мультипоточность задолго до её повсеместного распространения.

Intel Pentium G3430

Этот скромный двухъядерник с частотой 3.3 ГГц на сокете LGA1150 (техпроцесс 22 нм, TDP 54 Вт), выпущенный осенью 2013 года, сегодня ощутимо проседает в производительности под современными нагрузками. Примечательностью для бюджетного Pentium стала поддержка аппаратной виртуализации VT-x и инструкций шифрования AES-NI.

AMD A8-8650

AMD A8-8650 — четырёхъядерный процессор 2015 года на архитектуре Kaveri с базовой частотой 3.0 ГГц, использующий сокет FM2+, техпроцесс 28 нм и TDP 65 Вт. Его главная особенность — довольно мощная для того времени интегрированная графика Radeon R7 серии, позволявшая обходиться без дискретной видеокарты в лёгких задачах и играх.

AMD Phenom II X4 960T

Выпущенный в 2011 году четырёхъядерник Phenom II X4 960T на сокете AM3 (3.0-3.4 ГГц, 45 нм, TDP 95 Вт) сегодня ощутимо устарел технологически. Его любопытная особенность — возможность разблокировки до шести ядер на некоторых материнских платах благодаря технологии Core Unlock, что раскрывало дополнительный потенциал.

Intel Pentium G3260

Выпущенный в апреле 2015 года двухъядерный Pentium G3260 с частотой 3.3 ГГц на сокете LGA1150 и техпроцессе 22 нм (TDP 53 Вт) сегодня считается заметно устаревшим, подходящим лишь для элементарных задач из-за отсутствия поддержки современных технологий вроде AVX2 и ограниченной производительности.

AMD Athlon X4 850

Выпущенный в 2023 году Athlon X4 850 основан на давней архитектуре Piledriver, предлагая базовую четырёхъядерную производительность для недорогих систем с сокетом FM2+ при умеренных 65 Вт TDP. Его дизайн и техпроцесс 28 нм сильно устарели к моменту релиза, обозначив этот чип как перевыпуск старого решения, подходящего лишь для очень непритязательных задач.

Intel Core i5-2390T

Этот энергоэффективный двухъядерник Intel Core i5-2390T с TDP всего 35 Вт и турбобустом до 3.5 ГГц (Sandy Bridge, LGA1155, 32 нм) резво работал в компактных системах начала 2010-х, но сегодня сурово устарел после 12 лет службы. Его низкое тепловыделение было плюсом для тонких клиентов и малогабаритных ПК, однако по современным меркам производительности ему далеко до актуальных решений.