Ryzen 3 5300GE vs Ryzen 9 3900 [8 тестов в 3 бенчмарках]

Ryzen 3 5300GE
vs
Ryzen 9 3900

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen 3 5300GE и Ryzen 9 3900

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen 3 5300GE (2021)
71311
Ryzen 9 3900 (2019)
411792

Ryzen 3 5300GE отстаёт от Ryzen 9 3900 на 340481 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen 3 5300GE vs Ryzen 9 3900

Основные характеристики ядер Ryzen 3 5300GE Ryzen 9 3900
Количество модулей ядер 2
Количество производительных ядер 4 12
Потоков производительных ядер 8 24
Базовая частота P-ядер 3.6 ГГц 3.1 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.2 ГГц 4.3 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Хорошая производительность в офисных приложениях и многозадачности. ~15% improvement over Zen+
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Precision Boost Precision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Ryzen 3 5300GE Ryzen 9 3900
Техпроцесс 7 нм
Название техпроцесса TSMC 12nm FinFET TSMC 7nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Cezanne Matisse
Процессорная линейка Business and Productivity Ryzen 9
Сегмент процессора Desktop High-End Desktop
Кэш Ryzen 3 5300GE Ryzen 9 3900
Кэш L1 Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ
Кэш L2 4 x 0.512 МБ 12 x 1.477 МБ
Кэш L3 8 МБ 64 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 3 5300GE Ryzen 9 3900
TDP 35 Вт 65 Вт
Максимальный TDP 88 Вт
Минимальный TDP 45 Вт
Максимальная температура 95 °C
Рекомендации по охлаждению Воздушное охлаждение High-end air cooler or 240mm AIO liquid cooler
Память Ryzen 3 5300GE Ryzen 9 3900
Тип памяти DDR4
Скорости памяти DDR4-2133, DDR4-2400, DDR4-2666 МГц DDR4-3200 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 32 ГБ 125 ГБ
Поддержка ECC Нет Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Ryzen 3 5300GE Ryzen 9 3900
Интегрированная графика Есть Нет
Модель iGPU Radeon Graphics
Разгон и совместимость Ryzen 3 5300GE Ryzen 9 3900
Разблокированный множитель Есть
Поддержка PBO Есть
Тип сокета Socket AM4 AM4
Совместимые чипсеты X570, B550, A520 X570, B550, X470 (with BIOS update)
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 10, Windows 11, Linux Windows 10 64-bit, Linux
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Ryzen 3 5300GE Ryzen 9 3900
Версия PCIe 3.0 4.0
Безопасность Ryzen 3 5300GE Ryzen 9 3900
Функции безопасности Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, AMD Secure Processor AMD Secure Processor, SME, SEV
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть
SEV/SME поддержка Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen 3 5300GE Ryzen 9 3900
Дата выхода 01.04.2021 07.07.2019
Комплектный кулер Нет в комплекте
Код продукта 100-000000233BOX 100-100000023BOX
Страна производства China Taiwan

В среднем Ryzen 3 5300GE быстрее Ryzen 9 3900 в однопоточных тестах на 26%, Ryzen 9 3900 быстрее Ryzen 3 5300GE в многопоточных тестах в 2,4 раза

Geekbench Ryzen 3 5300GE Ryzen 9 3900 12-core
Geekbench 3 Multi-Core
31234 points
80475 points +157,65%
Geekbench 3 Single-Core
+26,24% 8111 points
6425 points
Geekbench 6 Multi-Core
4944 points
12251 points +147,80%
Geekbench 6 Single-Core
+13,82% 1828 points
1606 points
Cinebench Ryzen 3 5300GE Ryzen 9 3900 12-core
Cinebench - R20
3593 pts
8290 pts +130,73%
Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate
9256 pts
21455 pts +131,80%
PassMark Ryzen 3 5300GE Ryzen 9 3900 12-core
PassMark Multi
12856 points
30542 points +137,57%
PassMark Single
3082 points
4241 points +37,61%

Сравнение
Ryzen 3 5300GE и Ryzen 9 3900
с другими процессорами из сегмента Desktop

Intel Core i7-6800K

Выпущенный в мае 2016 года Intel Core i7-6800K предлагал шесть ядер на частоте 3.4 ГГц в высокопроизводительном сокете LGA 2011-3 с поддержкой четырехканальной памяти DDR4 и внушительными 40 линиями PCIe 3.0, но даже сегодня, будучи основанным на устаревшем 14-нм техпроцессе с высоким TDP в 140 Вт, он значительно уступает современным моделям по эффективности и производительному потенциалу.

AMD Ryzen AI 9 HX 375

Выпущенный в октябре 2024 года AMD Ryzen AI 9HX375 — современный мобильный чип на архитектуре Zen 5 и передовом техпроцессе 3/4 нм, заряженный 12 производительными ядрами с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для ускорения ИИ-задач при умеренном теплопакете около 55-60 Вт в компактном формате FP8.

AMD A12-9800

Представленный в октябре 2016 года, этот четырёхъядерный процессор AMD на сокете AM4 с базовой частотой 3.8 ГГц, созданный по 28-нм техпроцессу и с TDP 65 Вт, довольно скоро столкнулся с моральным устареванием из-за ограниченной производительности CPU, хотя его встроенная графика Radeon R7 была в своё время заметным плюсом.

AMD Ryzen 5 8540U

Свежий шестиядерный APU Ryzen 5 8540U, созданный по 4-нм техпроцессу Zen 4 с типичным TDP 28 Вт, оснащён встроенным NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Он представляет современные мобильные решения 2024 года, предлагая баланс производительности и эффективности.

Intel Core i7-3970X

Этот некогда топовый десктопный процессор на архитектуре Sandy Bridge-E, выпущенный в начале 2012 года, предлагал 6 ядер / 12 потоков с частотой 3.5 ГГц и внушительным TDP в 150 Вт на 32-нм техпроцессе. Его ключевые особенности для энтузиастов того времени — поддержка квадроканальной памяти DDR3-1600 и целых 40 линий PCIe 3.0 (редкость тогда), что открывало путь к раннему использованию NVMe-накопителей по современным стандартам через переходники.

Intel Core i5-11500T

Этот 6-ядерный процессор 2021 года на сокете LGA1200 с базовой частотой 1.5 ГГц (до 3.9 ГГц в Turbo Boost) изготовлен по 14-нм техпроцессу и имеет низкий TDP в 35 Вт, что делает его энергоэффективной рабочей лошадкой для современных задач; он хорошо справляется с повседневной нагрузкой и поддерживает PCIe 4.0 для более быстрых накопителей и видеокарт. Хотя это уже не самый новый чип, его производительности достаточно для офисной работы и нетребовательных игр.

Intel Pentium G3250

Этот двухъядерный Pentium G3250 на сокете LGA1150, выпущенный в 2014 году на 22 нм с частотой 3.2 ГГц и TDP 53 Вт, сегодня обладает скромным потенциалом для базовых задач из-за заметного устаревания. Его особенность — отсутствие технологии Hyper-Threading, характерной для более старших моделей Intel того времени.

Intel Core i7-3960X

Этот шестиядерный флагман Sandy Bridge-E для сокета LGA 2011 работал на частотах до 3.9 ГГц по технологии 32 нм, но сегодня он серьезно морально устарел, несмотря на тогдашнюю уникальность шести ядер с Hyper-Threading и высокий TDP в 130 Вт.

На сайте используются cookie-файлы, сервисы аналитики (Яндекс Метрика, Google Analytics, LiveInternet) и рекламные технологии. Нажимая «Принять» или продолжая использование сайта, вы даёте согласие на их использование.

Подробнее