Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 3 5300GE отстаёт от Ryzen AI 9 HX 375 на 430 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 3 5300GE | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.6 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.2 ГГц | 5.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Хорошая производительность в офисных приложениях и многозадачности. | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Precision Boost | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 5300GE | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | TSMC 12nm FinFET | — |
| Кодовое имя архитектуры | Cezanne | Strix Point |
| Процессорная линейка | Business and Productivity | — |
| Сегмент процессора | Desktop | Desktop / Laptop |
| Кэш | Ryzen 3 5300GE | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 0.512 МБ | 12 x 10.766 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 5300GE | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| TDP | 35 Вт | 28 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | — |
| Память | Ryzen 3 5300GE | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | — |
| Скорости памяти | DDR4-2133, DDR4-2400, DDR4-2666 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 32 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Ryzen 3 5300GE | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | Radeon Graphics | Radeon 890M |
| Разгон и совместимость | Ryzen 3 5300GE | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | — |
| Поддержка PBO | Есть | — |
| Тип сокета | Socket AM4 | Socket FP8 |
| Совместимые чипсеты | X570, B550, A520 | — |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 5300GE | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | — |
| Безопасность | Ryzen 3 5300GE | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, AMD Secure Processor | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Есть | — |
| SEV/SME поддержка | Есть | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Ryzen 3 5300GE | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2021 | 01.07.2024 |
| Комплектный кулер | Нет в комплекте | — |
| Код продукта | 100-000000233BOX | — |
| Страна производства | China | — |
| Geekbench | Ryzen 3 5300GE | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 4944 points | 15538 points +214,28% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1828 points | 2932 points +60,39% |
| PassMark | Ryzen 3 5300GE | Ryzen AI 9 HX 375 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 12856 points | 32423 points +152,20% |
| PassMark Single | +0% 3082 points | 3874 points +25,70% |
Выпущенный в мае 2016 года Intel Core i7-6800K предлагал шесть ядер на частоте 3.4 ГГц в высокопроизводительном сокете LGA 2011-3 с поддержкой четырехканальной памяти DDR4 и внушительными 40 линиями PCIe 3.0, но даже сегодня, будучи основанным на устаревшем 14-нм техпроцессе с высоким TDP в 140 Вт, он значительно уступает современным моделям по эффективности и производительному потенциалу.
Представленный в октябре 2016 года, этот четырёхъядерный процессор AMD на сокете AM4 с базовой частотой 3.8 ГГц, созданный по 28-нм техпроцессу и с TDP 65 Вт, довольно скоро столкнулся с моральным устареванием из-за ограниченной производительности CPU, хотя его встроенная графика Radeon R7 была в своё время заметным плюсом.
Свежий шестиядерный APU Ryzen 5 8540U, созданный по 4-нм техпроцессу Zen 4 с типичным TDP 28 Вт, оснащён встроенным NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Он представляет современные мобильные решения 2024 года, предлагая баланс производительности и эффективности.
Этот некогда топовый десктопный процессор на архитектуре Sandy Bridge-E, выпущенный в начале 2012 года, предлагал 6 ядер / 12 потоков с частотой 3.5 ГГц и внушительным TDP в 150 Вт на 32-нм техпроцессе. Его ключевые особенности для энтузиастов того времени — поддержка квадроканальной памяти DDR3-1600 и целых 40 линий PCIe 3.0 (редкость тогда), что открывало путь к раннему использованию NVMe-накопителей по современным стандартам через переходники.
Этот 6-ядерный процессор 2021 года на сокете LGA1200 с базовой частотой 1.5 ГГц (до 3.9 ГГц в Turbo Boost) изготовлен по 14-нм техпроцессу и имеет низкий TDP в 35 Вт, что делает его энергоэффективной рабочей лошадкой для современных задач; он хорошо справляется с повседневной нагрузкой и поддерживает PCIe 4.0 для более быстрых накопителей и видеокарт. Хотя это уже не самый новый чип, его производительности достаточно для офисной работы и нетребовательных игр.
Этот двухъядерный Pentium G3250 на сокете LGA1150, выпущенный в 2014 году на 22 нм с частотой 3.2 ГГц и TDP 53 Вт, сегодня обладает скромным потенциалом для базовых задач из-за заметного устаревания. Его особенность — отсутствие технологии Hyper-Threading, характерной для более старших моделей Intel того времени.
Этот шестиядерный флагман Sandy Bridge-E для сокета LGA 2011 работал на частотах до 3.9 ГГц по технологии 32 нм, но сегодня он серьезно морально устарел, несмотря на тогдашнюю уникальность шести ядер с Hyper-Threading и высокий TDP в 130 Вт.