Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 3 7320U отстаёт от Ryzen 9 5900 на 113940 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 3 7320U | Ryzen 9 5900 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 4 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.1 ГГц | 4.7 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | ~19% improvement over Zen 2 |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 7320U | Ryzen 9 5900 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 6 нм | 7 нм |
| Название техпроцесса | — | TSMC 7nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Mendocino | Vermeer |
| Процессорная линейка | — | Ryzen 9 |
| Сегмент процессора | Mobile | High-End Desktop |
| Кэш | Ryzen 3 7320U | Ryzen 9 5900 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 0.512 МБ | 12 x 1.477 МБ |
| Кэш L3 | 4 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 7320U | Ryzen 9 5900 |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 65 Вт |
| Максимальный TDP | — | 88 Вт |
| Минимальный TDP | — | 45 Вт |
| Максимальная температура | — | 90 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | High-end air cooler (Noctua NH-D15) or 240mm AIO |
| Память | Ryzen 3 7320U | Ryzen 9 5900 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4 |
| Скорости памяти | — | DDR4-3200 (JEDEC), DDR4-4000+ (OC) МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 125 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 3 7320U | Ryzen 9 5900 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Модель iGPU | AMD Radeon 610M | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 3 7320U | Ryzen 9 5900 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | Socket FP6 | AM4 |
| Совместимые чипсеты | — | X570, B550, A520 (with BIOS update) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 10 64-bit, Linux 5.8+ |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 7320U | Ryzen 9 5900 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 4.0 |
| Безопасность | Ryzen 3 7320U | Ryzen 9 5900 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, SME |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 3 7320U | Ryzen 9 5900 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.09.2022 | 01.06.2021 |
| Код продукта | — | 100-000000061 |
| Страна производства | — | Taiwan |
| Geekbench | Ryzen 3 7320U | Ryzen 9 5900 12-core |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 14772 points | 49448 points +234,74% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 4029 points | 6081 points +50,93% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 13527 points | 41254 points +204,98% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 4341 points | 6783 points +56,25% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 3730 points | 12026 points +222,41% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1021 points | 1662 points +62,78% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 3974 points | 9709 points +144,31% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1331 points | 2175 points +63,41% |
| Geekbench - AI | Ryzen 3 7320U | Ryzen 9 5900 12-core |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 558 points | 691 points +23,84% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 805 points | 2707 points +236,27% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 692 points | 3170 points +358,09% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 1142 points | 5308 points +364,80% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 1132 points | 5354 points +372,97% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 1847 points | 7589 points +310,88% |
| 3DMark | Ryzen 3 7320U | Ryzen 9 5900 12-core |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 541 points | 935 points +72,83% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 1025 points | 1855 points +80,98% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 1734 points | 3608 points +108,07% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 2144 points | 6659 points +210,59% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 2145 points | 9342 points +335,52% |
| 3DMark Max Cores | +0% 2123 points | 10504 points +394,77% |
| PassMark | Ryzen 3 7320U | Ryzen 9 5900 12-core |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 8674 points | 33652 points +287,96% |
| PassMark Single | +0% 2345 points | 3421 points +45,88% |
| CPU-Z | Ryzen 3 7320U | Ryzen 9 5900 12-core |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +0% 1721.0 points | 7194.0 points +318,01% |
Представленный осенью 2022 года гибридный Intel Core i9-12900E сочетает 16 мощных ядер, разгоняясь до 3.8 GHz, и построен на ультрасовременном по тем меркам техпроцессе Intel 7 (10 нм) с умеренным TDP 95 Вт для своего класса, поддерживая актуальный сокет LGA1700 и продвинутую память DDR5/LPDDR5.
Этот мобильный процессор i3-1125G4 конца 2020 года позиционируется как базовое решение с 4 ядрами, создан по 10-нм техпроцессу и потребляет 28 Вт. Несмотря на начальный уровень производительности и заметное устаревание, он выделялся поддержкой PCIe 4.0 для быстрых накопителей — редкой для своего ценового сегмента на момент выхода.
Процессор AMD Ryzen Embedded V2718 2021 года выпуска хотя и не самый свежий, но вполне способен держаться в embedded-сегменте благодаря восьми ядрам Zen 2 на современном 7-нм техпроцессе и исключительно низкому TDP от 10 Вт. Он подкупает поддержкой ECC-памяти и встроенными технологиями безопасности типа AMD Memory Guard, что редко встретишь в обычных десктопных CPU.
Этот недавно представленный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 или новее врывается на сцену с 8 мощными ядрами и интегрированным блоком ИИ XDNA, предлагая отличный баланс производительности и автономности в тонких ноутбуках. Построенный по современному техпроцессу (вероятно, 3-5нм), он обеспечивает высокую эффективность при типичном для ультрабуков TDP около 28-45 Вт.
Этот мобильный процессор Ice Lake десятого поколения (2020 г.), хоть и слегка устарел, предлагает неплохую мощность в компактных устройствах благодаря 4 ядрам/8 потокам с турбо до 3.8 ГГц, эффективному 10-нм техпроцессу при TDP 28 Вт и довольно редкому для i5 интегрированному графическому ядру Iris Plus (64 EU).
Этот 4-ядерный мобильный процессор Tiger Lake на 10 нм SuperFin с базовой частой около 1.8 ГГц и TDP 15-28 Вт, вышедший в начале 2021 года, сегодня ощутимо уступает новым моделям в производительности, хотя его интегрированная графика Intel Xe с поддержкой AV1 декодирования сохраняет относительную актуальность для нетребовательных задач.
Этот мобильный процессор Ice Lake десятого поколения, вышедший в конце лета 2019 года как часть линейки для тонких ноутбуков (4 ядра/8 потоков, TDP 15 Вт), сегодня выглядит неплохим, но уже не самым свежим решением с хорошей для своего класса интегрированной графикой Iris Plus G4. Его козыри — передовой на момент релиза 10-нм техпроцесс и встроенная поддержка инструкций для AI-ускорения (DL Boost), что в 2019 году было редкостью для процессоров этого сегмента.
Выпущенный осенью 2021 года, Intel Core i7-10700E — это восьмиядерный процессор на устаревшем 14-нм техпроцессе с сокетом LGA1200, позиционирующийся как энергоэффективное решение благодаря необычно низкому для его класса TDP всего в 65 Вт и базовой частоте 2.9 ГГц (до 4.8 ГГц в турбо). Несмотря на почтенный возраст архитектуры и умеренное моральное устаревание, он выделяется балансом производительности (8 ядер, 16 потоков) и низкого энергопотребления среди десктопных CPU своего времени.