Ryzen 3 7335U vs Ryzen 7 8845HS [16 тестов в 3 бенчмарках]

Ryzen 3 7335U
vs
Ryzen 7 8845HS

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen 3 7335U и Ryzen 7 8845HS

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen 3 7335U (2023)
80343
Ryzen 7 8845HS (2023)
308398

Ryzen 3 7335U отстаёт от Ryzen 7 8845HS на 228055 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen 3 7335U vs Ryzen 7 8845HS

Основные характеристики ядер Ryzen 3 7335U Ryzen 7 8845HS
Количество модулей ядер 1
Количество производительных ядер 4 8
Потоков производительных ядер 8 16
Базовая частота P-ядер 3 ГГц 3.8 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.3 ГГц 5.1 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Moderate IPC for mobile tasks Высокий IPC архитектуры Zen 4
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, GFNI, AMD64
Поддержка AVX-512 Нет Есть
Технология автоматического буста Precision Boost Precision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Ryzen 3 7335U Ryzen 7 8845HS
Техпроцесс 6 нм 4 нм
Название техпроцесса 6nm FinFET TSMC 4nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Rembrandt-R Hawk Point
Процессорная линейка Rembrandt Ryzen 7 Mobile 8000 Series
Сегмент процессора Desktop / Laptop Mobile
Кэш Ryzen 3 7335U Ryzen 7 8845HS
Кэш L1 Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ
Кэш L2 4 x 0.512 МБ 8 x 1 МБ
Кэш L3 8 МБ 16 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 3 7335U Ryzen 7 8845HS
TDP 28 Вт 45 Вт
Максимальный TDP 30 Вт 54 Вт
Минимальный TDP 15 Вт 35 Вт
Максимальная температура 95 °C 100 °C
Рекомендации по охлаждению Air cooling Система активного охлаждения для премиум-ноутбуков
Память Ryzen 3 7335U Ryzen 7 8845HS
Тип памяти LPDDR5 DDR5, LPDDR5X
Скорости памяти Up to 5500 MHz МГц DDR5-5600, LPDDR5x-7500 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 64 ГБ 256 ГБ
Поддержка ECC Нет
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть Нет
Графика (iGPU) Ryzen 3 7335U Ryzen 7 8845HS
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU AMD Radeon 660M AMD Radeon 780M (RDNA 3, 768 cores, 2700 MHz)
NPU (нейропроцессор) Ryzen 3 7335U Ryzen 7 8845HS
Поколение NPU XDNA 1
Поддерживаемые форматы INT8, FP16
Технология NPU Ryzen AI
Производительность NPU 38 TOPS
INT8 TOPS 16 TOPS
FP16 TOPS 16 TOPS
Энергоэффективность NPU 16 TOPS/Вт
Особенности NPU Windows Copilot Runtime support, Always-On AI, Low Power Mode
Поддержка Sparsity Есть
Windows Studio Effects Есть
Поддерживаемые фреймворки OpenVINO, ONNX RT, WindowsML, DirectML
Разгон и совместимость Ryzen 3 7335U Ryzen 7 8845HS
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет Есть
Тип сокета Socket FP7 FP7r2
Совместимые чипсеты AMD FP7 series AMD FP7r2 Platform
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows, Linux Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Ryzen 3 7335U Ryzen 7 8845HS
Версия PCIe 3.0 4.0
Безопасность Ryzen 3 7335U Ryzen 7 8845HS
Функции безопасности Basic security features AMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus Protection
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет Есть
SEV/SME поддержка Нет Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen 3 7335U Ryzen 7 8845HS
Дата выхода 01.01.2023 06.12.2023
Комплектный кулер Standard cooler Не поставляется (OEM)
Код продукта 100-00000059-12 100-000001322
Страна производства China Тайвань (TSMC)

В среднем Ryzen 7 8845HS опережает Ryzen 3 7335U на 34% в однопоточных и в 2,3 раза в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen 3 7335U Ryzen 7 8845HS
Geekbench 3 Multi-Core
20418 points
47253 points +131,43%
Geekbench 3 Single-Core
5177 points
7018 points +35,56%
Geekbench 4 Multi-Core
19339 points
45028 points +132,84%
Geekbench 4 Single-Core
5854 points
7614 points +30,06%
Geekbench 5 Multi-Core
5049 points
10874 points +115,37%
Geekbench 5 Single-Core
1383 points
1925 points +39,19%
Geekbench 6 Multi-Core
5706 points
12458 points +118,33%
Geekbench 6 Single-Core
1832 points
2609 points +42,41%
Geekbench - AI Ryzen 3 7335U Ryzen 7 8845HS
ONNX CPU (FP16)
728 points
1543 points +111,95%
ONNX CPU (FP32)
1509 points
3348 points +121,87%
ONNX CPU (INT8)
2146 points
7004 points +226,37%
OpenVINO CPU (FP16)
1592 points
5979 points +275,57%
OpenVINO CPU (FP32)
1676 points
5952 points +255,13%
OpenVINO CPU (INT8)
2575 points
16499 points +540,74%
PassMark Ryzen 3 7335U Ryzen 7 8845HS
PassMark Multi
12539 points
28534 points +127,56%
PassMark Single
3046 points
3743 points +22,88%

Сравнение
Ryzen 3 7335U и Ryzen 7 8845HS
с другими процессорами из сегмента Desktop / Laptop

AMD Ryzen 3 Pro 7335U

Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.

AMD Ryzen 7 7435H

Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.

AMD Ryzen 5 230

Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.

AMD Ryzen 5 240

Этот свежий Ryzen 5 240, дебютировавший в апреле 2025 года, вооружает системы шестью мощными ядрами на архитектуре Zen 4 или новее и сокете AM5, обеспечивая высокую производительность для сложных задач при стабильной базовой частоте около 4.0 ГГц и улучшенной энергоэффективности благодаря тонкому техпроцессу и умеренному TDP.

AMD Ryzen AI 9 HX PRO 375

Представь топовый 16-ядерный зверь на передовом 3-нм техпроцессе с базовой частотой 3.8 ГГц и турбо до 5.5 ГГц, интегрированным NPU для ИИ-нагрузок и поддержкой PCIe 5.0 на сокете AM5 при TDP 175 Вт — абсолютный флагман начала 2025 года, задающий планку производительности. Его специализированные AI-блоки и экстремальные частоты делают его идеальным для самых требовательных задач вроде 3D-рендеринга и обучения нейросетей прямо на рабочей станции.

AMD Ryzen AI 9 HX 375

Выпущенный в октябре 2024 года AMD Ryzen AI 9HX375 — современный мобильный чип на архитектуре Zen 5 и передовом техпроцессе 3/4 нм, заряженный 12 производительными ядрами с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для ускорения ИИ-задач при умеренном теплопакете около 55-60 Вт в компактном формате FP8.

AMD Ryzen 9 9955HX3D

Выпущенный в начале 2025 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 9 9955HX3D монстром на своём веку: его 16 мощных ядер и невероятный кэш благодаря уникальной технологии 3D V-Cache легко справлялись с самыми тяжёлыми задачами. Он впечатлял производительностью в играх и приложениях, хотя требовал мощной системы охлаждения для своих внушительных 55 Вт TDP и к сегодняшнему дню уже не является новинкой.

AMD Ryzen 5 8540U

Свежий шестиядерный APU Ryzen 5 8540U, созданный по 4-нм техпроцессу Zen 4 с типичным TDP 28 Вт, оснащён встроенным NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Он представляет современные мобильные решения 2024 года, предлагая баланс производительности и эффективности.