Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 3 7335U отстаёт от Ryzen 9 9955HX3D на 9130 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 3 7335U | Ryzen 9 9955HX3D |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | 16 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 32 |
| Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 3.3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.3 ГГц | 5.4 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | High IPC |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Precision Boost | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 7335U | Ryzen 9 9955HX3D |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 6 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | 6nm FinFET | 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Rembrandt-R | — |
| Процессорная линейка | Rembrandt | Dragon Range |
| Сегмент процессора | Desktop / Laptop | |
| Кэш | Ryzen 3 7335U | Ryzen 9 9955HX3D |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 0.512 МБ | 16 x 10.766 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | 128 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 7335U | Ryzen 9 9955HX3D |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 55 Вт |
| Максимальный TDP | 30 Вт | 75 Вт |
| Минимальный TDP | 15 Вт | — |
| Максимальная температура | 95 °C | 89 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Air cooling | Liquid |
| Память | Ryzen 3 7335U | Ryzen 9 9955HX3D |
|---|---|---|
| Тип памяти | LPDDR5 | DDR5 |
| Скорости памяти | Up to 5500 MHz МГц | 5600 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 256 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Ryzen 3 7335U | Ryzen 9 9955HX3D |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | AMD Radeon 660M | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 3 7335U | Ryzen 9 9955HX3D |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | Socket FP7 | FL1 |
| Совместимые чипсеты | AMD FP7 series | FP8 |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows 11, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 7335U | Ryzen 9 9955HX3D |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | 4.0 |
| Безопасность | Ryzen 3 7335U | Ryzen 9 9955HX3D |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Basic security features | None |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 3 7335U | Ryzen 9 9955HX3D |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2023 | 01.04.2025 |
| Комплектный кулер | Standard cooler | Standard |
| Код продукта | 100-00000059-12 | 100-000000880 |
| Страна производства | China | USA |
| Geekbench | Ryzen 3 7335U | Ryzen 9 9955HX3D |
|---|---|---|
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 5706 points | 20042 points +251,24% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1832 points | 3196 points +74,45% |
| Geekbench - AI | Ryzen 3 7335U | Ryzen 9 9955HX3D |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 728 points | 2607 points +258,10% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 1509 points | 6802 points +350,76% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 2146 points | 11811 points +450,37% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 1592 points | 12034 points +655,90% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 1676 points | 12030 points +617,78% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 2575 points | 29091 points +1029,75% |
| PassMark | Ryzen 3 7335U | Ryzen 9 9955HX3D |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 12539 points | 61772 points +392,64% |
| PassMark Single | +0% 3046 points | 4463 points +46,52% |
Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.
Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.
Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.
Этот свежий Ryzen 5 240, дебютировавший в апреле 2025 года, вооружает системы шестью мощными ядрами на архитектуре Zen 4 или новее и сокете AM5, обеспечивая высокую производительность для сложных задач при стабильной базовой частоте около 4.0 ГГц и улучшенной энергоэффективности благодаря тонкому техпроцессу и умеренному TDP.
Представь топовый 16-ядерный зверь на передовом 3-нм техпроцессе с базовой частотой 3.8 ГГц и турбо до 5.5 ГГц, интегрированным NPU для ИИ-нагрузок и поддержкой PCIe 5.0 на сокете AM5 при TDP 175 Вт — абсолютный флагман начала 2025 года, задающий планку производительности. Его специализированные AI-блоки и экстремальные частоты делают его идеальным для самых требовательных задач вроде 3D-рендеринга и обучения нейросетей прямо на рабочей станции.
Выпущенный в октябре 2024 года AMD Ryzen AI 9HX375 — современный мобильный чип на архитектуре Zen 5 и передовом техпроцессе 3/4 нм, заряженный 12 производительными ядрами с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для ускорения ИИ-задач при умеренном теплопакете около 55-60 Вт в компактном формате FP8.
Свежий шестиядерный APU Ryzen 5 8540U, созданный по 4-нм техпроцессу Zen 4 с типичным TDP 28 Вт, оснащён встроенным NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Он представляет современные мобильные решения 2024 года, предлагая баланс производительности и эффективности.