Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 9 9955HX3D отстаёт от Ryzen AI 9 HX PRO 375 на 16641 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 9955HX3D | Ryzen AI 9 HX PRO 375 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 16 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 32 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | 5.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | High IPC | — |
| Поддерживаемые инструкции | SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 9955HX3D | Ryzen AI 9 HX PRO 375 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | |
| Название техпроцесса | 4nm FinFET | — |
| Кодовое имя архитектуры | — | Strix Point |
| Процессорная линейка | Dragon Range | — |
| Сегмент процессора | Desktop / Laptop | |
| Кэш | Ryzen 9 9955HX3D | Ryzen AI 9 HX PRO 375 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 48 KB КБ | Instruction: 12 x 48 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 16 x 10.766 МБ | 12 x 10.766 МБ |
| Кэш L3 | 128 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 9955HX3D | Ryzen AI 9 HX PRO 375 |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | 75 Вт | — |
| Максимальная температура | 89 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Liquid | — |
| Память | Ryzen 9 9955HX3D | Ryzen AI 9 HX PRO 375 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | — |
| Скорости памяти | 5600 MHz МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 256 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 9955HX3D | Ryzen AI 9 HX PRO 375 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | — | Radeon 890M |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 9955HX3D | Ryzen AI 9 HX PRO 375 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | — |
| Поддержка PBO | Есть | — |
| Тип сокета | FL1 | Socket FP8 |
| Совместимые чипсеты | FP8 | — |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 9955HX3D | Ryzen AI 9 HX PRO 375 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | — |
| Безопасность | Ryzen 9 9955HX3D | Ryzen AI 9 HX PRO 375 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | None | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Есть | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Ryzen 9 9955HX3D | Ryzen AI 9 HX PRO 375 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2025 | 01.01.2025 |
| Комплектный кулер | Standard | — |
| Код продукта | 100-000000880 | — |
| Страна производства | USA | — |
| Geekbench | Ryzen 9 9955HX3D | Ryzen AI 9 HX PRO 375 |
|---|---|---|
| Geekbench 6 Multi-Core | +29,73% 20042 points | 15449 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +9,53% 3196 points | 2918 points |
| Geekbench - AI | Ryzen 9 9955HX3D | Ryzen AI 9 HX PRO 375 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +74,73% 2607 points | 1492 points |
| ONNX CPU (FP32) | +123,53% 6802 points | 3043 points |
| ONNX CPU (INT8) | +82,80% 11811 points | 6461 points |
| ONNX DirectML (FP16) | +0% 2020 points | 12372 points +512,48% |
| ONNX DirectML (FP32) | +0% 1913 points | 8221 points +329,74% |
| ONNX DirectML (INT8) | +0% 1575 points | 5936 points +276,89% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +121,70% 12034 points | 5428 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +123,56% 12030 points | 5381 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +109,88% 29091 points | 13861 points |
| PassMark | Ryzen 9 9955HX3D | Ryzen AI 9 HX PRO 375 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +83,47% 61772 points | 33669 points |
| PassMark Single | +16,77% 4463 points | 3822 points |
Этот свежий Ryzen 5 240, дебютировавший в апреле 2025 года, вооружает системы шестью мощными ядрами на архитектуре Zen 4 или новее и сокете AM5, обеспечивая высокую производительность для сложных задач при стабильной базовой частоте около 4.0 ГГц и улучшенной энергоэффективности благодаря тонкому техпроцессу и умеренному TDP.
Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.
Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.
Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.
Новый Ryzen 7 8840U на архитектуре Zen 4 (8 ядер/16 потоков, частота до 5.1 ГГц) для ноутбуков, выпущенный весной 2024 года, отличается интеграцией мощного NPU для задач ИИ при низком TDP порядка 28 Вт и эффективном 4-нм техпроцессе. Его ключевая особенность – один из самых производительных встроенных нейропроцессоров среди мобильных чипов, заметно ускоряющий работу с ИИ-приложениями.
Выпущенный в октябре 2024 года AMD Ryzen AI 9HX375 — современный мобильный чип на архитектуре Zen 5 и передовом техпроцессе 3/4 нм, заряженный 12 производительными ядрами с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для ускорения ИИ-задач при умеренном теплопакете около 55-60 Вт в компактном формате FP8.