Ryzen 3 7335U vs Xeon E5-2667 v4 [16 тестов в 3 бенчмарках]

Ryzen 3 7335U
vs
Xeon E5-2667 v4

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen 3 7335U и Xeon E5-2667 v4

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen 3 7335U (2023)
80343
Xeon E5-2667 v4 (2016)
171447

Ryzen 3 7335U отстаёт от Xeon E5-2667 v4 на 91104 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen 3 7335U vs Xeon E5-2667 v4

Основные характеристики ядер Ryzen 3 7335U Xeon E5-2667 v4
Количество производительных ядер 4 8
Потоков производительных ядер 8 16
Базовая частота P-ядер 3 ГГц 3.2 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.3 ГГц 3.6 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Moderate IPC for mobile tasks High IPC
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Precision Boost Turbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Ryzen 3 7335U Xeon E5-2667 v4
Техпроцесс 6 нм 14 нм
Название техпроцесса 6nm FinFET 14nm
Кодовое имя архитектуры Rembrandt-R
Процессорная линейка Rembrandt Intel Xeon
Сегмент процессора Desktop / Laptop Server
Кэш Ryzen 3 7335U Xeon E5-2667 v4
Кэш L1 Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ
Кэш L2 4 x 0.512 МБ 8 x 0.25 МБ
Кэш L3 8 МБ 25 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 3 7335U Xeon E5-2667 v4
TDP 28 Вт 135 Вт
Максимальный TDP 30 Вт
Минимальный TDP 15 Вт
Максимальная температура 95 °C 100 °C
Рекомендации по охлаждению Air cooling Liquid Cooling
Память Ryzen 3 7335U Xeon E5-2667 v4
Тип памяти LPDDR5 DDR4
Скорости памяти Up to 5500 MHz МГц 2400 MHz МГц
Количество каналов 2 4
Максимальный объем 64 ГБ 1500 ГБ
Поддержка ECC Нет Есть
Поддержка регистровой памяти Нет Есть
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Ryzen 3 7335U Xeon E5-2667 v4
Интегрированная графика Есть Нет
Модель iGPU AMD Radeon 660M
Разгон и совместимость Ryzen 3 7335U Xeon E5-2667 v4
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета Socket FP7 LGA 2011 v3
Совместимые чипсеты AMD FP7 series Custom
Совместимые ОС Windows, Linux Linux, Windows Server
PCIe и интерфейсы Ryzen 3 7335U Xeon E5-2667 v4
Версия PCIe 3.0
Безопасность Ryzen 3 7335U Xeon E5-2667 v4
Функции безопасности Basic security features Enhanced security features
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет
SEV/SME поддержка Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen 3 7335U Xeon E5-2667 v4
Дата выхода 01.01.2023 01.07.2016
Комплектный кулер Standard cooler
Код продукта 100-00000059-12 CD8066002019313
Страна производства China Vietnam

В среднем Ryzen 3 7335U опережает Xeon E5-2667 v4 на 40% в однопоточных тестах, но медленнее на 33% в многопоточных

Geekbench Ryzen 3 7335U Xeon E5-2667 v4
Geekbench 3 Multi-Core
20418 points
28253 points +38,37%
Geekbench 3 Single-Core
+38,24% 5177 points
3745 points
Geekbench 4 Multi-Core
19339 points
28428 points +47,00%
Geekbench 4 Single-Core
+28,57% 5854 points
4553 points
Geekbench 5 Multi-Core
5049 points
7345 points +45,47%
Geekbench 5 Single-Core
+41,85% 1383 points
975 points
Geekbench 6 Multi-Core
5706 points
6978 points +22,29%
Geekbench 6 Single-Core
+51,40% 1832 points
1210 points
Geekbench - AI Ryzen 3 7335U Xeon E5-2667 v4
ONNX CPU (FP16)
728 points
1107 points +52,06%
ONNX CPU (FP32)
1509 points
2632 points +74,42%
ONNX CPU (INT8)
2146 points
2962 points +38,02%
OpenVINO CPU (FP16)
1592 points
3802 points +138,82%
OpenVINO CPU (FP32)
1676 points
3993 points +138,25%
OpenVINO CPU (INT8)
2575 points
3974 points +54,33%
PassMark Ryzen 3 7335U Xeon E5-2667 v4
PassMark Multi
12539 points
13779 points +9,89%
PassMark Single
+40,24% 3046 points
2172 points

Сравнение
Ryzen 3 7335U и Xeon E5-2667 v4
с другими процессорами из сегмента Desktop / Laptop

AMD Ryzen 3 Pro 7335U

Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.

AMD Ryzen 7 7435H

Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.

AMD Ryzen 5 230

Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.

AMD Ryzen 5 240

Этот свежий Ryzen 5 240, дебютировавший в апреле 2025 года, вооружает системы шестью мощными ядрами на архитектуре Zen 4 или новее и сокете AM5, обеспечивая высокую производительность для сложных задач при стабильной базовой частоте около 4.0 ГГц и улучшенной энергоэффективности благодаря тонкому техпроцессу и умеренному TDP.

AMD Ryzen AI 9 HX PRO 375

Представь топовый 16-ядерный зверь на передовом 3-нм техпроцессе с базовой частотой 3.8 ГГц и турбо до 5.5 ГГц, интегрированным NPU для ИИ-нагрузок и поддержкой PCIe 5.0 на сокете AM5 при TDP 175 Вт — абсолютный флагман начала 2025 года, задающий планку производительности. Его специализированные AI-блоки и экстремальные частоты делают его идеальным для самых требовательных задач вроде 3D-рендеринга и обучения нейросетей прямо на рабочей станции.

AMD Ryzen AI 9 HX 375

Выпущенный в октябре 2024 года AMD Ryzen AI 9HX375 — современный мобильный чип на архитектуре Zen 5 и передовом техпроцессе 3/4 нм, заряженный 12 производительными ядрами с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для ускорения ИИ-задач при умеренном теплопакете около 55-60 Вт в компактном формате FP8.

AMD Ryzen 9 9955HX3D

Выпущенный в начале 2025 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 9 9955HX3D монстром на своём веку: его 16 мощных ядер и невероятный кэш благодаря уникальной технологии 3D V-Cache легко справлялись с самыми тяжёлыми задачами. Он впечатлял производительностью в играх и приложениях, хотя требовал мощной системы охлаждения для своих внушительных 55 Вт TDP и к сегодняшнему дню уже не является новинкой.

AMD Ryzen 5 8540U

Свежий шестиядерный APU Ryzen 5 8540U, созданный по 4-нм техпроцессу Zen 4 с типичным TDP 28 Вт, оснащён встроенным NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Он представляет современные мобильные решения 2024 года, предлагая баланс производительности и эффективности.