Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 3 7335U отстаёт от Xeon E7-8880 v2 на 31210 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 3 7335U | Xeon E7-8880 v2 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | 15 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 30 |
| Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 2.5 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.3 ГГц | 3.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | High IPC improvements over previous generation |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Precision Boost | Turbo Boost 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 7335U | Xeon E7-8880 v2 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 6 нм | 22 нм |
| Название техпроцесса | 6nm FinFET | 22nm |
| Кодовое имя архитектуры | Rembrandt-R | — |
| Процессорная линейка | Rembrandt | Intel Xeon E7 v2 Family |
| Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Server |
| Кэш | Ryzen 3 7335U | Xeon E7-8880 v2 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | 128 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 0.512 МБ | 15 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | 37.5 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 7335U | Xeon E7-8880 v2 |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 155 Вт |
| Максимальный TDP | 30 Вт | — |
| Минимальный TDP | 15 Вт | — |
| Максимальная температура | 95 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Air cooling | High-performance Air Cooling |
| Память | Ryzen 3 7335U | Xeon E7-8880 v2 |
|---|---|---|
| Тип памяти | LPDDR5 | DDR3 |
| Скорости памяти | Up to 5500 MHz МГц | 1866 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | 4 |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 1536 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Ryzen 3 7335U | Xeon E7-8880 v2 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | AMD Radeon 660M | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 3 7335U | Xeon E7-8880 v2 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | Socket FP7 | LGA 2011 |
| Совместимые чипсеты | AMD FP7 series | C602J |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows Server, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 7335U | Xeon E7-8880 v2 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | |
| Безопасность | Ryzen 3 7335U | Xeon E7-8880 v2 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Basic security features | Secure Key, OS Guard, VT-x, VT-d, TXT |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 3 7335U | Xeon E7-8880 v2 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2023 | 01.02.2014 |
| Комплектный кулер | Standard cooler | — |
| Код продукта | 100-00000059-12 | BX80646E78880V2 |
| Страна производства | China | Malaysia |
| Geekbench | Ryzen 3 7335U | Xeon E7-8880 v2 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 20418 points | 64853 points +217,63% |
| Geekbench 3 Single-Core | +94,70% 5177 points | 2659 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 19339 points | 21993 points +13,72% |
| Geekbench 4 Single-Core | +124,38% 5854 points | 2609 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 5049 points | 16695 points +230,66% |
| Geekbench 5 Single-Core | +128,60% 1383 points | 605 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +260,45% 5706 points | 1583 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +229,50% 1832 points | 556 points |
Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.
Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.
Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.
Этот свежий Ryzen 5 240, дебютировавший в апреле 2025 года, вооружает системы шестью мощными ядрами на архитектуре Zen 4 или новее и сокете AM5, обеспечивая высокую производительность для сложных задач при стабильной базовой частоте около 4.0 ГГц и улучшенной энергоэффективности благодаря тонкому техпроцессу и умеренному TDP.
Представь топовый 16-ядерный зверь на передовом 3-нм техпроцессе с базовой частотой 3.8 ГГц и турбо до 5.5 ГГц, интегрированным NPU для ИИ-нагрузок и поддержкой PCIe 5.0 на сокете AM5 при TDP 175 Вт — абсолютный флагман начала 2025 года, задающий планку производительности. Его специализированные AI-блоки и экстремальные частоты делают его идеальным для самых требовательных задач вроде 3D-рендеринга и обучения нейросетей прямо на рабочей станции.
Выпущенный в октябре 2024 года AMD Ryzen AI 9HX375 — современный мобильный чип на архитектуре Zen 5 и передовом техпроцессе 3/4 нм, заряженный 12 производительными ядрами с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для ускорения ИИ-задач при умеренном теплопакете около 55-60 Вт в компактном формате FP8.
Выпущенный в начале 2025 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 9 9955HX3D монстром на своём веку: его 16 мощных ядер и невероятный кэш благодаря уникальной технологии 3D V-Cache легко справлялись с самыми тяжёлыми задачами. Он впечатлял производительностью в играх и приложениях, хотя требовал мощной системы охлаждения для своих внушительных 55 Вт TDP и к сегодняшнему дню уже не является новинкой.
Свежий шестиядерный APU Ryzen 5 8540U, созданный по 4-нм техпроцессу Zen 4 с типичным TDP 28 Вт, оснащён встроенным NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Он представляет современные мобильные решения 2024 года, предлагая баланс производительности и эффективности.