Ryzen 3 PRO 3200GE vs Ryzen AI 9 HX PRO 375 [12 тестов в 3 бенчмарках]

Ryzen 3 PRO 3200GE
vs
Ryzen AI 9 HX PRO 375

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen 3 PRO 3200GE и Ryzen AI 9 HX PRO 375

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen 3 PRO 3200GE (2019)
55169
Ryzen AI 9 HX PRO 375 (2025)
72832

Ryzen 3 PRO 3200GE отстаёт от Ryzen AI 9 HX PRO 375 на 17663 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen 3 PRO 3200GE vs Ryzen AI 9 HX PRO 375

Основные характеристики ядер Ryzen 3 PRO 3200GE Ryzen AI 9 HX PRO 375
Количество производительных ядер 4 12
Потоков производительных ядер 4 24
Базовая частота P-ядер 3.3 ГГц 2 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4 ГГц 5.1 ГГц
Техпроцесс и архитектура Ryzen 3 PRO 3200GE Ryzen AI 9 HX PRO 375
Техпроцесс 12 нм 4 нм
Кодовое имя архитектуры Picasso Strix Point
Сегмент процессора Mobile Desktop / Laptop
Кэш Ryzen 3 PRO 3200GE Ryzen AI 9 HX PRO 375
Кэш L1 Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ Instruction: 12 x 48 KB | Data: 12 x 32 KB КБ
Кэш L2 4 x 0.512 МБ 12 x 10.766 МБ
Кэш L3 4 МБ 16 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 3 PRO 3200GE Ryzen AI 9 HX PRO 375
TDP 35 Вт 28 Вт
Графика (iGPU) Ryzen 3 PRO 3200GE Ryzen AI 9 HX PRO 375
Модель iGPU Radeon Vega Graphics Radeon 890M
Разгон и совместимость Ryzen 3 PRO 3200GE Ryzen AI 9 HX PRO 375
Тип сокета Socket AM4 Socket FP8
Прочее Ryzen 3 PRO 3200GE Ryzen AI 9 HX PRO 375
Дата выхода 01.09.2019 01.01.2025

В среднем Ryzen AI 9 HX PRO 375 опережает Ryzen 3 PRO 3200GE в 2,2 раза в однопоточных и в 5 раза в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen 3 PRO 3200GE Ryzen AI 9 HX PRO 375
Geekbench 5 Multi-Core
2810 points
14865 points +429,00%
Geekbench 5 Single-Core
928 points
2109 points +127,26%
Geekbench 6 Multi-Core
3315 points
15449 points +366,03%
Geekbench 6 Single-Core
1135 points
2918 points +157,09%
Geekbench - AI Ryzen 3 PRO 3200GE Ryzen AI 9 HX PRO 375
ONNX CPU (FP16)
584 points
1492 points +155,48%
ONNX CPU (FP32)
1038 points
3043 points +193,16%
ONNX CPU (INT8)
906 points
6461 points +613,13%
OpenVINO CPU (FP16)
1017 points
5428 points +433,73%
OpenVINO CPU (FP32)
1091 points
5381 points +393,22%
OpenVINO CPU (INT8)
1053 points
13861 points +1216,33%
PassMark Ryzen 3 PRO 3200GE Ryzen AI 9 HX PRO 375
PassMark Multi
6850 points
33669 points +391,52%
PassMark Single
2138 points
3822 points +78,77%

Сравнение
Ryzen 3 PRO 3200GE и Ryzen AI 9 HX PRO 375
с другими процессорами из сегмента Mobile

Intel Core i7-4910MQ

Этот довольно старое железо от Intel — четырёхъядерный мобильный Haswell 2014 года на 22 нм, способный разогнаться до 3.9 ГГц при TDP 47 Вт. Несмотря на почтенный возраст и ограниченную сегодня производительность, он сохраняет корпоративные фишки вроде VT-d и vPro.

Intel Core i7-12800HE

Этот мощный гибридный процессор 2023 года с 14 ядрами (6 производительных + 8 энергоэффективных) и турбо-частотой до 4,8 ГГц на архитектуре Alder Lake (техпроцесс Intel 7) в компактном сокете BGA всё ещё обладает солидным запасом мощности. Он выделяется поддержкой корпоративных технологий vPro для удалённого управления и безопасности при умеренном TDP в 45 Вт.

AMD Ryzen Embedded V2516

Выпущенный в апреле 2022 года, AMD Ryzen Embedded V2516 предлагает современную производительность для встроенных систем с его 6 ядрами/12 потоками на архитектуре Zen 2 и гибким TDP от 10 до 25 Вт. Особенно ценна его поддержка ECC-памяти (FP6), обеспечивающая повышенную надежность в критически важных приложениях.

Intel Core i7-8809G

Выпущенный в начале 2018 года Intel Core i7-8809G остается любопытным гибридом, объединяя четыре ядра Coffee Lake (14nm+, база 3.1 ГГц) с мощной графикой Radeon RX Vega M GH на одном чипе и солидным TDP 100 Вт. Хотя сейчас он уже не топ, его уникальная комбинация процессорных ядер Intel и дискретной GPU AMD с памятью HBM2 выделяла его как необычное и довольно прожорливое решение для компактных систем.

AMD Ryzen 5 3580U

Этот мобильный процессор 2019 года на архитектуре Zen+ уже заметно устарел для требовательных задач, хотя его 4 ядра и 8 потоков с базовой частотой 2.1 ГГц вполне потянет повседневную работу и легкие приложения благодаря поддержке технологии SMT. Он выделяется неплохими для своего времени интегрированными графиками Vega 9 и скромным энергопотреблением (15 Вт), изготовлен по техпроцессу 12 нм.

Intel Core i7-4960HQ

Этот четырёхъядерный мобильный чип с поддержкой Hyper-Threading и внушительным TDP 47 Вт неплохо справляется с повседневными задачами даже сейчас, но возраст даёт о себе знать в тяжёлых нагрузках. Его редкая особенность — мощная для своего времени встроенная графика Iris Pro 5200 с выделенной памятью eDRAM.

AMD Ryzen 5 3550H

Представленный в начале 2019 года 4-ядерный AMD Ryzen 5 3550H на архитектуре Zen+ (12 нм) предлагает солидную производительность для мобильных задач и лёгких игр, чему способствует и его интегрированная графика Vega 8. Сегодня он выглядит уже не самым свежим на фоне более современных чипов, но сохраняет актуальность как компромисс между мощностью и умеренным TDP в 35 Вт для не самых требовательных ноутбуков.

AMD Ryzen 3 4300U

Этот мобильный процессор 2020 года на 7 нм с 4 ядрами и графикой Vega 5 всё ещё неплохо справляется с повседневными задачами в ультрабуках. Он предлагает хороший баланс производительности и энергоэффективности при типичном TDP в 15 Вт для своего класса.