Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 3 PRO 4200GE отстаёт от Sempron X2 180 на 7364 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 3 PRO 4200GE | Sempron X2 180 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 1 | — |
| Количество производительных ядер | 4 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 2 |
| Базовая частота P-ядер | 3.5 ГГц | 2.4 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.1 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Zen 2 microarchitecture | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES, BMI1, BMI2, AMD64, VT-x | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 PRO 4200GE | Sempron X2 180 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | — |
| Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | — |
| Кодовое имя архитектуры | Renoir | — |
| Процессорная линейка | Ryzen 3 PRO 4000 Series | — |
| Сегмент процессора | Desktop (Business) | Budget Desktop |
| Кэш | Ryzen 3 PRO 4200GE | Sempron X2 180 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 0.512 МБ | 2 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 4 МБ | — |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 PRO 4200GE | Sempron X2 180 |
|---|---|---|
| TDP | 35 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | 54 Вт | — |
| Минимальный TDP | 25 Вт | — |
| Максимальная температура | 95 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Basic air cooling | — |
| Память | Ryzen 3 PRO 4200GE | Sempron X2 180 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | — |
| Скорости памяти | DDR4-3200 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 64 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Есть | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Ryzen 3 PRO 4200GE | Sempron X2 180 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | Radeon Vega 5 Graphics | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 3 PRO 4200GE | Sempron X2 180 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | — |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | AM4 | — |
| Совместимые чипсеты | A520, B550, X570 (официально); B450, X470 (с обновлением BIOS); A320, B350, X370 (неофициально, возможны ограничения графики) | — |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 10/11 64-bit, Linux | — |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 PRO 4200GE | Sempron X2 180 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | — |
| Безопасность | Ryzen 3 PRO 4200GE | Sempron X2 180 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Secure Processor, AMD Memory Guard, SME, SEV | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Есть | — |
| SEV/SME поддержка | Есть | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Ryzen 3 PRO 4200GE | Sempron X2 180 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 21.07.2020 | 01.10.2011 |
| Комплектный кулер | AMD Wraith Stealth | — |
| Код продукта | 100-000000159 | — |
| Страна производства | Taiwan (TSMC) | — |
| Geekbench | Ryzen 3 PRO 4200GE | Sempron X2 180 |
|---|---|---|
| Geekbench 6 Multi-Core | +610,60% 4022 points | 566 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +342,31% 1380 points | 312 points |
| PassMark | Ryzen 3 PRO 4200GE | Sempron X2 180 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +1223,24% 10930 points | 826 points |
| PassMark Single | +193,64% 2540 points | 865 points |
Выпущенный в 2011 году двухъядерный Intel Core i3-2100T на сокете LGA1155 с базовой частотой 2.5 ГГц значительно уступает современным чипам даже в базовых задачах, хотя его сверхнизкий TDP всего 35 Вт тогда хорошо справлялся с ролью энергоэффективного решения для компактных систем. Основанный на архитектуре Sandy Bridge (32нм), он несет интегрированную графику HD Graphics 2000 и поддерживает технологии виртуализации VT-x и TXT.
Выпущенный в 2010 году четырёхъядерный Intel Core 2 Quad Q9500 (сокет LGA775, 2.83 ГГц, 45 нм, TDP 95 Вт) сегодня ощутимо морально устарел. Даже при релизе он был "увальнем" на фоне современных Core i5, предлагая лишь SSE4.1 без поддержки AES-NI и отличаясь заметным тепловыделением.
Выпущенный в 2009 году трёхъядерный AMD Phenom II X3 710 на сокете AM3 (частота 2.6 ГГц, 45 нм техпроцесс, TDP 95 Вт) сегодня считается заметно устаревшим из-за низкой производительности и возраста. Его особенность — возможность разблокировать скрытое четвёртое ядро через функцию Advanced Clock Calibration (ACC) на подходящих материнских платах.
Представленный в апреле 2011 года двухъядерный Pentium G840 на сокете LGA1155 с частотой 2.8 ГГц (32 нм, 65 Вт) уже ощутимо устарел по современным меркам, предлагая довольно скромные характеристики. Он лишен поддержки технологии Hyper-Threading и важного набора инструкций AVX, что ограничивает его возможности в современных задачах.
Первые двухъядерные Core i3 начала 2010 года на сокете LGA1156 работали на частотах около 2.93 ГГц по 32-нм техпроцессу с TDP 73 Вт, предлагая базовую производительность и технологию Hyper-Threading для четырёх потоков, но сейчас безнадёжно устарели по современным меркам мощности и энергоэффективности.
Этот уже староватый двухъядерник на базе микроархитектуры Sandy Bridge (32 нм) тактуется на 2.9 ГГц, но не сказать чтобы мощный даже для своего времени 2012 года выпуска. Сегодня он заметно ограничен отсутствием Turbo Boost и Hyper-Threading, при этом требуя материнскую плату с сокетом LGA 1155 и потребляя 65 Вт тепла без ожидания современной производительности.
Выпущенный в 2009 году AMD Athlon II X4 620 стал прорывным бюджетным четырёхъядерником на сокете AM3 и техпроцессе 45 нм, работающим на 2.6 GHz с TDP 95 Вт. Его особенность — отсутствие кэша третьего уровня (L3), что делало его дешевле конкурентов, но всё же достойным выбором для многозадачности своего времени.
Выпущенный в 2012 году трехъядерный AMD Athlon II X3 455 на сокете AM3 (частота 3.3 ГГц, техпроцесс 45 нм, TDP 95 Вт) предлагал необычную по тем временам конфигурацию ядер, выступая своеобразным мостом между двухъядерными и полноценными четырехъядерными решениями. Сегодня этот процессор считается морально устаревшим как по производительности, так и по энергоэффективности.