Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 3 PRO 4350GE отстаёт от Ryzen 9 7900 на 155955 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 3 PRO 4350GE | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 4 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.5 ГГц | 3.7 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4 ГГц | 5.4 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Высокий IPC архитектуры Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, GFNI, AMD64 |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 PRO 4350GE | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 5 нм |
| Название техпроцесса | — | TSMC 5nm FinFET (CCD) + 6nm FinFET (IOD) |
| Кодовое имя архитектуры | Renoir | Raphael |
| Процессорная линейка | — | Ryzen 9 7000 Series |
| Сегмент процессора | Desktop | |
| Кэш | Ryzen 3 PRO 4350GE | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 0.512 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 4 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 PRO 4350GE | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| TDP | 35 Вт | 65 Вт |
| Максимальный TDP | — | 88 Вт |
| Минимальный TDP | — | 45 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Производительный башенный кулер или СЖО |
| Память | Ryzen 3 PRO 4350GE | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR5 |
| Скорости памяти | — | DDR5-5200 (1-2 DIMMs), DDR5-3600 (4 DIMMs) МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 128 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 3 PRO 4350GE | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon Graphics | AMD Radeon Graphics (RDNA 2, 2 cores, 400-2200 MHz) |
| NPU (нейропроцессор) | Ryzen 3 PRO 4350GE | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Поддержка Sparsity | — | Нет |
| Windows Studio Effects | — | Нет |
| Разгон и совместимость | Ryzen 3 PRO 4350GE | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | Socket AM4 | AM5 |
| Совместимые чипсеты | — | A620, B650, B650E, B840, B850, X670, X670E, X870, X870E |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 PRO 4350GE | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 5.0 |
| Безопасность | Ryzen 3 PRO 4350GE | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus Protection |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 3 PRO 4350GE | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2020 | 14.01.2023 |
| Комплектный кулер | — | AMD Wraith Prism |
| Код продукта | — | 100-000000590 |
| Страна производства | — | Тайвань (TSMC) |
| Geekbench | Ryzen 3 PRO 4350GE | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 19589 points | 80924 points +313,11% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 5405 points | 9323 points +72,49% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 4597 points | 22047 points +379,60% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1167 points | 2272 points +94,69% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 4780 points | 20867 points +336,55% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1529 points | 3130 points +104,71% |
Этот четырёхъядерный восьмипоточник для сокета LGA1150, выпущенный в 2014 году как младшая модель семейства с низким TDP 45 Вт и базовой частотой 2.7 ГГц на 22 нм техпроцессе, тогда удивил поддержкой технологии TSX-NI для аппаратного ускорения транзакций в памяти. Сегодня он морально устарел, но остаётся работоспособным вариантом для нетребовательных задач.
Выпущенный в начале 2017 года, этот четырёхъядерный процессор на сокете LGA 1151 с низким TDP 35 Вт уже ощутимо устарел по современным меркам производительности. Он основан на 14-нанометровом техпроцессе и работает на базовой частоте 2,9 ГГц, успевший отличиться высокой энергоэффективностью среди чипов серии Core i7 своего времени.
Выпущенный в начале 2025 года на базе устаревшей архитектуры Zen+ с техпроцессом 12 нм, энергоэффективный Ryzen 5 2600E предлагает 6 ядер и 12 потоков при базовой частоте ~3.1 ГГц и низком TDP 45 Вт для сокета AM4. Этот особый чип характерен экстремальными настройками энергосбережения от завода, подходящими для компактных бесшумных систем.
Процессор Intel Core i7-3820, выпущенный в начале 2012 года, сегодня ощутимо устарел, хотя его четыре ядра с Hyper-Threading (базовая частота 3.6 ГГц) на сокете LGA2011 и поддержка четырехканальной памяти DDR3 оставались мощным решением для своего времени. Этот чип на 32-нм техпроцессе с TDP 130 Вт выделялся поддержкой 40 линий PCI Express 3.0, что было редкостью тогда для высокопроизводительных десктопных платформ.
Выпущенный в 2014 году почтенный Intel Core i5-4690 на сокете LGA1150 предлагал стабильные 4 ядра без гипертрединга с частотой до 3.9 ГГц на 22-нм техпроцессе при TDP 88 Вт, отличаясь поддержкой редкой для своего времени аппаратной транзакционной памяти TSX.
Выпущенный в 2012 году Core i7-3770S на сокете LGA1155, с его 4 ядрами, 8 потоками и базовой частотой 3.1 ГГц (22нм, 65W TDP), по современным меркам уже порядком устарел по мощности. Однако его поддержка PCIe 3.0 и VT-d до сих пор встречается в актуальных офисных системах или системах виртуализации начального уровня.
Этот почтенный 4-ядерный/8-поточный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3.2 ГГц на 14нм техпроцессе выделяется ультранизким TDP всего 35Вт и интегрированной графикой Vega 11.
Этот мобильный процессор 2022 года на архитектуре Alder Lake (Intel 7) обладает шестью мощными ядрами без Hyper-Threading и базовой частотой 1,8 ГГц. Он выделяется очень низким энергопотреблением (TDP 35 Вт), установлен в сокет LGA 1700 и при этом демонстрирует хорошую производительность для своих задач.