Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 3 PRO 5350G отстаёт от Ryzen 9 3900X на 26632 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 3 PRO 5350G | Ryzen 9 3900X |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 4 ГГц | 3.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.2 ГГц | 4.6 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Хорошая производительность для офисных задач и многозадачности. | High IPC for desktop tasks |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 PRO 5350G | Ryzen 9 3900X |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | |
| Название техпроцесса | TSMC 12nm FinFET | 7nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Cezanne | — |
| Процессорная линейка | Business and Productivity | Matisse |
| Сегмент процессора | Desktop | |
| Кэш | Ryzen 3 PRO 5350G | Ryzen 9 3900X |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | 0.512 КБ |
| Кэш L2 | 4 x 0.512 МБ | 12 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 PRO 5350G | Ryzen 9 3900X |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 105 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Liquid cooling recommended |
| Память | Ryzen 3 PRO 5350G | Ryzen 9 3900X |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | |
| Скорости памяти | DDR4-2133, DDR4-2400, DDR4-2666, DDR4-2933 МГц | Up to 3200 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 32 ГБ | 125 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Ryzen 3 PRO 5350G | Ryzen 9 3900X |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | Radeon Graphics | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 3 PRO 5350G | Ryzen 9 3900X |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | |
| Поддержка PBO | Есть | |
| Тип сокета | Socket AM4 | AM4 |
| Совместимые чипсеты | X570, B550, A520 | AMD X570, B550 |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 PRO 5350G | Ryzen 9 3900X |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | |
| Безопасность | Ryzen 3 PRO 5350G | Ryzen 9 3900X |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, AMD Secure Processor | Advanced security features |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | |
| SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 3 PRO 5350G | Ryzen 9 3900X |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.06.2021 | 07.07.2019 |
| Комплектный кулер | Нет в комплекте | Wraith Prism |
| Код продукта | 100-000000224BOX | 100-100000023BOX |
| Страна производства | China | Malaysia |
| Geekbench | Ryzen 3 PRO 5350G | Ryzen 9 3900X |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 31873 points | 61152 points +91,86% |
| Geekbench 3 Single-Core | +29,86% 7707 points | 5935 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 4729 points | 12155 points +157,03% |
| Geekbench 5 Single-Core | +6,40% 1429 points | 1343 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 8194 points | 10754 points +31,24% |
| Geekbench 6 Single-Core | +10,00% 1947 points | 1770 points |
| Geekbench - AI | Ryzen 3 PRO 5350G | Ryzen 9 3900X |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 766 points | 1069 points +39,56% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 1214 points | 2561 points +110,96% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 1589 points | 3095 points +94,78% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 2373 points | 4508 points +89,97% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 2380 points | 4376 points +83,87% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 4371 points | 5088 points +16,40% |
| 3DMark | Ryzen 3 PRO 5350G | Ryzen 9 3900X |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +4,85% 821 points | 783 points |
| 3DMark 2 Cores | +0% 1536 points | 1561 points +1,63% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 2601 points | 3072 points +18,11% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 3541 points | 5811 points +64,11% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 3592 points | 8585 points +139,00% |
| 3DMark Max Cores | +0% 3557 points | 9777 points +174,87% |
Выпущенный весной 2021 года, восьмиядерный Intel Core i7 11700F на сокете LGA1200 предлагал высокую тактовую частоту до 4.9 ГГц при умеренном TDP в 65 Вт на уже не самом новом 14-нм техпроцессе. Хотя не топовый новатор своего времени, он выделялся поддержкой PCIe 4.0 — полезной фишкой для быстрых SSD и видеокарт.
Этот восьмиядерный процессор на сокете LGA1200, выпущенный в начале 2021 года на устаревшем 14-нм техпроцессе (Rocket Lake-S), предлагает неплохой запас мощности с базовой частотой 2.5 ГГц (до 4.9 ГГц в турбо) и высоким TDP до 224 Вт, однако выделяется поддержкой PCIe 4.0 и аппаратной реализацией AVX-512 инструкций, что было редкостью для десктопных CPU Intel того времени.
Этот свежий 13-й генерации Intel Core i5 (13400), вышедший в начале 2023 года, сочетает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) и турбо-частоты до 4.6 ГГц на сокете LGA 1700, обеспечивая отличную производительность для работы и игр при умеренном TDP в 65 Вт. Он быстрохват благодаря гибридной архитектуре Intel 7 нм и редкой для своего сегмента поддержке PCIe 5.0.
Выпущенный летом 2019 года, этот восьмиядерный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3,6 ГГц уже не молод, но пока ещё способен справляться с современными задачами благодаря передовому для своего времени 7-нм техпроцессу и умеренному TDP 65 Вт. Его ключевые особенности включают поддержку высокоскоростной шины PCIe 4.0 и эффективную архитектуру Zen 2, обрабатывающую 16 потоков одновременно.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Выпущенный в 2012 году восьмиядерный AMD FX-8320 на сокете AM3+, хотя и был тогда доступным вариантом для многопоточных задач, сегодня считается морально устаревшим из-за скромной производительности на ядро и знойного TDP в 125 Вт при 32-нм техпроцессе. Его экзотическая модульная архитектура Bulldozer обеспечивала физические ядра, но имела особенности в распределении ресурсов между ними.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.