Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 3 PRO 5350G отстаёт от Ryzen 9 7945HX3D на 205252 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 3 PRO 5350G | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 4 | 16 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 32 |
| Базовая частота P-ядер | 4 ГГц | 2.3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.2 ГГц | 5.4 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Хорошая производительность для офисных задач и многозадачности. | ~13% improvement over Zen 3 + 15-25% gaming boost from 3D V-Cache |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES, BMI1, BMI2, AMD64, VT-x, SVM |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Precision Boost 2 with 3D V-Cache optimization |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 PRO 5350G | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 5 нм |
| Название техпроцесса | TSMC 12nm FinFET | TSMC 5nm FinFET + 3D V-Cache |
| Кодовое имя архитектуры | Cezanne | Dragon Range-X3D |
| Процессорная линейка | Business and Productivity | Ryzen 9 3D V-Cache |
| Сегмент процессора | Desktop | Mobile (Premium Gaming) |
| Кэш | Ryzen 3 PRO 5350G | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 0.512 МБ | 16 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 PRO 5350G | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 55 Вт |
| Максимальный TDP | — | 75 Вт |
| Минимальный TDP | — | 45 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | 89 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Advanced vapor chamber cooling required |
| Память | Ryzen 3 PRO 5350G | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | DDR5 |
| Скорости памяти | DDR4-2133, DDR4-2400, DDR4-2666, DDR4-2933 МГц | DDR5-5200 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 32 ГБ | 64 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Ryzen 3 PRO 5350G | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | Radeon Graphics | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 3 PRO 5350G | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | |
| Поддержка PBO | Есть | |
| Тип сокета | Socket AM4 | FL1 |
| Совместимые чипсеты | X570, B550, A520 | AMD Socket FL1 (Dragon Range platform) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows 10/11 64-bit, Linux |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 PRO 5350G | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | 5.0 |
| Безопасность | Ryzen 3 PRO 5350G | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, AMD Secure Processor | AMD Secure Processor, AMD Memory Guard, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | |
| SEV/SME поддержка | Есть | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 3 PRO 5350G | Ryzen 9 7945HX3D |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.06.2021 | 01.07.2023 |
| Комплектный кулер | Нет в комплекте | — |
| Код продукта | 100-000000224BOX | 100-000000960 |
| Страна производства | China | Taiwan (TSMC) |
| Geekbench | Ryzen 3 PRO 5350G | Ryzen 9 7945hx3d dragon range |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 31873 points | 97499 points +205,90% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 7707 points | 8685 points +12,69% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 4729 points | 19738 points +317,38% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1429 points | 2124 points +48,64% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 8194 points | 17872 points +118,11% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1947 points | 2876 points +47,71% |
| Geekbench - AI | Ryzen 3 PRO 5350G | Ryzen 9 7945hx3d dragon range |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 766 points | 1660 points +116,71% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 1214 points | 4586 points +277,76% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 1589 points | 8453 points +431,97% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 2373 points | 8460 points +256,51% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 2380 points | 8482 points +256,39% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 4371 points | 20391 points +366,51% |
| Cinebench | Ryzen 3 PRO 5350G | Ryzen 9 7945hx3d dragon range |
|---|---|---|
| Cinebench - R15 | +0% 1376 cb | 5502 cb +299,85% |
| Cinebench - R20 | +0% 3776 pts | 12636 pts +234,64% |
| 3DMark | Ryzen 3 PRO 5350G | Ryzen 9 7945hx3d dragon range |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 821 points | 1076 points +31,06% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 1536 points | 2116 points +37,76% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 2601 points | 4000 points +53,79% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 3541 points | 7379 points +108,39% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 3592 points | 12768 points +255,46% |
| 3DMark Max Cores | +0% 3557 points | 13244 points +272,34% |
| PassMark | Ryzen 3 PRO 5350G | Ryzen 9 7945hx3d dragon range |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 13793 points | 57869 points +319,55% |
| PassMark Single | +0% 3101 points | 4087 points +31,80% |
Выпущенный весной 2021 года, восьмиядерный Intel Core i7 11700F на сокете LGA1200 предлагал высокую тактовую частоту до 4.9 ГГц при умеренном TDP в 65 Вт на уже не самом новом 14-нм техпроцессе. Хотя не топовый новатор своего времени, он выделялся поддержкой PCIe 4.0 — полезной фишкой для быстрых SSD и видеокарт.
Этот восьмиядерный процессор на сокете LGA1200, выпущенный в начале 2021 года на устаревшем 14-нм техпроцессе (Rocket Lake-S), предлагает неплохой запас мощности с базовой частотой 2.5 ГГц (до 4.9 ГГц в турбо) и высоким TDP до 224 Вт, однако выделяется поддержкой PCIe 4.0 и аппаратной реализацией AVX-512 инструкций, что было редкостью для десктопных CPU Intel того времени.
Этот свежий 13-й генерации Intel Core i5 (13400), вышедший в начале 2023 года, сочетает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) и турбо-частоты до 4.6 ГГц на сокете LGA 1700, обеспечивая отличную производительность для работы и игр при умеренном TDP в 65 Вт. Он быстрохват благодаря гибридной архитектуре Intel 7 нм и редкой для своего сегмента поддержке PCIe 5.0.
Выпущенный летом 2019 года, этот восьмиядерный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3,6 ГГц уже не молод, но пока ещё способен справляться с современными задачами благодаря передовому для своего времени 7-нм техпроцессу и умеренному TDP 65 Вт. Его ключевые особенности включают поддержку высокоскоростной шины PCIe 4.0 и эффективную архитектуру Zen 2, обрабатывающую 16 потоков одновременно.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Выпущенный в 2012 году восьмиядерный AMD FX-8320 на сокете AM3+, хотя и был тогда доступным вариантом для многопоточных задач, сегодня считается морально устаревшим из-за скромной производительности на ядро и знойного TDP в 125 Вт при 32-нм техпроцессе. Его экзотическая модульная архитектура Bulldozer обеспечивала физические ядра, но имела особенности в распределении ресурсов между ними.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.