Ryzen 3 Pro 7335U vs Ryzen 5 Pro 230 [14 тестов в 3 бенчмарках]

Ryzen 3 Pro 7335U
vs
Ryzen 5 Pro 230

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen 3 Pro 7335U и Ryzen 5 Pro 230

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen 3 Pro 7335U (2024)
80191
Ryzen 5 Pro 230 (2025)
82607

Ryzen 3 Pro 7335U отстаёт от Ryzen 5 Pro 230 на 2416 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen 3 Pro 7335U vs Ryzen 5 Pro 230

Основные характеристики ядер Ryzen 3 Pro 7335U Ryzen 5 Pro 230
Количество производительных ядер 4
Потоков производительных ядер 8
Базовая частота P-ядер 3 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.4 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Moderate IPC for mobile tasks
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Precision Boost
Техпроцесс и архитектура Ryzen 3 Pro 7335U Ryzen 5 Pro 230
Техпроцесс 7 нм
Название техпроцесса 7nm FinFET
Процессорная линейка Cezanne Pro
Сегмент процессора Desktop / Laptop Desktop/Laptop/Mobile/Embedded
Кэш Ryzen 3 Pro 7335U Ryzen 5 Pro 230
Кэш L1 Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ
Кэш L2 4 x 0.512 МБ 4 x 1 МБ
Кэш L3 8 МБ 16 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 3 Pro 7335U Ryzen 5 Pro 230
TDP 30 Вт 28 Вт
Максимальный TDP 38 Вт
Минимальный TDP 15 Вт
Максимальная температура 95 °C
Рекомендации по охлаждению Air cooling
Память Ryzen 3 Pro 7335U Ryzen 5 Pro 230
Тип памяти DDR4
Скорости памяти Up to 3200 MHz МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 64 ГБ
Поддержка ECC Нет
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Ryzen 3 Pro 7335U Ryzen 5 Pro 230
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU AMD Radeon 660M Radeon 760M Graphics
Разгон и совместимость Ryzen 3 Pro 7335U Ryzen 5 Pro 230
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета FP7r2 FP8
Совместимые чипсеты AMD FP6 series
Совместимые ОС Windows, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen 3 Pro 7335U Ryzen 5 Pro 230
Версия PCIe 3.0
Безопасность Ryzen 3 Pro 7335U Ryzen 5 Pro 230
Функции безопасности Basic security features
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет
SEV/SME поддержка Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen 3 Pro 7335U Ryzen 5 Pro 230
Дата выхода 01.01.2024 01.04.2025
Комплектный кулер Standard cooler
Код продукта 100-00000059-10
Страна производства China

В среднем Ryzen 5 Pro 230 опережает Ryzen 3 Pro 7335U на 26% в однопоточных и на 58% в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen 3 Pro 7335U Ryzen 5 Pro 230
Geekbench 3 Multi-Core
20418 points
31222 points +52,91%
Geekbench 3 Single-Core
5177 points
6204 points +19,84%
Geekbench 5 Multi-Core
5052 points
7695 points +52,32%
Geekbench 5 Single-Core
1398 points
1852 points +32,47%
Geekbench 6 Multi-Core
5706 points
9236 points +61,86%
Geekbench 6 Single-Core
1816 points
2392 points +31,72%
Geekbench - AI Ryzen 3 Pro 7335U Ryzen 5 Pro 230
ONNX CPU (FP16)
815 points
1425 points +74,85%
ONNX CPU (FP32)
1509 points
2819 points +86,81%
ONNX CPU (INT8)
2146 points
5844 points +172,32%
OpenVINO CPU (FP16)
1592 points
4271 points +168,28%
OpenVINO CPU (FP32)
1676 points
4275 points +155,07%
OpenVINO CPU (INT8)
2575 points
12447 points +383,38%
PassMark Ryzen 3 Pro 7335U Ryzen 5 Pro 230
PassMark Multi
12325 points
20336 points +65,00%
PassMark Single
3106 points
3670 points +18,16%

Сравнение
Ryzen 3 Pro 7335U и Ryzen 5 Pro 230
с другими процессорами из сегмента Desktop / Laptop

AMD Ryzen 3 7335U

Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.

AMD Ryzen 7 7435H

Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.

AMD Ryzen 5 230

Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.

AMD Ryzen AI 9 HX PRO 375

Представь топовый 16-ядерный зверь на передовом 3-нм техпроцессе с базовой частотой 3.8 ГГц и турбо до 5.5 ГГц, интегрированным NPU для ИИ-нагрузок и поддержкой PCIe 5.0 на сокете AM5 при TDP 175 Вт — абсолютный флагман начала 2025 года, задающий планку производительности. Его специализированные AI-блоки и экстремальные частоты делают его идеальным для самых требовательных задач вроде 3D-рендеринга и обучения нейросетей прямо на рабочей станции.

AMD Ryzen 5 240

Этот свежий Ryzen 5 240, дебютировавший в апреле 2025 года, вооружает системы шестью мощными ядрами на архитектуре Zen 4 или новее и сокете AM5, обеспечивая высокую производительность для сложных задач при стабильной базовой частоте около 4.0 ГГц и улучшенной энергоэффективности благодаря тонкому техпроцессу и умеренному TDP.

AMD Ryzen AI 9 HX 375

Выпущенный в октябре 2024 года AMD Ryzen AI 9HX375 — современный мобильный чип на архитектуре Zen 5 и передовом техпроцессе 3/4 нм, заряженный 12 производительными ядрами с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для ускорения ИИ-задач при умеренном теплопакете около 55-60 Вт в компактном формате FP8.

AMD Ryzen 9 9955HX3D

Выпущенный в начале 2025 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 9 9955HX3D монстром на своём веку: его 16 мощных ядер и невероятный кэш благодаря уникальной технологии 3D V-Cache легко справлялись с самыми тяжёлыми задачами. Он впечатлял производительностью в играх и приложениях, хотя требовал мощной системы охлаждения для своих внушительных 55 Вт TDP и к сегодняшнему дню уже не является новинкой.

AMD Ryzen 5 8540U

Свежий шестиядерный APU Ryzen 5 8540U, созданный по 4-нм техпроцессу Zen 4 с типичным TDP 28 Вт, оснащён встроенным NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Он представляет современные мобильные решения 2024 года, предлагая баланс производительности и эффективности.