Ryzen 5 240 vs Ryzen 5 Pro 230 [6 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen 5 240
vs
Ryzen 5 Pro 230

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen 5 240 и Ryzen 5 Pro 230

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen 5 240 (2025)
87803
Ryzen 5 Pro 230 (2025)
82607

Ryzen 5 240 отстаёт от Ryzen 5 Pro 230 на 5196 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen 5 240 vs Ryzen 5 Pro 230

Основные характеристики ядер Ryzen 5 240 Ryzen 5 Pro 230
Количество производительных ядер 6 4
Потоков производительных ядер 12 8
Базовая частота P-ядер 4.3 ГГц 3 ГГц
Турбо-частота P-ядер 5 ГГц 4.4 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Moderate IPC for mobile tasks
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Precision Boost
Техпроцесс и архитектура Ryzen 5 240 Ryzen 5 Pro 230
Техпроцесс 4 нм 7 нм
Название техпроцесса 7nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Hawk Point
Процессорная линейка Cezanne Pro
Сегмент процессора Desktop / Laptop Desktop/Laptop/Mobile/Embedded
Кэш Ryzen 5 240 Ryzen 5 Pro 230
Кэш L1 Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ
Кэш L2 6 x 1 МБ 4 x 1 МБ
Кэш L3 16 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 5 240 Ryzen 5 Pro 230
TDP 45 Вт 28 Вт
Максимальный TDP 54 Вт 38 Вт
Минимальный TDP 35 Вт 15 Вт
Максимальная температура 95 °C
Рекомендации по охлаждению Air cooling
Память Ryzen 5 240 Ryzen 5 Pro 230
Тип памяти DDR4
Скорости памяти Up to 3200 MHz МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 64 ГБ
Поддержка ECC Нет
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Ryzen 5 240 Ryzen 5 Pro 230
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Radeon 760M Graphics
Разгон и совместимость Ryzen 5 240 Ryzen 5 Pro 230
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета Socket FP8 FP8
Совместимые чипсеты AMD FP6 series
Совместимые ОС Windows, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen 5 240 Ryzen 5 Pro 230
Версия PCIe 3.0
Безопасность Ryzen 5 240 Ryzen 5 Pro 230
Функции безопасности Basic security features
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет
SEV/SME поддержка Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen 5 240 Ryzen 5 Pro 230
Дата выхода 01.01.2025 01.04.2025
Комплектный кулер Standard cooler
Код продукта 100-00000059-10
Страна производства China

В среднем Ryzen 5 240 опережает Ryzen 5 Pro 230 на 11% в многопоточных тестах, но медленнее на 14% в однопоточных

Geekbench Ryzen 5 240 Ryzen 5 Pro 230
Geekbench 5 Multi-Core
+7,08% 8240 points
7695 points
Geekbench 5 Single-Core
1459 points
1852 points +26,94%
Geekbench 6 Multi-Core
+18,96% 10987 points
9236 points
Geekbench 6 Single-Core
+6,94% 2558 points
2392 points
PassMark Ryzen 5 240 Ryzen 5 Pro 230
PassMark Multi
+6,08% 21572 points
20336 points
PassMark Single
3407 points
3670 points +7,72%

Сравнение
Ryzen 5 240 и Ryzen 5 Pro 230
с другими процессорами из сегмента Desktop / Laptop

AMD Ryzen 9 9955HX3D

Выпущенный в начале 2025 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 9 9955HX3D монстром на своём веку: его 16 мощных ядер и невероятный кэш благодаря уникальной технологии 3D V-Cache легко справлялись с самыми тяжёлыми задачами. Он впечатлял производительностью в играх и приложениях, хотя требовал мощной системы охлаждения для своих внушительных 55 Вт TDP и к сегодняшнему дню уже не является новинкой.

AMD Ryzen 5 230

Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.

AMD Ryzen 3 7335U

Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.

AMD Ryzen 3 Pro 7335U

Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.

AMD Ryzen 7 7435H

Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.

AMD Ryzen AI 9 HX PRO 375

Представь топовый 16-ядерный зверь на передовом 3-нм техпроцессе с базовой частотой 3.8 ГГц и турбо до 5.5 ГГц, интегрированным NPU для ИИ-нагрузок и поддержкой PCIe 5.0 на сокете AM5 при TDP 175 Вт — абсолютный флагман начала 2025 года, задающий планку производительности. Его специализированные AI-блоки и экстремальные частоты делают его идеальным для самых требовательных задач вроде 3D-рендеринга и обучения нейросетей прямо на рабочей станции.

AMD Ryzen AI 9 HX 375

Выпущенный в октябре 2024 года AMD Ryzen AI 9HX375 — современный мобильный чип на архитектуре Zen 5 и передовом техпроцессе 3/4 нм, заряженный 12 производительными ядрами с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для ускорения ИИ-задач при умеренном теплопакете около 55-60 Вт в компактном формате FP8.

AMD Ryzen 7 8840U

Новый Ryzen 7 8840U на архитектуре Zen 4 (8 ядер/16 потоков, частота до 5.1 ГГц) для ноутбуков, выпущенный весной 2024 года, отличается интеграцией мощного NPU для задач ИИ при низком TDP порядка 28 Вт и эффективном 4-нм техпроцессе. Его ключевая особенность – один из самых производительных встроенных нейропроцессоров среди мобильных чипов, заметно ускоряющий работу с ИИ-приложениями.