Ryzen 3 Pro 7335U vs Ryzen AI Max+ PRO 395 [12 тестов в 3 бенчмарках]

Ryzen 3 Pro 7335U
vs
Ryzen AI Max+ PRO 395

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen 3 Pro 7335U и Ryzen AI Max+ PRO 395

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen 3 Pro 7335U (2024)
80191
Ryzen AI Max+ PRO 395 (2025)
98171

Ryzen 3 Pro 7335U отстаёт от Ryzen AI Max+ PRO 395 на 17980 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen 3 Pro 7335U vs Ryzen AI Max+ PRO 395

Основные характеристики ядер Ryzen 3 Pro 7335U Ryzen AI Max+ PRO 395
Количество производительных ядер 4 16
Потоков производительных ядер 8 32
Базовая частота P-ядер 3 ГГц
Турбо-частота P-ядер 5.1 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Поддерживаемые инструкции AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64
Поддержка AVX-512 Есть
Технология автоматического буста Precision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Ryzen 3 Pro 7335U Ryzen AI Max+ PRO 395
Техпроцесс 4 нм
Название техпроцесса TSMC 4nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Strix Halo
Сегмент процессора Desktop / Laptop High-end mobile and desktop workstations
Кэш Ryzen 3 Pro 7335U Ryzen AI Max+ PRO 395
Кэш L1 Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 48 KB КБ
Кэш L2 4 x 0.512 МБ 16 x 10.766 МБ
Кэш L3 8 МБ 64 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 3 Pro 7335U Ryzen AI Max+ PRO 395
TDP 30 Вт 55 Вт
Минимальный TDP 15 Вт
Максимальная температура 100 °C
Рекомендации по охлаждению Жидкостное или мощное воздушное
Память Ryzen 3 Pro 7335U Ryzen AI Max+ PRO 395
Тип памяти LPDDR5x
Скорости памяти LPDDR5x-8000 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 128 ГБ
Поддержка ECC Есть
Профили разгона RAM Нет
Графика (iGPU) Ryzen 3 Pro 7335U Ryzen AI Max+ PRO 395
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU AMD Radeon 660M Radeon 8060S Graphics
Разгон и совместимость Ryzen 3 Pro 7335U Ryzen AI Max+ PRO 395
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета FP7r2 Socket FP11
Совместимые ОС Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
PCIe и интерфейсы Ryzen 3 Pro 7335U Ryzen AI Max+ PRO 395
Версия PCIe 4.0
Безопасность Ryzen 3 Pro 7335U Ryzen AI Max+ PRO 395
Функции безопасности AMD Memory Guard, Secure Processor, Firmware TPM, Virtualization-Based Security
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть
SEV/SME поддержка Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen 3 Pro 7335U Ryzen AI Max+ PRO 395
Дата выхода 01.01.2024 01.01.2025
Код продукта 100-000001243

В среднем Ryzen AI Max+ PRO 395 опережает Ryzen 3 Pro 7335U на 51% в однопоточных и в 3,7 раза в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen 3 Pro 7335U Ryzen AI Max+ PRO 395
Geekbench 5 Multi-Core
5052 points
20168 points +299,21%
Geekbench 5 Single-Core
1398 points
2225 points +59,16%
Geekbench 6 Multi-Core
5706 points
17831 points +212,50%
Geekbench 6 Single-Core
1816 points
2927 points +61,18%
Geekbench - AI Ryzen 3 Pro 7335U Ryzen AI Max+ PRO 395
ONNX CPU (FP16)
815 points
2343 points +187,48%
ONNX CPU (FP32)
1509 points
6343 points +320,34%
ONNX CPU (INT8)
2146 points
11063 points +415,52%
OpenVINO CPU (FP16)
1592 points
6916 points +334,42%
OpenVINO CPU (FP32)
1676 points
6784 points +304,77%
OpenVINO CPU (INT8)
2575 points
18379 points +613,75%
PassMark Ryzen 3 Pro 7335U Ryzen AI Max+ PRO 395
PassMark Multi
12325 points
50911 points +313,07%
PassMark Single
3106 points
4109 points +32,29%

Сравнение
Ryzen 3 Pro 7335U и Ryzen AI Max+ PRO 395
с другими процессорами из сегмента Desktop / Laptop

AMD Ryzen 3 7335U

Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.

AMD Ryzen 7 7435H

Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.

AMD Ryzen 5 230

Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.

AMD Ryzen AI 9 HX PRO 375

Представь топовый 16-ядерный зверь на передовом 3-нм техпроцессе с базовой частотой 3.8 ГГц и турбо до 5.5 ГГц, интегрированным NPU для ИИ-нагрузок и поддержкой PCIe 5.0 на сокете AM5 при TDP 175 Вт — абсолютный флагман начала 2025 года, задающий планку производительности. Его специализированные AI-блоки и экстремальные частоты делают его идеальным для самых требовательных задач вроде 3D-рендеринга и обучения нейросетей прямо на рабочей станции.

AMD Ryzen 5 240

Этот свежий Ryzen 5 240, дебютировавший в апреле 2025 года, вооружает системы шестью мощными ядрами на архитектуре Zen 4 или новее и сокете AM5, обеспечивая высокую производительность для сложных задач при стабильной базовой частоте около 4.0 ГГц и улучшенной энергоэффективности благодаря тонкому техпроцессу и умеренному TDP.

AMD Ryzen AI 9 HX 375

Выпущенный в октябре 2024 года AMD Ryzen AI 9HX375 — современный мобильный чип на архитектуре Zen 5 и передовом техпроцессе 3/4 нм, заряженный 12 производительными ядрами с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для ускорения ИИ-задач при умеренном теплопакете около 55-60 Вт в компактном формате FP8.

AMD Ryzen 9 9955HX3D

Выпущенный в начале 2025 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 9 9955HX3D монстром на своём веку: его 16 мощных ядер и невероятный кэш благодаря уникальной технологии 3D V-Cache легко справлялись с самыми тяжёлыми задачами. Он впечатлял производительностью в играх и приложениях, хотя требовал мощной системы охлаждения для своих внушительных 55 Вт TDP и к сегодняшнему дню уже не является новинкой.

AMD Ryzen 5 8540U

Свежий шестиядерный APU Ryzen 5 8540U, созданный по 4-нм техпроцессу Zen 4 с типичным TDP 28 Вт, оснащён встроенным NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Он представляет современные мобильные решения 2024 года, предлагая баланс производительности и эффективности.