Ryzen 5 230 vs Ryzen AI Max+ PRO 395 [12 тестов в 3 бенчмарках]

Ryzen 5 230
vs
Ryzen AI Max+ PRO 395

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen 5 230 и Ryzen AI Max+ PRO 395

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen 5 230 (2025)
83925
Ryzen AI Max+ PRO 395 (2025)
98171

Ryzen 5 230 отстаёт от Ryzen AI Max+ PRO 395 на 14246 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen 5 230 vs Ryzen AI Max+ PRO 395

Основные характеристики ядер Ryzen 5 230 Ryzen AI Max+ PRO 395
Количество производительных ядер 6 16
Потоков производительных ядер 12 32
Базовая частота P-ядер 3.5 ГГц 3 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.9 ГГц 5.1 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Поддерживаемые инструкции AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64
Поддержка AVX-512 Есть
Технология автоматического буста Precision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Ryzen 5 230 Ryzen AI Max+ PRO 395
Техпроцесс 4 нм
Название техпроцесса TSMC 4nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Hawk Point Strix Halo
Сегмент процессора Desktop / Laptop High-end mobile and desktop workstations
Кэш Ryzen 5 230 Ryzen AI Max+ PRO 395
Кэш L1 Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 48 KB КБ
Кэш L2 6 x 1 МБ 16 x 10.766 МБ
Кэш L3 16 МБ 64 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 5 230 Ryzen AI Max+ PRO 395
TDP 28 Вт 55 Вт
Максимальный TDP 30 Вт
Минимальный TDP 15 Вт
Максимальная температура 100 °C
Рекомендации по охлаждению Жидкостное или мощное воздушное
Память Ryzen 5 230 Ryzen AI Max+ PRO 395
Тип памяти LPDDR5x
Скорости памяти LPDDR5x-8000 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 128 ГБ
Поддержка ECC Есть
Профили разгона RAM Нет
Графика (iGPU) Ryzen 5 230 Ryzen AI Max+ PRO 395
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Radeon 760M Graphics Radeon 8060S Graphics
Разгон и совместимость Ryzen 5 230 Ryzen AI Max+ PRO 395
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета Socket FP8 Socket FP11
Совместимые ОС Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
PCIe и интерфейсы Ryzen 5 230 Ryzen AI Max+ PRO 395
Версия PCIe 4.0
Безопасность Ryzen 5 230 Ryzen AI Max+ PRO 395
Функции безопасности AMD Memory Guard, Secure Processor, Firmware TPM, Virtualization-Based Security
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть
SEV/SME поддержка Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen 5 230 Ryzen AI Max+ PRO 395
Дата выхода 01.01.2025
Код продукта 100-000001243

В среднем Ryzen AI Max+ PRO 395 опережает Ryzen 5 230 на 22% в однопоточных и в 2,2 раза в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen 5 230 Ryzen AI Max+ PRO 395
Geekbench 5 Multi-Core
8677 points
20168 points +132,43%
Geekbench 5 Single-Core
1881 points
2225 points +18,29%
Geekbench 6 Multi-Core
9236 points
17831 points +93,06%
Geekbench 6 Single-Core
2392 points
2927 points +22,37%
Geekbench - AI Ryzen 5 230 Ryzen AI Max+ PRO 395
ONNX CPU (FP16)
1425 points
2343 points +64,42%
ONNX CPU (FP32)
2819 points
6343 points +125,01%
ONNX CPU (INT8)
5809 points
11063 points +90,45%
OpenVINO CPU (FP16)
4271 points
6916 points +61,93%
OpenVINO CPU (FP32)
4275 points
6784 points +58,69%
OpenVINO CPU (INT8)
12447 points
18379 points +47,66%
PassMark Ryzen 5 230 Ryzen AI Max+ PRO 395
PassMark Multi
21010 points
50911 points +142,32%
PassMark Single
3303 points
4109 points +24,40%

Сравнение
Ryzen 5 230 и Ryzen AI Max+ PRO 395
с другими процессорами из сегмента Desktop / Laptop

AMD Ryzen 3 7335U

Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.

AMD Ryzen 3 Pro 7335U

Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.

AMD Ryzen 5 240

Этот свежий Ryzen 5 240, дебютировавший в апреле 2025 года, вооружает системы шестью мощными ядрами на архитектуре Zen 4 или новее и сокете AM5, обеспечивая высокую производительность для сложных задач при стабильной базовой частоте около 4.0 ГГц и улучшенной энергоэффективности благодаря тонкому техпроцессу и умеренному TDP.

AMD Ryzen 9 9955HX3D

Выпущенный в начале 2025 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 9 9955HX3D монстром на своём веку: его 16 мощных ядер и невероятный кэш благодаря уникальной технологии 3D V-Cache легко справлялись с самыми тяжёлыми задачами. Он впечатлял производительностью в играх и приложениях, хотя требовал мощной системы охлаждения для своих внушительных 55 Вт TDP и к сегодняшнему дню уже не является новинкой.

AMD Ryzen 7 7435H

Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.

AMD Ryzen AI 9 HX PRO 375

Представь топовый 16-ядерный зверь на передовом 3-нм техпроцессе с базовой частотой 3.8 ГГц и турбо до 5.5 ГГц, интегрированным NPU для ИИ-нагрузок и поддержкой PCIe 5.0 на сокете AM5 при TDP 175 Вт — абсолютный флагман начала 2025 года, задающий планку производительности. Его специализированные AI-блоки и экстремальные частоты делают его идеальным для самых требовательных задач вроде 3D-рендеринга и обучения нейросетей прямо на рабочей станции.

AMD Ryzen AI 9 HX 375

Выпущенный в октябре 2024 года AMD Ryzen AI 9HX375 — современный мобильный чип на архитектуре Zen 5 и передовом техпроцессе 3/4 нм, заряженный 12 производительными ядрами с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для ускорения ИИ-задач при умеренном теплопакете около 55-60 Вт в компактном формате FP8.

AMD Ryzen 5 8540U

Свежий шестиядерный APU Ryzen 5 8540U, созданный по 4-нм техпроцессу Zen 4 с типичным TDP 28 Вт, оснащён встроенным NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Он представляет современные мобильные решения 2024 года, предлагая баланс производительности и эффективности.