Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 5 3450U отстаёт от Ryzen AI 9 HX 370 на 318792 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 5 3450U | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 4 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 3.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 5.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | ~15% improvement over Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 3 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 5 3450U | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 4 нм |
| Название техпроцесса | — | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Strix Point |
| Процессорная линейка | — | Ryzen AI 9 |
| Сегмент процессора | Mobile | High-end Mobile |
| Кэш | Ryzen 5 3450U | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 0.512 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 4 МБ | 24 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 5 3450U | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | 35 Вт | 54 Вт |
| Минимальный TDP | 12 Вт | 35 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | High-performance laptop cooling solution |
| Память | Ryzen 5 3450U | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR5 |
| Скорости памяти | — | DDR5-5600 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 250 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 5 3450U | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon Vega Mobile Gfx | AMD Radeon 890M |
| Разгон и совместимость | Ryzen 5 3450U | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | FP5 | FP8 |
| Совместимые чипсеты | — | FP8 platform |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 5 3450U | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 5.0 |
| Безопасность | Ryzen 5 3450U | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 5 3450U | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.10.2020 | 01.06.2024 |
| Код продукта | — | 100-000000370 |
| Страна производства | — | Taiwan |
| Geekbench | Ryzen 5 3450U | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 11434 points | 65212 points +470,33% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 3034 points | 8132 points +168,03% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 10114 points | 61894 points +511,96% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 3744 points | 9658 points +157,96% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 2332 points | 15728 points +574,44% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 738 points | 2260 points +206,23% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 2503 points | 15543 points +520,97% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 970 points | 2962 points +205,36% |
| Geekbench - AI | Ryzen 5 3450U | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 294 points | 1866 points +534,69% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 604 points | 3913 points +547,85% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 624 points | 7632 points +1123,08% |
| PassMark | Ryzen 5 3450U | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 6699 points | 35145 points +424,63% |
| PassMark Single | +0% 1878 points | 3967 points +111,24% |
| CPU-Z | Ryzen 5 3450U | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +0% 1527.0 points | 2890.0 points +89,26% |
Популярный шестиядерник Tiger Lake-H для ноутбуков (2.9-4.6 ГГц, 10нм, 45Вт), выпущенный в 2021 году, предлагает хорошую производительность и аппаратный декодер AV1 даже в сегменте i5. Это крепкий середняк, но уже не самый свежий среди современных чипов.
Этот свежий процессор AMD Ryzen 5 7645HX на архитектуре Zen 4 (5 нм) с 6 ядрами и частотой до 5.0 ГГц в сокете AM5 предлагает высокую производительность для мобильных рабочих станций и игр при TDP 55 Вт, выделяясь технологией расширенного диапазона частот для экстремальных нагрузок. Появившись в начале 2024 года, он находится на переднем крае технологий и не уступает современным конкурентам.
Этот четырёхъядерный Core i7-6700HQ на архитектуре Skylake запускает большинство задач благодаря базовой частоте 2.6 ГГц и технологии Hyper-Threading, но его устаревший к 2024 году техпроцесс 14 нм и производительность заметно уступают современным чипам. Несмотря на поддержку продвинутых функций вроде vPro и VT-d, его TDP в 45 Вт характерен для процессоров начального уровня сегодняшних ноутбуков.
Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Представленный в 2013 году мобильный процессор Intel Core i7-4702MQ на архитектуре Haswell предлагает 4 ядра, 8 потоков и базовую частоту 2.2 ГГц при умеренном TDP в 37 Вт, используя 22-нм техпроцесс. Сейчас он заметно устарел по производительности для современных задач, но в свое время выделялся поддержкой технологии виртуализации VT-d для эффективной изоляции устройств ввода-вывода.
Этот свежий мобильный процессор на архитектуре Zen 4 и RDNA 3 графике, выпущенный в апреле 2025 года, предлагает 6 производительных ядер/12 потоков в компактном 28-Вт корпусе с поддержкой DDR5/LPDDR5x и PCIe 5.0. Его выделяют уникальные для сегмента фишки: увеличенный кэш 3D V-Cache на некоторых моделях для игр и профессиональных задач, а также встроенный AI-движок Ryzen AI для ускорения современных приложений с искусственным интеллектом.
Этот свежий гибридный чип для тонких ноутбуков, выпущенный в начале 2025 года, сочетает производительные и энергоэффективные ядра с выделенным NPU для ускорения задач ИИ. Он предлагает хороший баланс мощности и автономности при низком TDP, используя передовой техпроцесс Intel и новую архитектуру графики Xe-LPG.
Дата релиза 2016 года делает этот мощный для своего времени процессор ощутимо устаревшим сегодня. Четыре ядра с восемью потоками на частотах до 3.7 ГГц при TDP 45 Вт примечательны встроенной графикой Iris Pro 580 с выделенной памятью eDRAM.