Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 5 7640HS отстаёт от Ryzen 9 PRO 8945HS на 21076 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 5 7640HS | Ryzen 9 PRO 8945HS |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 6 | 8 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 16 |
| Базовая частота P-ядер | 4.3 ГГц | 4 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 5.2 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Высокий IPC архитектуры Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, GFNI, AMD64 |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 5 7640HS | Ryzen 9 PRO 8945HS |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 4 нм |
| Название техпроцесса | — | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Hawk Point |
| Процессорная линейка | — | Ryzen 9 PRO Mobile 8000 Series |
| Сегмент процессора | Mobile | |
| Кэш | Ryzen 5 7640HS | Ryzen 9 PRO 8945HS |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 6 x 1 МБ | 8 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 5 7640HS | Ryzen 9 PRO 8945HS |
|---|---|---|
| TDP | 54 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | — | 54 Вт |
| Минимальный TDP | 35 Вт | |
| Максимальная температура | — | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Система активного охлаждения для бизнес-ноутбуков |
| Память | Ryzen 5 7640HS | Ryzen 9 PRO 8945HS |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR5, LPDDR5X |
| Скорости памяти | — | DDR5-5600, LPDDR5x-7500 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 256 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen 5 7640HS | Ryzen 9 PRO 8945HS |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon 760M Graphics | AMD Radeon 780M (RDNA 3, 768 cores, 2800 MHz) |
| NPU (нейропроцессор) | Ryzen 5 7640HS | Ryzen 9 PRO 8945HS |
|---|---|---|
| Поколение NPU | — | XDNA 1 |
| Поддерживаемые форматы | — | INT8, FP16 |
| Технология NPU | — | Ryzen AI |
| Производительность NPU | — | 39 TOPS |
| INT8 TOPS | — | 16 TOPS |
| FP16 TOPS | — | 16 TOPS |
| Энергоэффективность NPU | — | 16 TOPS/Вт |
| Особенности NPU | — | Windows Copilot Runtime support, Always-On AI, Low Power Mode |
| Поддержка Sparsity | — | Есть |
| Windows Studio Effects | — | Есть |
| Поддерживаемые фреймворки | — | OpenVINO, ONNX RT, WindowsML, DirectML |
| Разгон и совместимость | Ryzen 5 7640HS | Ryzen 9 PRO 8945HS |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | FP7 FP7r2 FP8 | FP7 |
| Совместимые чипсеты | — | AMD FP7 Platform |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 5 7640HS | Ryzen 9 PRO 8945HS |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 4.0 |
| Безопасность | Ryzen 5 7640HS | Ryzen 9 PRO 8945HS |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD PRO Technologies, Memory Guard, Secure Processor, FIPS 140 Certification, DASH support, Secure Boot, TPM 2.0 |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 5 7640HS | Ryzen 9 PRO 8945HS |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2023 | 16.04.2024 |
| Комплектный кулер | — | Не поставляется (OEM) |
| Код продукта | — | 100-000001386 |
| Страна производства | — | Тайвань (TSMC) |
| Geekbench | Ryzen 5 7640HS | Ryzen 9 PRO 8945HS |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 7844 points | 12488 points +59,20% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1808 points | 1960 points +8,41% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 10380 points | 13347 points +28,58% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2503 points | 2678 points +6,99% |
| Geekbench - AI | Ryzen 5 7640HS | Ryzen 9 PRO 8945HS |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1458 points | 1886 points +29,36% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2773 points | 4169 points +50,34% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 4813 points | 7570 points +57,28% |
| ONNX DirectML (FP16) | +0% 8458 points | 12211 points +44,37% |
| ONNX DirectML (FP32) | +0% 6253 points | 7902 points +26,37% |
| ONNX DirectML (INT8) | +0% 4702 points | 5901 points +25,50% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 4282 points | 6279 points +46,64% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 4309 points | 6294 points +46,07% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 12801 points | 17205 points +34,40% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 2335 points | 2766 points +18,46% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 2319 points | 2749 points +18,54% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 1519 points | 1873 points +23,30% |
| 3DMark | Ryzen 5 7640HS | Ryzen 9 PRO 8945HS |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 959 points | 974 points +1,56% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 1842 points | 2012 points +9,23% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 3491 points | 3838 points +9,94% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 5089 points | 6668 points +31,03% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 5908 points | 7815 points +32,28% |
| 3DMark Max Cores | +0% 5961 points | 7830 points +31,35% |
| PassMark | Ryzen 5 7640HS | Ryzen 9 PRO 8945HS |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 22984 points | 29242 points +27,23% |
| PassMark Single | +0% 3654 points | 3877 points +6,10% |
| CPU-Z | Ryzen 5 7640HS | Ryzen 9 PRO 8945HS |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +0% 4632.0 points | 7149.7 points +54,35% |
Этот современный 6-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 3+ (6 нм), выпущенный весной 2022 года, предлагает шуструю производительность при аппетитном TDP от 15 до 28 Вт. Он выделяется поддержкой DDR5 и PCIe 4.0, а также бизнес-ориентированными функциями безопасности вроде AMD Memory Guard и встроенного Secure Processor.
Выпущенный осенью 2022 года, этот шестиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 3 и техпроцессе 7 нм предлагает хороший баланс производительности в компактных ноутбуках при скромном TDP в 15 Вт. Он поддерживает современную память DDR5 и включает интегрированную графику Radeon, сохраняя актуальность как продвинутое решение для повседневных задач и работы.
8-ядерный/12-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-H (4P+4E) с тактовыми частотами 2.1-4.6 GHz. TDP 45W. Обладает 12MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5200/DDR4-3200. Для бюджетных игровых ноутбуков и рабочих станций начального уровня.
Этот свежий 10-ядерный чип (6 производительных и 4 эффективных), вышедший в начале 2024 года и созданный по нормам Intel 7, предлагает шуструю производительность в компактных ноутбуках с гибким TDP от 15 до 55 Вт. Его особенность — интеллектуальный Thread Director для управления гибридными ядрами и платформа vPro для корпоративного уровня безопасности и управления.
Выпущенный в 2021 году мобильный процессор AMD Ryzen 7 5700U на архитектуре Zen 2 (7 нм) ловко сочетает 8 ядер и 16 потоков с низким TDP в 15 Вт, предлагая сбалансированную производительность для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка SMT для эффективной многозадачности и отличная энергоэффективность.
Вышедший в октябре 2024 чип на архитектуре Zen 5 и техпроцессе 4 нм предлагает потрясающую производительность в многопоточных задачах и творческих приложениях благодаря 16 мощным ядрам и высокой частоте до 5.7 ГГц. Он заточен под искусственный интеллект и видеокодирование благодаря интегрированному NPU нового поколения и аппаратному ускорителю AV1, сохраняя умеренное энергопотребление около 65 Вт в сокете AM5.
Этот мобильный гибридный процессор Intel Core i5-12600HX (апрель 2022) ловко сочетает 12 ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных) с высокой тактовой частотой до 4.6 ГГц, построен по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт и остаётся актуальным решением для требовательных задач благодаря производительной архитектуре Alder Lake-H.
Этот энергичный 16-ядерный чип (6 производительных + 8 эффективных + 2 низкопотребляемых) на сокете LGA 1851, изготовленный по передовому 20-нанометровому техпроцессу Intel 20A и работающий на частотах до 5.1 ГГц при TDP около 55 Вт, предлагает впечатляющую производительность для топовых ноутбуков. Будучи новинкой апреля 2025 года, он совершенно не устарел морально и выделяется уникальной архитектурой Foveros 3D с продвинутым NPU для задач ИИ.