Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 5 8500G отстаёт от Ryzen Embedded V3C18I на 80794 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 5 8500G | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 6 | |
| Потоков производительных ядер | 12 | |
| Базовая частота P-ядер | 3.5 ГГц | 3.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 4.35 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 5 8500G | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 7 нм |
| Название техпроцесса | — | TSMC 7nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Rembrandt |
| Процессорная линейка | — | Ryzen Embedded V3000 Series |
| Сегмент процессора | Desktop | Embedded Industrial |
| Кэш | Ryzen 5 8500G | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | |
| Кэш L2 | 6 x 1 МБ | 6 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 5 8500G | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 35 Вт |
| Максимальный TDP | — | 54 Вт |
| Минимальный TDP | 45 Вт | 25 Вт |
| Максимальная температура | — | 105 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Passive/active cooling (35W TDP) |
| Память | Ryzen 5 8500G | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR5 |
| Скорости памяти | — | DDR5-4800 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 64 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen 5 8500G | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon 740M Graphics | AMD Radeon Graphics (6CU) |
| Разгон и совместимость | Ryzen 5 8500G | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | AM5 (LGA 1718) | FP6 (BGA) |
| Совместимые чипсеты | — | Интегрированная платформа (FP6) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 5 8500G | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 4.0 |
| Безопасность | Ryzen 5 8500G | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 5 8500G | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2024 | 01.03.2023 |
| Код продукта | — | 100-000000800 |
| Страна производства | — | Taiwan (Industrial packaging) |
| Geekbench | Ryzen 5 8500G | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +46,84% 38427 points | 26169 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +67,38% 9325 points | 5571 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 8992 points | 9738 points +8,30% |
| Geekbench 5 Single-Core | +44,95% 2022 points | 1395 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +36,19% 10285 points | 7552 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +54,61% 2664 points | 1723 points |
| PassMark | Ryzen 5 8500G | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +55,95% 21612 points | 13858 points |
| PassMark Single | +58,13% 3890 points | 2460 points |
Этот серьезный 24-ядерный Xeon W-3265M на архитектуре Cascade Lake (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, все еще обладает солидной многопоточной мощью для тяжелых задач, хотя заметно уступает новейшим платформам. Он выделяется поддержкой восьмиканальной памяти DDR4 до 1 ТБ и Optane PMem, но требует специализированной платформы (LGA3647) и отличается высоким TDP в 205 Вт.
Этот свежий флагман ноября 2024 года предлагает бомбическую производительность благодаря 24 ядрам (8P+16E) в сокете LGA1700, разгоняясь до 6,0 ГГц благодаря технологии адаптивного разгона Thermal Velocity Boost. Построенный по техпроцессу Intel 7 с TDP всего 65 Вт, он обеспечивает исключительную мощность при впечатляющей энергоэффективности.
Выпущенный весной 2020 года 10-ядерный (20 потоков) Core i9-10900 на сокете LGA1200, работающий на базовой частоте 2.8 ГГц, по современным меркам уже не топовый, хотя его сниженный относительно K-версий TDP в 65 Вт и поддержка Turbo Boost 2.0 остаются достойными особенностями 14-нм чипа.
Этот мощный 14-ядерный процессор для сокета LGA 2066, выпущенный в конце 2017 года на 14-нм техпроцессе (TDP 165 Вт, базовая частота 3.1 ГГц), уже считается старой платформой, но до сих пор способен решать сложные задачи благодаря поддержке четырёхканальной памяти.
Этот свежий восьмиядерный мобильный процессор на передовом 4-нм техпроцессе (сокет AM5) предлагает серьёзную производительность при гибком TDP 35-54 Вт. Его выделяет встроенный NPU XDNA 2 для ускорения ИИ-задач, что пока редкость среди конкурентов.
Выпущенный осенью 2019 года Intel Core i9-10900X на платформе LGA2066 всё ещё мощный десятиядерник с базовой частотой 3.7 ГГц на 14 нм, но уже не самый актуальный. Он выделялся высоким TDP в 165 Вт и серьёзными возможностями для энтузиастов, такими как поддержка Quad-channel DDR4 и 48 линий PCIe 3.0.
Свежий процессор Core i5-12600K на архитектуре Alder Lake, выпущенный в начале 2022 года, оснащен гибридной структурой с 6 мощными Performance-ядрами и 4 энергоэффективными Efficient-ядрами для гибкой нагрузки, работая на частотах до 4.9 ГГц. Он изготовлен по техпроцессу Intel 7, имеет сокет LGA 1700 и отличается сравнительно высоким TDP в 125 Вт.
Представленный в середине 2020 года, мощный восьмиядерник AMD Ryzen 7 3800XT на сокете AM4 с техпроцессом 7 нм и высокими тактовыми частотами остается производительным решением, хотя его актуальность постепенно снижается. Он отличается поддержкой PCIe 4.0 и сравнительно высоким TDP в 105 Вт.