Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 5 8645HS отстаёт от Ryzen 9 7900 на 70573 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 5 8645HS | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 6 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 4.3 ГГц | 3.7 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 5.4 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Высокий IPC архитектуры Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, GFNI, AMD64 |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 5 8645HS | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 5 нм |
| Название техпроцесса | — | TSMC 5nm FinFET (CCD) + 6nm FinFET (IOD) |
| Кодовое имя архитектуры | — | Raphael |
| Процессорная линейка | — | Ryzen 9 7000 Series |
| Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Desktop |
| Кэш | Ryzen 5 8645HS | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 6 x 1 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 5 8645HS | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 65 Вт |
| Максимальный TDP | 54 Вт | 88 Вт |
| Минимальный TDP | 35 Вт | 45 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Производительный башенный кулер или СЖО |
| Память | Ryzen 5 8645HS | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR5 |
| Скорости памяти | — | DDR5-5200 (1-2 DIMMs), DDR5-3600 (4 DIMMs) МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 128 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 5 8645HS | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon 760M Graphics | AMD Radeon Graphics (RDNA 2, 2 cores, 400-2200 MHz) |
| NPU (нейропроцессор) | Ryzen 5 8645HS | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Поддержка Sparsity | — | Нет |
| Windows Studio Effects | — | Нет |
| Разгон и совместимость | Ryzen 5 8645HS | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | FP7 , FP7r2 , FP | AM5 |
| Совместимые чипсеты | — | A620, B650, B650E, B840, B850, X670, X670E, X870, X870E |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 5 8645HS | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 5.0 |
| Безопасность | Ryzen 5 8645HS | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus Protection |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 5 8645HS | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2024 | 14.01.2023 |
| Комплектный кулер | — | AMD Wraith Prism |
| Код продукта | — | 100-000000590 |
| Страна производства | — | Тайвань (TSMC) |
| Geekbench | Ryzen 5 8645HS | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 38720 points | 102711 points +165,27% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 7077 points | 8646 points +22,17% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 29455 points | 80924 points +174,74% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 7012 points | 9323 points +32,96% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 9019 points | 22047 points +144,45% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1815 points | 2272 points +25,18% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 9484 points | 20867 points +120,02% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2455 points | 3130 points +27,49% |
| Geekbench - AI | Ryzen 5 8645HS | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1350 points | 1814 points +34,37% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2628 points | 4956 points +88,58% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 5335 points | 8807 points +65,08% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 4444 points | 8323 points +87,29% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 4456 points | 8469 points +90,06% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 12781 points | 21034 points +64,57% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 1037 points | 2559 points +146,77% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 1025 points | 2550 points +148,78% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 647 points | 2046 points +216,23% |
| 3DMark | Ryzen 5 8645HS | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 967 points | 1141 points +17,99% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 1892 points | 2161 points +14,22% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 3516 points | 4195 points +19,31% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 4987 points | 8074 points +61,90% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 5820 points | 11829 points +103,25% |
| 3DMark Max Cores | +0% 5793 points | 13354 points +130,52% |
| CPU-Z | Ryzen 5 8645HS | Ryzen 9 7900 |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +0% 4565.0 points | 10413.0 points +128,11% |
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 8640HS, выпущенный в апреле 2024 года на архитектуре Zen 4 и технологическом процессе 4 нм, объединяет 6 ядер, 12 потоков с частотами до 5.0 ГГц и обладает скромным теплопакетом (TDP) в 35 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный нейропроцессор (NPU) на базе XDNA для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке, а графика Radeon 760M обеспечивает достойную производительность без дискретной видеокарты.
Этот четырёхъядерный мобильный чип Intel Core i5-10300H, выпущенный в начале 2020 года на 14 нм, демонстрирует шустрый разгон до 4.5 ГГц и приличную мощь для своего времени благодаря поддержке Hyper-Threading, хотя его TDP в 45 Вт требует хорошего охлаждения в ноутбуке. Сейчас он уже не новинка, но всё ещё способен справляться со многими задачами, учитывая возраст.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Этот свежий процессор AMD Ryzen AI 9 365, вышедший в июле 2024 года, обладает 8 ядрами и 16 потоками, впечатляющей тактовой частотой до 5.2 ГГц и уникальным нейропроцессором (NPU) для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ПК. Он создан по передовому 4-нм техпроцессу, устанавливается в сокет AM5 и отличается отличной энергоэффективностью при TDP всего 28 Вт.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Этот свежий шестиядерный процессор AMD на гибридных ядрах Zen 4 и Zen 4c, выпущенный в апреле 2025 года, предлагает отличную производительность для профессиональных ноутбуков в рамках гибкого TDP (35-54 Вт). Он справляется с тяжелыми задачами благодаря современному 4-нм техпроцессу и умно подстраивает расход энергии под нагрузку.
Этот свежий топовый чип AMD Ryzen 9 7940HX, запущенный в начале 2024 года на продвинутом 5-нм техпроцессе, оснащен 16 мощными ядрами Zen 4 с базовой частотой 2.4 ГГц (TDP 55 Вт) и уникальным встроенным AI-ускорителем Ryzen AI (на архитектуре XDNA), что позволяет ему эффективно справляться с самыми ресурсоемкими задачами и современными приложениями с искусственным интеллектом.
Этот свежий восьмиядерный мобильный процессор на передовом 4-нм техпроцессе (сокет AM5) предлагает серьёзную производительность при гибком TDP 35-54 Вт. Его выделяет встроенный NPU XDNA 2 для ускорения ИИ-задач, что пока редкость среди конкурентов.