Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 5 Pro 8645HS отстаёт от Xeon W-3323 на 88162 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 5 Pro 8645HS | Xeon W-3323 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 6 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 4.3 ГГц | 2.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 3.6 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Хороший IPC, подходит для офисных и рабочих задач |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Turbo Boost Max Technology 3.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 5 Pro 8645HS | Xeon W-3323 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 10 нм |
| Название техпроцесса | — | 10nm SuperFin |
| Процессорная линейка | — | Intel Xeon W-3323 |
| Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Desktop/Server |
| Кэш | Ryzen 5 Pro 8645HS | Xeon W-3323 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 6 x 1 МБ | 12 x 11.016 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 21 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 5 Pro 8645HS | Xeon W-3323 |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 220 Вт |
| Максимальный TDP | 54 Вт | — |
| Минимальный TDP | 35 Вт | — |
| Максимальная температура | — | 90 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Воздушное охлаждение |
| Память | Ryzen 5 Pro 8645HS | Xeon W-3323 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4 |
| Скорости памяти | — | 2933 MT/s МГц |
| Количество каналов | — | 6 |
| Максимальный объем | — | 150 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 5 Pro 8645HS | Xeon W-3323 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Модель iGPU | Radeon 760M Graphics | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 5 Pro 8645HS | Xeon W-3323 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | FP7, FP7r2 | LGA 4189 |
| Совместимые чипсеты | — | Intel C620 series |
| Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 5 Pro 8645HS | Xeon W-3323 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 4.0 |
| Безопасность | Ryzen 5 Pro 8645HS | Xeon W-3323 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Защита от Spectre и Meltdown, Intel SGX |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 5 Pro 8645HS | Xeon W-3323 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2025 | 01.10.2021 |
| Комплектный кулер | — | Noctua NH-U9 |
| Код продукта | — | W-3323 |
| Страна производства | — | Малайзия |
| Geekbench | Ryzen 5 Pro 8645HS | Xeon W-3323 |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 7363 points | 12998 points +76,53% |
| Geekbench 5 Single-Core | +46,31% 1747 points | 1194 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +10,99% 10580 points | 9532 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +55,97% 2572 points | 1649 points |
| PassMark | Ryzen 5 Pro 8645HS | Xeon W-3323 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 23227 points | 27822 points +19,78% |
| PassMark Single | +48,45% 3830 points | 2580 points |
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Этот свежий восьмиядерный мобильный процессор на передовом 4-нм техпроцессе (сокет AM5) предлагает серьёзную производительность при гибком TDP 35-54 Вт. Его выделяет встроенный NPU XDNA 2 для ускорения ИИ-задач, что пока редкость среди конкурентов.
Выпущенный в апреле 2024 года, этот свежий 6-ядерный мобильный процессор на прогрессивном 4нм техпроцессе Zen 4 (база ~4.3 ГГц) предлагает солидную мощность в компактных ноутбуках. Его выделяет интегрированный NPU (нейропроцессор), заметно ускоряющий работу с приложениями искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 8640HS, выпущенный в апреле 2024 года на архитектуре Zen 4 и технологическом процессе 4 нм, объединяет 6 ядер, 12 потоков с частотами до 5.0 ГГц и обладает скромным теплопакетом (TDP) в 35 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный нейропроцессор (NPU) на базе XDNA для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке, а графика Radeon 760M обеспечивает достойную производительность без дискретной видеокарты.
Этот четырёхъядерный мобильный чип Intel Core i5-10300H, выпущенный в начале 2020 года на 14 нм, демонстрирует шустрый разгон до 4.5 ГГц и приличную мощь для своего времени благодаря поддержке Hyper-Threading, хотя его TDP в 45 Вт требует хорошего охлаждения в ноутбуке. Сейчас он уже не новинка, но всё ещё способен справляться со многими задачами, учитывая возраст.
Этот свежий процессор AMD Ryzen AI 9 365, вышедший в июле 2024 года, обладает 8 ядрами и 16 потоками, впечатляющей тактовой частотой до 5.2 ГГц и уникальным нейропроцессором (NPU) для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ПК. Он создан по передовому 4-нм техпроцессу, устанавливается в сокет AM5 и отличается отличной энергоэффективностью при TDP всего 28 Вт.
Этот свежий топовый чип AMD Ryzen 9 7940HX, запущенный в начале 2024 года на продвинутом 5-нм техпроцессе, оснащен 16 мощными ядрами Zen 4 с базовой частотой 2.4 ГГц (TDP 55 Вт) и уникальным встроенным AI-ускорителем Ryzen AI (на архитектуре XDNA), что позволяет ему эффективно справляться с самыми ресурсоемкими задачами и современными приложениями с искусственным интеллектом.