Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 1700 отстаёт от Ryzen Embedded V3C18I на 209778 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 1700 | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 2 | 1 |
| Количество производительных ядер | 8 | 6 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 12 |
| Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 3.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.7 ГГц | 4.35 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | ~52% improvement over Excavator | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Precision Boost | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 1700 | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | 7 нм |
| Название техпроцесса | 14nm FinFET | TSMC 7nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Summit Ridge | Rembrandt |
| Процессорная линейка | Ryzen 7 | Ryzen Embedded V3000 Series |
| Сегмент процессора | High-End Desktop | Embedded Industrial |
| Кэш | Ryzen 7 1700 | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 64 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 6 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 1700 | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 35 Вт |
| Максимальный TDP | — | 54 Вт |
| Минимальный TDP | — | 25 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | 105 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Air cooler with 120mm fan or better | Passive/active cooling (35W TDP) |
| Память | Ryzen 7 1700 | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | DDR5 |
| Скорости памяти | DDR4-2666 МГц | DDR5-4800 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 1700 | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | Есть |
| Модель iGPU | — | AMD Radeon Graphics (6CU) |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 1700 | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | AM4 | FP6 (BGA) |
| Совместимые чипсеты | X370, B350, A320, X300, A300 | Интегрированная платформа (FP6) |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
| Совместимые ОС | Windows 10 64-bit, Linux 4.10+ | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
| Максимум процессоров | 1 | |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 1700 | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | 4.0 |
| Безопасность | Ryzen 7 1700 | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Secure Processor, SME | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | |
| SEV/SME поддержка | Есть | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 7 1700 | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Дата выхода | 02.03.2017 | 01.03.2023 |
| Комплектный кулер | AMD Wraith Spire (LED) | — |
| Код продукта | YD1700BBAEBOX | 100-000000800 |
| Страна производства | Taiwan | Taiwan (Industrial packaging) |
| Geekbench | Ryzen 7 1700 8-core | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +77,40% 46423 points | 26169 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +5,62% 5884 points | 5571 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 9576 points | 9738 points +1,69% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1348 points | 1395 points +3,49% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +10,37% 8335 points | 7552 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1580 points | 1723 points +9,05% |
| PassMark | Ryzen 7 1700 8-core | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +8,39% 15020 points | 13858 points |
| PassMark Single | +0% 2029 points | 2460 points +21,24% |
Выпущенный в 2018 году 8-ядерник Ryzen 7 2700 на 12-нм техпроцессе уже не новичок, хоть и остается энергоэффективным (65 Вт) игроком для сокета AM4 с базовой частотой 3.2 ГГц. Он оснащен технологиями вроде Precision Boost 2 и StoreMI для оптимизации производительности и работы с накопителями, поэтому для нетребовательных задач или игр на средних настройках еще вполне тянет.
Хоть этот флагманский Intel Core i9-9900X из линейки HEDT с его десятью ядрами и турбо-частотами до 4,5 ГГц всё ещё способен на серьёзную работу, он заметно устарел с 2018 года и сегодня требует немалого охлаждения для своих 165 Вт TDP. Его главные козыри — щедрые 44 линии PCIe 3.0 и поддержка четырёхканальной памяти DDR4 на сокете LGA2066, что выделяло его тогда среди обычных десктопных процессоров.
Выпущенный в 2017 году 12-ядерный Ryzen Threadripper 1920X на сокете TR4 с базовой частотой 3.5 ГГц и TDP 180 Вт впечатлял поддержкой Quad Channel DDR4 и обилием PCIe линий, хотя сегодня его возможности выглядят скромнее на фоне современных чипов. Он предлагал исключительную для своего времени многозадачность и пропускную способность подсистемы памяти и ввода-вывода.
Выпущенный в конце 2018 года, этот 16-ядерный монстр на сокете LGA2066 (14 нм, 165 Вт TDP) тогда был грозой для тяжелых задач, но сегодня заметно отстает от современных флагманов по эффективности, хотя его поддержка AVX-512 остается редкой фишкой.
Выпущенный в конце 2020 года AMD Ryzen 9 5900X хоть и не новейший, но всё ещё мощно держит удар с 12 ядрами и высокой турбо-частотой до 4.8 ГГц на передовом 7-нм техпроцессе. Этот топовый игрок для сокета AM4 (TDP 105 Вт) впечатляет поддержкой PCIe 4.0 и эффективным автоматическим разгоном благодаря технологии Precision Boost Overdrive.
Этот довольно устаревший десятиядерный процессор Intel Core i9-7900X на сокете LGA2066, выпущенный в середине 2017 года, работал на частоте 3.3 ГГц (с турбобустом до 4.5 ГГц) по 14-нм техпроцессу и отличался поддержкой четырехканальной памяти DDR4 при высоком TDP в 140 Вт.
Этот 16-ядерный монстр на сокете LGA 2066, вышедший в конце 2017 года, впечатлял высокой базовой частотой (2.8 ГГц) и Turbo Boost для серьёзных задач, хотя его 14-нм техпроцесс и TDP в 165 Вт уже заметно уступают современным решениям. Его козырем было необычно большое число линий PCIe (44) напрямую от процессора, что сильно расширяло возможности топовых рабочих станций того времени.
Этот 14-ядерный/28-поточный флагман на сокете LGA2066, выпущенный в конце 2018 года на 14 нм (165 Вт TDP), уже ощутимо устарел по сегодняшним меркам производительности. Однако он по-прежнему способен на тяжелые многопоточные задачи и выделяется поддержкой четырехканального контроллера памяти DDR4, что редкость для потребительских платформ.