Ryzen 7 2700X vs Ryzen AI 9 HX PRO 370 [19 тестов в 3 бенчмарках]

Ryzen 7 2700X
vs
Ryzen AI 9 HX PRO 370

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen 7 2700X и Ryzen AI 9 HX PRO 370

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen 7 2700X (2018)
116446
Ryzen AI 9 HX PRO 370 (2025)
211630

Ryzen 7 2700X отстаёт от Ryzen AI 9 HX PRO 370 на 95184 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen 7 2700X vs Ryzen AI 9 HX PRO 370

Основные характеристики ядер Ryzen 7 2700X Ryzen AI 9 HX PRO 370
Количество производительных ядер 8 12
Потоков производительных ядер 16 24
Базовая частота P-ядер 3.7 ГГц 2 ГГц
Турбо-частота P-ядер 5.1 ГГц
Техпроцесс и архитектура Ryzen 7 2700X Ryzen AI 9 HX PRO 370
Техпроцесс 4 нм
Кодовое имя архитектуры Strix Point
Сегмент процессора Desktop Desktop / Laptop
Кэш Ryzen 7 2700X Ryzen AI 9 HX PRO 370
Кэш L1 Instruction: 8 x 64 KB | Data: 8 x 32 KB КБ Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ
Кэш L2 8 x 0.512 МБ 12 x 10.766 МБ
Кэш L3 16 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 7 2700X Ryzen AI 9 HX PRO 370
TDP 105 Вт 28 Вт
Графика (iGPU) Ryzen 7 2700X Ryzen AI 9 HX PRO 370
Модель iGPU Radeon 890M
Разгон и совместимость Ryzen 7 2700X Ryzen AI 9 HX PRO 370
Тип сокета AM4 Socket FP8
Прочее Ryzen 7 2700X Ryzen AI 9 HX PRO 370
Дата выхода 01.04.2018 01.01.2025

В среднем Ryzen AI 9 HX PRO 370 опережает Ryzen 7 2700X на 88% в однопоточных и в 2 раза в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen 7 2700X Ryzen AI 9 HX PRO 370
Geekbench 3 Multi-Core
36439 points
64577 points +77,22%
Geekbench 3 Single-Core
4646 points
8108 points +74,52%
Geekbench 4 Multi-Core
29151 points
59783 points +105,08%
Geekbench 4 Single-Core
4965 points
8639 points +74,00%
Geekbench 5 Multi-Core
7282 points
15825 points +117,32%
Geekbench 5 Single-Core
1094 points
2175 points +98,81%
Geekbench 6 Multi-Core
6534 points
15543 points +137,88%
Geekbench 6 Single-Core
1286 points
2986 points +132,19%
Geekbench - AI Ryzen 7 2700X Ryzen AI 9 HX PRO 370
ONNX CPU (FP16)
677 points
1929 points +184,93%
ONNX CPU (FP32)
1519 points
4018 points +164,52%
ONNX CPU (INT8)
1456 points
7729 points +430,84%
OpenVINO CPU (FP16)
2278 points
5745 points +152,19%
OpenVINO CPU (FP32)
2275 points
5773 points +153,76%
OpenVINO CPU (INT8)
2323 points
15086 points +549,42%
TensorFlow Lite CPU (FP16)
1054 points
2157 points +104,65%
TensorFlow Lite CPU (FP32)
1054 points
2147 points +103,70%
TensorFlow Lite CPU (INT8)
869 points
1546 points +77,91%
PassMark Ryzen 7 2700X Ryzen AI 9 HX PRO 370
PassMark Multi
17482 points
30096 points +72,15%
PassMark Single
2418 points
3898 points +61,21%

Сравнение
Ryzen 7 2700X и Ryzen AI 9 HX PRO 370
с другими процессорами из сегмента Desktop

Intel Core i3-12100F

Этот свежий процессор начального уровня, выпущенный в начале 2022 года, обладает четырьмя производительными ядрами (P-ядра) Alder Lake на сокете LGA1700, базовой частотой 3.3 ГГц и умеренным TDP 60 Вт благодаря 10-нм техпроцессу Intel 7. Он выделяется использованием гибридной архитектуры даже в бюджетном сегменте и способен уверенно тянуть современные задачи.

Intel Core i7-9800X

Выпущенный в конце 2018 года, восьмиядерный Intel Core i7-9800X на сокете LGA2066 работал на частотах до 4.4 ГГц (Turbo), выделялся поддержкой четырехканальной памяти DDR4 и обилием линий PCIe (44 шт.), но уже к моменту релиза морально устарел на фоне конкурентов с большей энергоэффективностью, оставаясь весьма требовательным к охлаждению (TDP 165 Вт) из-за 14-нм техпроцесса.

AMD Ryzen 3 2200G

Выпущенный в начале 2018 года, этот 4-ядерный процессор (сокет AM4, 3.5 ГГц, 14нм, 65Вт) сегодня ощущает возраст, но его встроенная графика Vega 8 изначально была ключевым плюсом для систем без дискретной видеокарты. Для базовых задач он еще подойдет, хотя мощность по современным меркам заметно ограничена.

Intel Core i9-9820X

Этот восьмиядерный флагман линейки Core X 2018 года, работающий на сокете LGA2066 с базовой частотой 3.3 ГГц (турбо 4.1 ГГц) по 14-нм техпроцессу, уже давно не новинка, особенно если учесть его прожорливость (TDP 165 Вт) и наличие более современных альтернатив, хотя он сохраняет актуальность для специфичных задач благодаря поддержке Quad-Channel DDR4 и внушительным 44 линиям PCIe.

Intel Core i5-12490F

Выпущенный в начале 2022 года, этот шестиядерный Core i5 для сокета LGA1700 уже не топовый, но всё ещё весьма бодрый для игр и работы благодаря частоте до 4.6 ГГц и заметно увеличенному кэшу L3 (20 МБ вместо обычных 18 МБ для таких чипов), создан по техпроцессу Intel 7 и отличается умеренным TDP в 65 Вт.

AMD Threadripper Pro 7955WX

Выпущенный осенью 2023 года флагманский Threadripper Pro 7955WX на архитектуре Zen 4 впечатляет 16 мощными ядрами и максимальной частотой до 5.7 ГГц, построен по 5-нм техпроцессу и устанавливается в эксклюзивный сокет sTR5, требуя серьезного охлаждения при TDP в 350 Вт. Его ключевые преимущества для рабочих станций — поддержка новейших PCIe 5.0 и внушительная восьмиканальная подсистема памяти DDR5, обеспечивающая исключительную пропускную способность.

AMD Ryzen 7 Pro 8700GE

Этот свежий восьмиядерный процессор AMD Ryzen 7 Pro 8700GE (апрель 2024) построен на современном 4-нм техпроцессе для сокета AM5 и выделяется низким TDP в 35 Вт при базовой частоте 3.9 ГГц (макс. 5.1 ГГц). Он оснащен встроенным AI-ускорителем AMD Ryzen AI на базе XDNA™ и мощной графикой Radeon™ 780M, что выделяет его среди конкурентов.

Intel Core i3-12300

Выпущенный в начале 2022 года современный младший гибридный процессор Intel Core i3 12300 на сокете LGA1700 обладает 4 ядрами (2 производительных + 2 энергоэффективных) и базовой частотой 3.5 ГГц, построен по техпроцессу Intel 7 с TDP 60 Вт. Хотя уже не новинка, он остается актуальным для базовых задач благодаря архитектуре Alder Lake и использованию энергоэффективных ядер для фоновых процессов.