Ryzen 7 3700C vs Ryzen Embedded R1305G [8 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen 7 3700C
vs
Ryzen Embedded R1305G

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen 7 3700C и Ryzen Embedded R1305G

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen 7 3700C (2019)
33565
Ryzen Embedded R1305G (2020)
23907

Ryzen 7 3700C отстаёт от Ryzen Embedded R1305G на 9658 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen 7 3700C vs Ryzen Embedded R1305G

Основные характеристики ядер Ryzen 7 3700C Ryzen Embedded R1305G
Количество модулей ядер 1
Количество производительных ядер 4 2
Потоков производительных ядер 8 4
Базовая частота P-ядер 2.3 ГГц 1.5 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Улучшенный IPC архитектуры Zen+ по сравнению с предыдущими поколениями
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AMD64, AMD-V
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Precision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Ryzen 7 3700C Ryzen Embedded R1305G
Техпроцесс 12 нм
Название техпроцесса 12nm
Кодовое имя архитектуры Picasso
Процессорная линейка Ryzen 7
Сегмент процессора Mobile/Laptop (Low Power) Laptop/Mobile/Embedded
Кэш Ryzen 7 3700C Ryzen Embedded R1305G
Кэш L1 Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ
Кэш L2 4 x 0.5 МБ 2 x 0.512 МБ
Кэш L3 4 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 7 3700C Ryzen Embedded R1305G
TDP 15 Вт 8 Вт
Максимальный TDP 25 Вт 10 Вт
Минимальный TDP 12 Вт
Максимальная температура 105 °C
Рекомендации по охлаждению Пассивное или активное низкопрофильное охлаждение
Память Ryzen 7 3700C Ryzen Embedded R1305G
Тип памяти DDR4
Скорости памяти DDR4-2400 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 32 ГБ
Поддержка ECC Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Нет
Графика (iGPU) Ryzen 7 3700C Ryzen Embedded R1305G
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Radeon RX Vega 10 Radeon Vega Gfx
Разгон и совместимость Ryzen 7 3700C Ryzen Embedded R1305G
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета FP5
Совместимые чипсеты AMD FP5 platform (embedded/mobile)
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 10, Windows 11, Linux (Ubuntu, Fedora), Chrome OS
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Ryzen 7 3700C Ryzen Embedded R1305G
Версия PCIe 3.0
Безопасность Ryzen 7 3700C Ryzen Embedded R1305G
Функции безопасности AMD Secure Processor, SME, SEV, TPM 2.0
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть
SEV/SME поддержка Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen 7 3700C Ryzen Embedded R1305G
Дата выхода 01.01.2019 01.10.2020
Код продукта ZM370CC4T4MFG
Страна производства Тайвань/Малайзия

В среднем Ryzen 7 3700C опережает Ryzen Embedded R1305G на 35% в однопоточных и в 2,3 раза в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen 7 3700C Ryzen Embedded R1305G
Geekbench 4 Multi-Core
+156,10% 12828 points
5009 points
Geekbench 4 Single-Core
+33,93% 4235 points
3162 points
Geekbench 5 Multi-Core
+145,73% 3020 points
1229 points
Geekbench 5 Single-Core
+42,07% 878 points
618 points
Geekbench 6 Multi-Core
+118,94% 2798 points
1278 points
Geekbench 6 Single-Core
+32,81% 1016 points
765 points
PassMark Ryzen 7 3700C Ryzen Embedded R1305G
PassMark Multi
+112,83% 6668 points
3133 points
PassMark Single
+32,63% 2122 points
1600 points

FAQ по процессорам Ryzen 7 3700C и Ryzen Embedded R1305G

Здесь мы собрали ответы на самые важные и частые вопросы о процессорах. Этот раздел поможет вам не просто выбрать процессор, а понять ключевые принципы его работы, разобраться в спецификациях и сделать осознанный выбор, идеально подходящий для ваших задач — будь то мощный игровой компьютер, рабочая станция для профессиональной работы или надежный домашний офис.

Разница в производительности 52.6% — апгрейд с Ryzen Embedded R1305G на Ryzen 7 3700C имеет смысл. Тем не менее рассмотрите вариант перехода на более новую платформу или поиск ещё более производительного процессора, если бюджет это позволяет.

Сравнивать процессоры правильно — значит смотреть на реальную производительность в ваших задачах, а не на сухие цифры спецификаций.

  • По задачам и тестам: Ориентируйтесь на бенчмарки в нужных вам играх и программах, обращая внимание на не только на средний FPS, но и на 1% lows для плавности.
  • По стоимости системы: Учитывайте общую цену связки процессор + материнская плата + система охлаждения, а не только цену CPU.
  • По энергопотреблению и апгрейду: Обращайте внимание на нагрев и будущие возможности обновления на том же сокете.

Нельзя сравнивать процессоры только по количеству ядер и частоте, цене без учёта платформы, устаревшим тестам или укоренившимся стереотипам о брендах. Без учёта видеокарты сравнение также теряет смысл.

Сравнение
Ryzen 7 3700C и Ryzen Embedded R1305G
с другими процессорами из сегмента Mobile/Laptop (Low Power)

Intel Processor N95

Выпущенный в начале 2023 года четырехъядерный процессор Intel N95 с частотами до 3.4 ГГц и низким теплопакетом в 15 Вт, созданным по 10-нм техпроцессу, предлагает базовую производительность для компактных систем и нетбуков, хотя его интегрированная графика UHD (16 EU) слабее стандартной базовой версии.

Intel Celeron N5095

Этот бюджетный четырёхъядерный чип 2021 года на архитектуре Jasper Lake (10нм процесс) обладает скромной производительностью и уже ощутимо устарел для серьёзных задач, но его низкий TDP всего 15 Вт позволяет создавать тихие компактные системы. Его особенность — встроенное аппаратное декодирование современного видеоформата AV1, полезное для медиацентров начального уровня.

AMD Ryzen 7 4850U

Процессор AMD Ryzen 7 4850U, выпущенный в начале 2020 года, предлагает впечатляющую для своего времени производительность в компактных ноутбуках благодаря 8 ядрам и 16 потокам на эффективном 7-нм техпроцессе при низком TDP всего 15 Вт. Он сохраняет актуальность для повседневных задач, выделяясь поддержкой быстрой памяти LPDDR4X для высокой эффективности работы в мобильных системах.

Intel Core i9-10900TE

Этот 10-ядерный процессор Intel Comet Lake на базе уже морально устаревшего 14-нм техпроцесса, выпущенный в начале 2021 года с низким TDP всего 35 Вт и базовой частотой лишь 1.7 ГГц, примечателен поддержкой ECC-памяти, редкой для потребительских чипов. По мощности он значительно уступает современным флагманам и даже своим стандартным собратьям из-за сильного ограничения энергопотребления.

Intel Core i7-10700TE

Этот энергоэффективный процессор (TDP 35 Вт) с 8 ядрами на сокете LGA1200, выпущенный в начале 2021 года на 14-нм техпроцессе, уже заметно уступает новейшим моделям, но остается работоспособным решением для задач средней сложности, поддерживая технологии Intel vPro. Его базовая частота составляет 1.8 ГГц с возможностью динамического разгона до 3.7 ГГц в турбо-режиме для кратковременных нагрузок.

Intel Core i7-1185GRE

Процессор Intel Core i7-1185GRE, выпущенный в начале 2021 года, представляет собой мобильный чип с 4 ядрами и частотой до 4.4 ГГц, обладающий умеренным TDP 15-28 Вт и интегрированной поддержкой современных стандартов вроде PCIe 4.0 и Thunderbolt 4 напрямую от CPU, хотя сегодня он уже уступает новейшим флагманам. Он построен по 10-нм техпроцессу Intel SuperFin и ориентирован на производительные тонкие ноутбуки, предлагая хороший баланс между мощностью и энергоэффективностью для своего времени.

AMD Ryzen 3 3350U

Выпущенный в 2021 году AMD Ryzen 3 3350U — скромный, но верный помощник для повседневных задач с четырьмя потоками обработки (2 ядра + SMT), базовой частотой 2.1 ГГц и интегрированной графикой Vega 6; он экономно работает (15 Вт TDP) на старом 12-нм техпроцессе, поэтому не жди от него чудес в тяжелых приложениях.

Intel Core i7-8706G

Представленный в 2018 году четырёхъядерный Intel Core i7-8706G выделялся уникальной гибридной конструкцией EMIB, объединяющей CPU, GPU Radeon Vega M и HBM2 на одном кристалле при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт. Этот интересный для своего времени чип сочетал неплохую вычислительную мощность с заметно более производительной графикой, чем стандартные решения Intel.

На сайте используются cookie-файлы, сервисы аналитики (Яндекс Метрика, Google Analytics, LiveInternet) и рекламные технологии. Нажимая «Принять» или продолжая использование сайта, вы даёте согласие на их использование.

Подробнее