Ryzen 7 3700C vs Ryzen Embedded V1605B [8 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen 7 3700C
vs
Ryzen Embedded V1605B

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen 7 3700C и Ryzen Embedded V1605B

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen 7 3700C (2019)
33565
Ryzen Embedded V1605B (2018)
47596

Ryzen 7 3700C отстаёт от Ryzen Embedded V1605B на 14031 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen 7 3700C vs Ryzen Embedded V1605B

Основные характеристики ядер Ryzen 7 3700C Ryzen Embedded V1605B
Количество модулей ядер 1
Количество производительных ядер 4
Потоков производительных ядер 8
Базовая частота P-ядер 2.3 ГГц 2 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Улучшенный IPC архитектуры Zen+ по сравнению с предыдущими поколениями
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AMD64, AMD-V
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Precision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Ryzen 7 3700C Ryzen Embedded V1605B
Техпроцесс 12 нм
Название техпроцесса 12nm
Кодовое имя архитектуры Picasso
Процессорная линейка Ryzen 7
Сегмент процессора Mobile/Laptop (Low Power) Laptop/Mobile/Embedded
Кэш Ryzen 7 3700C Ryzen Embedded V1605B
Кэш L1 Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ
Кэш L2 4 x 0.5 МБ 4 x 0.512 МБ
Кэш L3 4 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 7 3700C Ryzen Embedded V1605B
TDP 15 Вт
Максимальный TDP 25 Вт
Минимальный TDP 12 Вт
Максимальная температура 105 °C
Рекомендации по охлаждению Пассивное или активное низкопрофильное охлаждение
Память Ryzen 7 3700C Ryzen Embedded V1605B
Тип памяти DDR4
Скорости памяти DDR4-2400 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 32 ГБ
Поддержка ECC Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Нет
Графика (iGPU) Ryzen 7 3700C Ryzen Embedded V1605B
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Radeon RX Vega 10 Radeon Vega Gfx
Разгон и совместимость Ryzen 7 3700C Ryzen Embedded V1605B
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета FP5
Совместимые чипсеты AMD FP5 platform (embedded/mobile)
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 10, Windows 11, Linux (Ubuntu, Fedora), Chrome OS
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Ryzen 7 3700C Ryzen Embedded V1605B
Версия PCIe 3.0
Безопасность Ryzen 7 3700C Ryzen Embedded V1605B
Функции безопасности AMD Secure Processor, SME, SEV, TPM 2.0
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть
SEV/SME поддержка Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen 7 3700C Ryzen Embedded V1605B
Дата выхода 01.01.2019 01.10.2018
Код продукта ZM370CC4T4MFG
Страна производства Тайвань/Малайзия

В среднем Ryzen 7 3700C быстрее Ryzen Embedded V1605B в однопоточных тестах на 6%, Ryzen Embedded V1605B быстрее Ryzen 7 3700C в многопоточных тестах на 9%

Geekbench Ryzen 7 3700C Ryzen Embedded V1605B
Geekbench 4 Multi-Core
+14,40% 12828 points
11213 points
Geekbench 4 Single-Core
+7,35% 4235 points
3945 points
Geekbench 5 Multi-Core
+9,22% 3020 points
2765 points
Geekbench 5 Single-Core
+3,42% 878 points
849 points
Geekbench 6 Multi-Core
2798 points
3064 points +9,51%
Geekbench 6 Single-Core
1016 points
1040 points +2,36%
PassMark Ryzen 7 3700C Ryzen Embedded V1605B
PassMark Multi
6668 points
6715 points +0,70%
PassMark Single
+10,69% 2122 points
1917 points

FAQ по процессорам Ryzen 7 3700C и Ryzen Embedded V1605B

Здесь мы собрали ответы на самые важные и частые вопросы о процессорах. Этот раздел поможет вам не просто выбрать процессор, а понять ключевые принципы его работы, разобраться в спецификациях и сделать осознанный выбор, идеально подходящий для ваших задач — будь то мощный игровой компьютер, рабочая станция для профессиональной работы или надежный домашний офис.

Если разница в производительности между Ryzen Embedded V1605B и Ryzen 7 3700C всего 7.3% — как правило апгрейд не оправдан: выигрыш небольшой, расходы зачастую не стоят результата. Лучше копить на более заметный апгрейд или менять платформу целиком.

Сравнивать процессоры правильно — значит смотреть на реальную производительность в ваших задачах, а не на сухие цифры спецификаций.

  • По задачам и тестам: Ориентируйтесь на бенчмарки в нужных вам играх и программах, обращая внимание на не только на средний FPS, но и на 1% lows для плавности.
  • По стоимости системы: Учитывайте общую цену связки процессор + материнская плата + система охлаждения, а не только цену CPU.
  • По энергопотреблению и апгрейду: Обращайте внимание на нагрев и будущие возможности обновления на том же сокете.

Нельзя сравнивать процессоры только по количеству ядер и частоте, цене без учёта платформы, устаревшим тестам или укоренившимся стереотипам о брендах. Без учёта видеокарты сравнение также теряет смысл.

Сравнение
Ryzen 7 3700C и Ryzen Embedded V1605B
с другими процессорами из сегмента Mobile/Laptop (Low Power)

Intel Processor N95

Выпущенный в начале 2023 года четырехъядерный процессор Intel N95 с частотами до 3.4 ГГц и низким теплопакетом в 15 Вт, созданным по 10-нм техпроцессу, предлагает базовую производительность для компактных систем и нетбуков, хотя его интегрированная графика UHD (16 EU) слабее стандартной базовой версии.

Intel Celeron N5095

Этот бюджетный четырёхъядерный чип 2021 года на архитектуре Jasper Lake (10нм процесс) обладает скромной производительностью и уже ощутимо устарел для серьёзных задач, но его низкий TDP всего 15 Вт позволяет создавать тихие компактные системы. Его особенность — встроенное аппаратное декодирование современного видеоформата AV1, полезное для медиацентров начального уровня.

AMD Ryzen 7 4850U

Процессор AMD Ryzen 7 4850U, выпущенный в начале 2020 года, предлагает впечатляющую для своего времени производительность в компактных ноутбуках благодаря 8 ядрам и 16 потокам на эффективном 7-нм техпроцессе при низком TDP всего 15 Вт. Он сохраняет актуальность для повседневных задач, выделяясь поддержкой быстрой памяти LPDDR4X для высокой эффективности работы в мобильных системах.

Intel Core i9-10900TE

Этот 10-ядерный процессор Intel Comet Lake на базе уже морально устаревшего 14-нм техпроцесса, выпущенный в начале 2021 года с низким TDP всего 35 Вт и базовой частотой лишь 1.7 ГГц, примечателен поддержкой ECC-памяти, редкой для потребительских чипов. По мощности он значительно уступает современным флагманам и даже своим стандартным собратьям из-за сильного ограничения энергопотребления.

Intel Core i7-10700TE

Этот энергоэффективный процессор (TDP 35 Вт) с 8 ядрами на сокете LGA1200, выпущенный в начале 2021 года на 14-нм техпроцессе, уже заметно уступает новейшим моделям, но остается работоспособным решением для задач средней сложности, поддерживая технологии Intel vPro. Его базовая частота составляет 1.8 ГГц с возможностью динамического разгона до 3.7 ГГц в турбо-режиме для кратковременных нагрузок.

Intel Core i7-1185GRE

Процессор Intel Core i7-1185GRE, выпущенный в начале 2021 года, представляет собой мобильный чип с 4 ядрами и частотой до 4.4 ГГц, обладающий умеренным TDP 15-28 Вт и интегрированной поддержкой современных стандартов вроде PCIe 4.0 и Thunderbolt 4 напрямую от CPU, хотя сегодня он уже уступает новейшим флагманам. Он построен по 10-нм техпроцессу Intel SuperFin и ориентирован на производительные тонкие ноутбуки, предлагая хороший баланс между мощностью и энергоэффективностью для своего времени.

AMD Ryzen 3 3350U

Выпущенный в 2021 году AMD Ryzen 3 3350U — скромный, но верный помощник для повседневных задач с четырьмя потоками обработки (2 ядра + SMT), базовой частотой 2.1 ГГц и интегрированной графикой Vega 6; он экономно работает (15 Вт TDP) на старом 12-нм техпроцессе, поэтому не жди от него чудес в тяжелых приложениях.

Intel Core i7-8706G

Представленный в 2018 году четырёхъядерный Intel Core i7-8706G выделялся уникальной гибридной конструкцией EMIB, объединяющей CPU, GPU Radeon Vega M и HBM2 на одном кристалле при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт. Этот интересный для своего времени чип сочетал неплохую вычислительную мощность с заметно более производительной графикой, чем стандартные решения Intel.

На сайте используются cookie-файлы, сервисы аналитики (Яндекс Метрика, Google Analytics, LiveInternet) и рекламные технологии. Нажимая «Принять» или продолжая использование сайта, вы даёте согласие на их использование.

Подробнее