Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 3700C отстаёт от Xeon W-1270E на 7561 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 3700C | Xeon W-1270E |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 1 | — |
| Количество производительных ядер | 4 | 8 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
| Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 3.4 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Улучшенный IPC архитектуры Zen+ по сравнению с предыдущими поколениями | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AMD64, AMD-V | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 3700C | Xeon W-1270E |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 12 нм | — |
| Название техпроцесса | 12nm | — |
| Кодовое имя архитектуры | Picasso | — |
| Процессорная линейка | Ryzen 7 | — |
| Сегмент процессора | Mobile/Laptop (Low Power) | Server/Mobile/Embedded |
| Кэш | Ryzen 7 3700C | Xeon W-1270E |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | — |
| Кэш L2 | 4 x 0.5 МБ | — |
| Кэш L3 | 4 МБ | — |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 3700C | Xeon W-1270E |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 80 Вт |
| Максимальный TDP | 25 Вт | — |
| Минимальный TDP | 12 Вт | — |
| Максимальная температура | 105 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Пассивное или активное низкопрофильное охлаждение | — |
| Память | Ryzen 7 3700C | Xeon W-1270E |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | — |
| Скорости памяти | DDR4-2400 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 32 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Нет | — |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 3700C | Xeon W-1270E |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | Radeon RX Vega 10 | Intel UHD Graphics 630 |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 3700C | Xeon W-1270E |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | — |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | FP5 | LGA 1200 |
| Совместимые чипсеты | AMD FP5 platform (embedded/mobile) | — |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux (Ubuntu, Fedora), Chrome OS | — |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 3700C | Xeon W-1270E |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | — |
| Безопасность | Ryzen 7 3700C | Xeon W-1270E |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Secure Processor, SME, SEV, TPM 2.0 | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Есть | — |
| SEV/SME поддержка | Есть | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Ryzen 7 3700C | Xeon W-1270E |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2019 | 01.01.2022 |
| Код продукта | ZM370CC4T4MFG | — |
| Страна производства | Тайвань/Малайзия | — |
| Geekbench | Ryzen 7 3700C | Xeon W-1270E |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 3020 points | 8541 points +182,81% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 878 points | 1311 points +49,32% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 2798 points | 7910 points +182,70% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1016 points | 1739 points +71,16% |
| PassMark | Ryzen 7 3700C | Xeon W-1270E |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 6668 points | 18635 points +179,47% |
| PassMark Single | +0% 2122 points | 2990 points +40,90% |
Выпущенный в начале 2023 года четырехъядерный процессор Intel N95 с частотами до 3.4 ГГц и низким теплопакетом в 15 Вт, созданным по 10-нм техпроцессу, предлагает базовую производительность для компактных систем и нетбуков, хотя его интегрированная графика UHD (16 EU) слабее стандартной базовой версии.
Этот бюджетный четырёхъядерный чип 2021 года на архитектуре Jasper Lake (10нм процесс) обладает скромной производительностью и уже ощутимо устарел для серьёзных задач, но его низкий TDP всего 15 Вт позволяет создавать тихие компактные системы. Его особенность — встроенное аппаратное декодирование современного видеоформата AV1, полезное для медиацентров начального уровня.
Процессор AMD Ryzen 7 4850U, выпущенный в начале 2020 года, предлагает впечатляющую для своего времени производительность в компактных ноутбуках благодаря 8 ядрам и 16 потокам на эффективном 7-нм техпроцессе при низком TDP всего 15 Вт. Он сохраняет актуальность для повседневных задач, выделяясь поддержкой быстрой памяти LPDDR4X для высокой эффективности работы в мобильных системах.
Этот 10-ядерный процессор Intel Comet Lake на базе уже морально устаревшего 14-нм техпроцесса, выпущенный в начале 2021 года с низким TDP всего 35 Вт и базовой частотой лишь 1.7 ГГц, примечателен поддержкой ECC-памяти, редкой для потребительских чипов. По мощности он значительно уступает современным флагманам и даже своим стандартным собратьям из-за сильного ограничения энергопотребления.
Этот энергоэффективный процессор (TDP 35 Вт) с 8 ядрами на сокете LGA1200, выпущенный в начале 2021 года на 14-нм техпроцессе, уже заметно уступает новейшим моделям, но остается работоспособным решением для задач средней сложности, поддерживая технологии Intel vPro. Его базовая частота составляет 1.8 ГГц с возможностью динамического разгона до 3.7 ГГц в турбо-режиме для кратковременных нагрузок.
Процессор Intel Core i7-1185GRE, выпущенный в начале 2021 года, представляет собой мобильный чип с 4 ядрами и частотой до 4.4 ГГц, обладающий умеренным TDP 15-28 Вт и интегрированной поддержкой современных стандартов вроде PCIe 4.0 и Thunderbolt 4 напрямую от CPU, хотя сегодня он уже уступает новейшим флагманам. Он построен по 10-нм техпроцессу Intel SuperFin и ориентирован на производительные тонкие ноутбуки, предлагая хороший баланс между мощностью и энергоэффективностью для своего времени.
Выпущенный в 2021 году AMD Ryzen 3 3350U — скромный, но верный помощник для повседневных задач с четырьмя потоками обработки (2 ядра + SMT), базовой частотой 2.1 ГГц и интегрированной графикой Vega 6; он экономно работает (15 Вт TDP) на старом 12-нм техпроцессе, поэтому не жди от него чудес в тяжелых приложениях.
Представленный в 2018 году четырёхъядерный Intel Core i7-8706G выделялся уникальной гибридной конструкцией EMIB, объединяющей CPU, GPU Radeon Vega M и HBM2 на одном кристалле при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт. Этот интересный для своего времени чип сочетал неплохую вычислительную мощность с заметно более производительной графикой, чем стандартные решения Intel.