Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 4700GE отстаёт от Xeon E3-1275 v2 на 13908 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 4700GE | Xeon E3-1275 v2 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 3.1 ГГц | 3.5 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 3.9 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Moderate IPC improvements over Sandy Bridge |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Turbo Boost 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 4700GE | Xeon E3-1275 v2 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 22 нм |
| Название техпроцесса | — | 22nm |
| Процессорная линейка | — | Intel Xeon E3 v2 Family |
| Сегмент процессора | Desktop | Server |
| Кэш | Ryzen 7 4700GE | Xeon E3-1275 v2 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 4 x 0.25 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 4700GE | Xeon E3-1275 v2 |
|---|---|---|
| TDP | 35 Вт | 77 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | High-performance Air Cooling |
| Память | Ryzen 7 4700GE | Xeon E3-1275 v2 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR3 |
| Скорости памяти | — | 1600 MHz МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 32 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 4700GE | Xeon E3-1275 v2 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon Graphics | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 4700GE | Xeon E3-1275 v2 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Тип сокета | AM4 | LGA 1155 |
| Совместимые чипсеты | — | C216 |
| Совместимые ОС | — | Windows Server, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 4700GE | Xeon E3-1275 v2 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen 7 4700GE | Xeon E3-1275 v2 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Secure Key, OS Guard, VT-x, VT-d |
| Secure Boot | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 7 4700GE | Xeon E3-1275 v2 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2020 | 01.04.2012 |
| Комплектный кулер | — | Standard Cooler |
| Код продукта | — | BX80637E31275V2 |
| Страна производства | — | Malaysia |
| Geekbench | Ryzen 7 4700GE | Xeon E3-1275 v2 |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +92,26% 6733 points | 3502 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +34,70% 1215 points | 902 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +135,07% 6361 points | 2706 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +111,83% 1629 points | 769 points |
| 3DMark | Ryzen 7 4700GE | Xeon E3-1275 v2 |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +59,30% 728 points | 457 points |
| 3DMark 2 Cores | +62,20% 1429 points | 881 points |
| 3DMark 4 Cores | +82,38% 2763 points | 1515 points |
| 3DMark 8 Cores | +129,16% 4526 points | 1975 points |
| 3DMark 16 Cores | +163,71% 5269 points | 1998 points |
| 3DMark Max Cores | +167,85% 5282 points | 1972 points |
| PassMark | Ryzen 7 4700GE | Xeon E3-1275 v2 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +196,88% 19674 points | 6627 points |
| PassMark Single | +26,45% 2682 points | 2121 points |
Этот четырёхъядерный Core i5 3475S на сокете LGA1155 (22нм, 2.9 ГГц, 65 Вт) выделялся своей интегрированной графикой HD 4000 для своего времени, но сейчас, спустя более десяти лет после релиза в 2012 году, он серьёзно устарел для современных задач и игр.
Выпущенный в 2012 году Intel Core i5-3350P уже ощутимо устарел морально, хотя его четыре ядра с частотой до 3.3 GHz всё ещё могут справляться с базовыми задачами на сокете LGA1155 при TDP 69 Вт и без интегрированной графики. Его технологический процесс 22 нм был передовым тогда, но сегодня считается архаичным для современных нагрузок.
Этот релиз 2013 года уже сильно устарел морально, хотя его 4 ядра на сокете LGA1150 с базовой частотой 2.7 ГГц (турбо до 3.2) на 22нм техпроцессе еще могут справляться с простыми задачами. Его особенность — низкий TDP всего 65 Вт для маломощных систем и поддержка технологий вроде VT-d и TXT, выделявших его тогда для корпоративных сред.
Выпущенный ещё в 2014 году четырёхъядерный Intel Core i5-4590T на сокете LGA1150 (техпроцесс 22 нм) сейчас считается заметно устаревшим, хотя его низкое энергопотребление (TDP всего 35 Вт) и турбо-частота до 3.0 ГГц когда-то делали его привлекательным выбором для компактных ПК. Отсутствие гиперпоточности и новых наборов инструкций ограничивает его производительность в современных задачах по сравнению с актуальными чипами.
Этот двухъядерник Pentium Gold G5600F работает шустро на частоте 3.9 ГГц, использует сокет LGA1151v2 и 14-нм техпроцесс с TDP 54 Вт, но лишен встроенной графики и уже не новинка для требовательных задач. Выпущенный в конце 2019 года, он надежен для базовых нужд, хотя его двухъядерная архитектура сегодня считается морально устаревшей.
Выпущенный в 2013 году четырёхъядерный Intel Core i5-4440S на сокете LGA1150 с базовой частотой 2.8 ГГц (до 3.3 ГГц в турбо-режиме) и TDP 65 Вт по нынешним меркам ощутимо устарел технологически (22 нм), хоть и сохраняет поддержку виртуализации VT-d для специфических задач. Сегодня он малопригоден для требовательных приложений, оставаясь вариантом для самых нетребовательных офисных систем или старых сборок.
Этот восьмилетний ветеран на архитектуре Ivy Bridge с четырьмя ядрами без Hyper-Threading, работающими на частотах до 3.7 ГГц в турбо-режиме и с TDP 65 Вт (сокет LGA1155), сегодня неплохо тянет базовые задачи, но заметно ограничен для современных требовательных приложений; его отличает поддержка технологии Intel vPro для корпоративного управления.
Этот совсем свежий чип на архитектуре Zen 5, выпущенный в начале 2025 года, упаковывает 16 производительных ядер с тактовой частотой до 5 ГГц в энергоэффективный 45-ваттный корпус благодаря 3нм техпроцессу. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU, специально оптимизированный для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.