Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 4850U отстаёт от Ryzen 9 9900X3D на 285736 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 4850U | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 1 | 2 |
| Количество производительных ядер | 8 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 1.8 ГГц | 4.4 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.1 ГГц | 5.5 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Высокий IPC архитектуры Zen 2, значительное улучшение производительности на ватт | Высокий IPC архитектуры Zen 5 + 3D V-Cache |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AMD64, AMD-V | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, GFNI, AMD64 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 4850U | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | 7nm FinFET | TSMC 4nm FinFET (CCD) + 6nm FinFET (IOD) |
| Кодовое имя архитектуры | Renoir | Granite Ridge |
| Процессорная линейка | Ryzen 7 | Ryzen 9 9000 Series |
| Сегмент процессора | Mobile/Laptop (Ultra Low Power) | Desktop |
| Кэш | Ryzen 7 4850U | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.5 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | 128 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 4850U | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 120 Вт |
| Максимальный TDP | 25 Вт | 230 Вт |
| Минимальный TDP | 10 Вт | 65 Вт |
| Максимальная температура | 105 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Пассивное или активное низкопрофильное охлаждение | Производительная СЖО (рекомендована AMD) |
| Память | Ryzen 7 4850U | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4, LPDDR4x | DDR5 |
| Скорости памяти | DDR4-3200, LPDDR4x-4266 МГц | DDR5-5600 (1-2 DIMMs), DDR5-3600 (4 DIMMs) МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 32 ГБ | 192 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Нет | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 4850U | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Radeon RX Vega 8 | AMD Radeon Graphics (RDNA 2, 2 cores, 400-2200 MHz) |
| NPU (нейропроцессор) | Ryzen 7 4850U | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Поддержка Sparsity | — | Нет |
| Windows Studio Effects | — | Нет |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 4850U | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | FP6 | AM5 |
| Совместимые чипсеты | AMD FP6 platform (Renoir) | A620, B650, B650E, B840, B850, X670, X670E, X870, X870E |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux (Ubuntu, Fedora), Chrome OS | Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu |
| Максимум процессоров | 1 | |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 4850U | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | 5.0 |
| Безопасность | Ryzen 7 4850U | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Secure Processor, SME, SEV, TPM 2.0, Memory Guard | AMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus Protection |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | |
| SEV/SME поддержка | Есть | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 7 4850U | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2020 | 12.03.2025 |
| Комплектный кулер | — | Не поставляется |
| Код продукта | 100-000000280 | 100-000001368 |
| Страна производства | Тайвань | Тайвань (TSMC) |
| Geekbench | Ryzen 7 4850U | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 5859 points | 22191 points +278,75% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1011 points | 2529 points +150,15% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 4641 points | 21680 points +367,14% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 782 points | 3372 points +331,20% |
| PassMark | Ryzen 7 4850U | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 17110 points | 56276 points +228,91% |
| PassMark Single | +0% 2661 points | 4649 points +74,71% |
Этот бюджетный четырёхъядерный чип 2021 года на архитектуре Jasper Lake (10нм процесс) обладает скромной производительностью и уже ощутимо устарел для серьёзных задач, но его низкий TDP всего 15 Вт позволяет создавать тихие компактные системы. Его особенность — встроенное аппаратное декодирование современного видеоформата AV1, полезное для медиацентров начального уровня.
Этот мобильный процессор AMD Ryzen 7 3700C, выпущенный в начале 2022 года, построен на архитектуре Zen 2 (техпроцесс 7 нм) и предлагает 4 ядра / 8 потоков с интегрированной графикой Vega, обеспечивая компромисс между производительностью и энергоэффективностью (TDP 15 Вт) для тонких ноутбуков. Его архитектура уже не самая новая на момент релиза, но он остается актуальным APU для задач, где важнее длительное время автономной работы, чем максимальная мощность.
Этот встраиваемый процессор на архитектуре Zen, выпущенный в 2021 году, предлагает 4 ядра и 8 потоков с частотой до 3.6 ГГц на 14 нм техпроцессе, выделяя всего 15-25 Вт тепла и примечателен поддержкой ECC-памяти и аппаратной виртуализации. Хотя он не самый новый, его баланс производительности и энергоэффективности делает его надежным выбором для промышленных систем и встраиваемых решений.
Выпущенный в апреле 2019 года, двухъядерный Ryzen 3 3200U на сокете FP5 заряжен базовой частотой 2.6 ГГц и создан по 14-нм техпроцессу с TDP 15 Вт, уже ощутимо устарев для требовательных задач. Однако его фирменная технология SenseMI, включая адаптивное управление питанием и частотой, помогает ему тянет повседневные операции эффективнее многих конкурентов своего класса.
Этот старенький мобильный чип от Intel (Kaby Lake-U, начало 2017) предлагает два ядра/четыре потока на базе 14 нм техпроцесса, работая на частотах от 2.3 до 3.6 ГГц при скромном TDP в 15 Вт. Причем он примечателен необычно мощной для своего класса интегрированной графикой Iris Plus 640 и поддержкой современного на тот момент набора инструкций AVX2.
Этот мобильный процессор Core i7-7600U, выпущенный в 2016 году, предлагает два ядра с технологией Hyper-Threading (2C/4T) для неплохой многозадачности своего времени, выполнен по 14-нм техпроцессу с TDP 15 Вт и оснащен технологиями vPro и VT-d для корпоративных сред, однако сейчас он серьезно устарел по производительности и энергоэффективности.
Представленный летом 2024 года Intel Core Ultra 7 255H на архитектуре Meteor Lake — свежий и мощный мобильный чип с 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами плюс 2 для задач низкой мощности, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4. Бросается в глаза интегрированный NPU для ускорения ИИ-задач и скромное для такой производительности энергопотребление всего в 28 Вт.
Выпущенный в 2013 году Intel Core i7-4600M с его 4 ядрами и возможностью разогнаться до 3.6 ГГц уже заметно возрастной на фоне современных процессоров, хотя его технология Intel vPro с функцией отслеживания движений глаз (AMT) тогда была инновационной. Этот чип на 22 нм, с сокетом PGA946 и умеренным TDP 37 Вт, сегодня показывает скромную производительность.