Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 7435H отстаёт от Ryzen AI 9 HX PRO 370 на 134620 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 7435H | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.1 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 5.1 ГГц |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 7435H | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 4 нм |
| Кодовое имя архитектуры | — | Strix Point |
| Сегмент процессора | Desktop / Laptop | |
| Кэш | Ryzen 7 7435H | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 12 x 10.766 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 7435H | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | 54 Вт | — |
| Минимальный TDP | 35 Вт | — |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 7435H | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Модель iGPU | — | Radeon 890M |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 7435H | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Тип сокета | FP7r2 | Socket FP8 |
| Прочее | Ryzen 7 7435H | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2025 | 01.01.2025 |
| Geekbench | Ryzen 7 7435H | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 24978 points | 64577 points +158,54% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 3376 points | 8108 points +140,17% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 8145 points | 15825 points +94,29% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1438 points | 2175 points +51,25% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 9634 points | 15543 points +61,33% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1959 points | 2986 points +52,42% |
| Geekbench - AI | Ryzen 7 7435H | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1450 points | 1929 points +33,03% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 3259 points | 4018 points +23,29% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 3893 points | 7729 points +98,54% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 3728 points | 5745 points +54,10% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 3739 points | 5773 points +54,40% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 6995 points | 15086 points +115,67% |
| PassMark | Ryzen 7 7435H | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 24156 points | 30096 points +24,59% |
| PassMark Single | +0% 3324 points | 3898 points +17,27% |
Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.
Представь топовый 16-ядерный зверь на передовом 3-нм техпроцессе с базовой частотой 3.8 ГГц и турбо до 5.5 ГГц, интегрированным NPU для ИИ-нагрузок и поддержкой PCIe 5.0 на сокете AM5 при TDP 175 Вт — абсолютный флагман начала 2025 года, задающий планку производительности. Его специализированные AI-блоки и экстремальные частоты делают его идеальным для самых требовательных задач вроде 3D-рендеринга и обучения нейросетей прямо на рабочей станции.
Выпущенный в октябре 2024 года AMD Ryzen AI 9HX375 — современный мобильный чип на архитектуре Zen 5 и передовом техпроцессе 3/4 нм, заряженный 12 производительными ядрами с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для ускорения ИИ-задач при умеренном теплопакете около 55-60 Вт в компактном формате FP8.
Свежий шестиядерный APU Ryzen 5 8540U, созданный по 4-нм техпроцессу Zen 4 с типичным TDP 28 Вт, оснащён встроенным NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Он представляет современные мобильные решения 2024 года, предлагая баланс производительности и эффективности.
Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.
Этот свежий Ryzen 5 240, дебютировавший в апреле 2025 года, вооружает системы шестью мощными ядрами на архитектуре Zen 4 или новее и сокете AM5, обеспечивая высокую производительность для сложных задач при стабильной базовой частоте около 4.0 ГГц и улучшенной энергоэффективности благодаря тонкому техпроцессу и умеренному TDP.
Выпущенный в начале 2025 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 9 9955HX3D монстром на своём веку: его 16 мощных ядер и невероятный кэш благодаря уникальной технологии 3D V-Cache легко справлялись с самыми тяжёлыми задачами. Он впечатлял производительностью в играх и приложениях, хотя требовал мощной системы охлаждения для своих внушительных 55 Вт TDP и к сегодняшнему дню уже не является новинкой.