Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 7435HS отстаёт от Ryzen 9 Pro 3900 на 53436 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 7435HS | Ryzen 9 Pro 3900 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц | 3.1 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.7 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | High IPC | — |
| Поддерживаемые инструкции | SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 7435HS | Ryzen 9 Pro 3900 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 6 нм | — |
| Название техпроцесса | 6nm FinFET | — |
| Процессорная линейка | Rembrandt | — |
| Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Desktop |
| Кэш | Ryzen 7 7435HS | Ryzen 9 Pro 3900 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 12 x 1.477 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 7435HS | Ryzen 9 Pro 3900 |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 65 Вт |
| Максимальный TDP | 54 Вт | — |
| Минимальный TDP | 35 Вт | — |
| Максимальная температура | 95 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Air | — |
| Память | Ryzen 7 7435HS | Ryzen 9 Pro 3900 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | — |
| Скорости памяти | 4800 MHz МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 64 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 7435HS | Ryzen 9 Pro 3900 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 7435HS | Ryzen 9 Pro 3900 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | — |
| Поддержка PBO | Есть | — |
| Тип сокета | FP7r2 | AM4 |
| Совместимые чипсеты | FP7 | — |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 7435HS | Ryzen 9 Pro 3900 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | — |
| Безопасность | Ryzen 7 7435HS | Ryzen 9 Pro 3900 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | None | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Есть | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Ryzen 7 7435HS | Ryzen 9 Pro 3900 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2024 | 01.07.2019 |
| Комплектный кулер | Standard | — |
| Код продукта | 100-000000710 | — |
| Страна производства | Taiwan | — |
| Geekbench | Ryzen 7 7435HS | Ryzen 9 Pro 3900 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 39593 points | 73658 points +86,04% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 5389 points | 5644 points +4,73% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 36066 points | 49671 points +37,72% |
| Geekbench 4 Single-Core | +5,65% 6298 points | 5961 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 8813 points | 11814 points +34,05% |
| Geekbench 5 Single-Core | +10,59% 1472 points | 1331 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 8740 points | 10008 points +14,51% |
| Geekbench 6 Single-Core | +13,89% 1976 points | 1735 points |
| Geekbench - AI | Ryzen 7 7435HS | Ryzen 9 Pro 3900 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +32,82% 1291 points | 972 points |
| ONNX CPU (FP32) | +13,21% 2468 points | 2180 points |
| ONNX CPU (INT8) | +20,95% 3193 points | 2640 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +4,32% 3719 points | 3565 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +2,66% 3699 points | 3603 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +46,50% 6953 points | 4746 points |
| PassMark | Ryzen 7 7435HS | Ryzen 9 Pro 3900 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 23422 points | 31346 points +33,83% |
| PassMark Single | +19,83% 3173 points | 2648 points |
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Этот свежий шестиядерный процессор AMD на гибридных ядрах Zen 4 и Zen 4c, выпущенный в апреле 2025 года, предлагает отличную производительность для профессиональных ноутбуков в рамках гибкого TDP (35-54 Вт). Он справляется с тяжелыми задачами благодаря современному 4-нм техпроцессу и умно подстраивает расход энергии под нагрузку.
Выпущенный в апреле 2024 года, этот свежий 6-ядерный мобильный процессор на прогрессивном 4нм техпроцессе Zen 4 (база ~4.3 ГГц) предлагает солидную мощность в компактных ноутбуках. Его выделяет интегрированный NPU (нейропроцессор), заметно ускоряющий работу с приложениями искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 8640HS, выпущенный в апреле 2024 года на архитектуре Zen 4 и технологическом процессе 4 нм, объединяет 6 ядер, 12 потоков с частотами до 5.0 ГГц и обладает скромным теплопакетом (TDP) в 35 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный нейропроцессор (NPU) на базе XDNA для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке, а графика Radeon 760M обеспечивает достойную производительность без дискретной видеокарты.
Этот четырёхъядерный мобильный чип Intel Core i5-10300H, выпущенный в начале 2020 года на 14 нм, демонстрирует шустрый разгон до 4.5 ГГц и приличную мощь для своего времени благодаря поддержке Hyper-Threading, хотя его TDP в 45 Вт требует хорошего охлаждения в ноутбуке. Сейчас он уже не новинка, но всё ещё способен справляться со многими задачами, учитывая возраст.
Этот свежий процессор AMD Ryzen AI 9 365, вышедший в июле 2024 года, обладает 8 ядрами и 16 потоками, впечатляющей тактовой частотой до 5.2 ГГц и уникальным нейропроцессором (NPU) для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ПК. Он создан по передовому 4-нм техпроцессу, устанавливается в сокет AM5 и отличается отличной энергоэффективностью при TDP всего 28 Вт.
Этот свежий восьмиядерный мобильный процессор на передовом 4-нм техпроцессе (сокет AM5) предлагает серьёзную производительность при гибком TDP 35-54 Вт. Его выделяет встроенный NPU XDNA 2 для ускорения ИИ-задач, что пока редкость среди конкурентов.
Этот свежий топовый чип AMD Ryzen 9 7940HX, запущенный в начале 2024 года на продвинутом 5-нм техпроцессе, оснащен 16 мощными ядрами Zen 4 с базовой частотой 2.4 ГГц (TDP 55 Вт) и уникальным встроенным AI-ускорителем Ryzen AI (на архитектуре XDNA), что позволяет ему эффективно справляться с самыми ресурсоемкими задачами и современными приложениями с искусственным интеллектом.