Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 7730U отстаёт от Ryzen 7 PRO 8845HS на 54530 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 7730U | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 8 | |
| Потоков производительных ядер | 16 | |
| Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 3.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 5.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Zen 4 architecture with significant IPC improvement over Zen 3 |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, AMD64, AMD-V, SHA, SME |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 7730U | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 4 нм |
| Название техпроцесса | — | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Hawk Point |
| Процессорная линейка | — | Ryzen 7 PRO |
| Сегмент процессора | Mobile | |
| Кэш | Ryzen 7 7730U | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 8 x 0.008 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 7730U | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | — | 54 Вт |
| Минимальный TDP | — | 20 Вт |
| Максимальная температура | — | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Mobile cooling solution |
| Память | Ryzen 7 7730U | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR5, LPDDR5X |
| Скорости памяти | — | DDR5-5600, LPDDR5X-7500 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 250 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 7730U | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon Graphics | Radeon 780M |
| NPU (нейропроцессор) | Ryzen 7 7730U | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Поколение NPU | — | XDNA 1 |
| Поддерживаемые форматы | — | INT8, FP16, BF16, FP32 |
| Технология NPU | — | Ryzen AI |
| Производительность NPU | — | 16 TOPS |
| INT8 TOPS | — | 16 TOPS |
| FP16 TOPS | — | 8 TOPS |
| BF16 TOPS | — | 8 TOPS |
| FP32 TOPS | — | 2 TOPS |
| Энергоэффективность NPU | — | 45 TOPS/Вт |
| Особенности NPU | — | Windows Studio Effects, Always-On AI, Low Power Mode |
| Поддержка Sparsity | — | Есть |
| Windows Studio Effects | — | Есть |
| Поддерживаемые фреймворки | — | ONNX RT, DirectML, OpenVINO, WindowsML |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 7730U | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | FP6 | FP7, FP8 |
| Совместимые чипсеты | — | AMD mobile platform solutions |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 11, Windows 10, Linux |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 7730U | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 4.0 |
| Безопасность | Ryzen 7 7730U | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD PRO Security, AMD Memory Guard, Secure Boot, fTPM, Pluton |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 7 7730U | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2023 | 16.04.2024 |
| Код продукта | — | 100-000001347 |
| Страна производства | — | Global |
| Geekbench | Ryzen 7 7730U | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 34935 points | 49238 points +40,94% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 5364 points | 7420 points +38,33% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 30633 points | 47818 points +56,10% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 6592 points | 8086 points +22,66% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 7035 points | 11387 points +61,86% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1475 points | 1919 points +30,10% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 6691 points | 12789 points +91,14% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1932 points | 2620 points +35,61% |
| Geekbench - AI | Ryzen 7 7730U | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1143 points | 1690 points +47,86% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2355 points | 3703 points +57,24% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 3347 points | 6905 points +106,30% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 3621 points | 6009 points +65,95% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 3618 points | 5972 points +65,06% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 6210 points | 16763 points +169,94% |
| 3DMark | Ryzen 7 7730U | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 846 points | 987 points +16,67% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 1527 points | 1920 points +25,74% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 2692 points | 3682 points +36,78% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 4161 points | 6284 points +51,02% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 4877 points | 7468 points +53,13% |
| 3DMark Max Cores | +0% 4948 points | 7369 points +48,93% |
| PassMark | Ryzen 7 7730U | Ryzen 7 PRO 8845HS |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 18069 points | 29133 points +61,23% |
| PassMark Single | +0% 3009 points | 3814 points +26,75% |
Этот восьмиядерный мобильный монстр Ryzen 9 4900H, выпущенный весной 2020 года на 7-нм техпроцессе, до сих пор впечатляет мощью в играх и тяжелых задачах при умеренном TDP в 45 Вт. Он выделялся поддержкой SMT (16 потоков) и высокой эффективностью для своего класса в портативных системах.
Этот новый мобильный процессор Intel Core Ultra 7 155U (запустился в начале 2024 года) работает на современном техпроцессе Intel 4, объединяя до 12 гибридных ядер для баланса производительности и эффективности при низком TDP в 28 Вт, достигая частоты до 4.8 ГГц. Он отличается наличием встроенного NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот топовый мобильный чип 2021 года, Intel Core i9-11980HK на 10-нм SuperFin, предлагает 8 ядер/16 потоков и играется с турбо-режимом до 5 ГГц при TDP 65 Вт для ноутбуков. Хоть и выпущен в 2021 году, он поддерживает быстрые стандарты вроде PCIe 4.0 и памяти DDR4-3200, но уже заметно отстает от последних флагманов.
Актуальный топовый чип AMD Ryzen 9 Pro 8945HS на архитектуре Zen 4 упакован в 8 мощных ядер и 16 потоков с частотой до 5.2 ГГц, демонстрируя высокую производительность при типичном теплопакете в 45 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный NPU (XDNA) для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве, что выделяет его среди многих конкурентов уже на момент релиза во второй половине 2024 года.
Выпущенный в начале 2021 года мобильный процессор AMD Ryzen 7 5800U на архитектуре Zen 3 (7 нм) предлагает 8 ядер и 16 потоков с частотой до 4.4 ГГц в очень энергоэффективном корпусе (TDP 15-25 Вт). Этот умный зверёк для тонких ноутбуков отличается высокой производительностью на ватт и оснащён интегрированной графикой Radeon Vega, поддерживая актуальные технологии вроде PCIe 3.0.
Выпущенный в апреле 2020 года 8-ядерный/16-поточный Ryzen 9 4900HS на 7нм с TDP всего 35Вт и частотой до 4.3 ГГц предлагал внушительную производительность для тонких игровых ноутбуков своего времени, хотя сегодня его технологический блеск заметно померк. Его ключевая особенность — уникальная серия *HS*, оптимизированная для компактных систем без ущерба мощности благодаря эффективному дизайну Zen 2 и низкому теплопакету.
Представленный в начале 2025 года свежий процессор Intel Core Ultra 5 235U, построенный на передовом техпроцессе Intel 4 и оснащенный гибридной архитектурой из 12 ядер (2P + 8E + 2LP-E), уверенно справится с повседневными задачами и мультимедиа благодаря базовой частоте около 1.2 ГГц и турбо-частоте до 4.5 ГГц. Особо примечателен он встроенным NPU для эффективной работы алгоритмов искусственного интеллекта прямо на устройстве, отличаясь при этом скромным аппетитом в 15 Вт TDP.
Этот достаточно мощный мобильный процессор Intel Core i5-12450HX, представленный в конце 2023 года, объединяет 8 гибридных ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) с тактовой частотой до 4.4 ГГц и отличается поддержкой самых современных стандартов — PCIe 5.0 и DDR5 памяти. Его высокий TDP в 55 Вт подчеркивает потенциал для производительных задач на момент выхода.