Ryzen 7 7730U vs Ryzen 9 6900HS [23 теста в 5 бенчмарках]

Ryzen 7 7730U
vs
Ryzen 9 6900HS

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen 7 7730U и Ryzen 9 6900HS

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen 7 7730U (2023)
119694
Ryzen 9 6900HS (2022)
135148

Ryzen 7 7730U отстаёт от Ryzen 9 6900HS на 15454 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen 7 7730U vs Ryzen 9 6900HS

Основные характеристики ядер Ryzen 7 7730U Ryzen 9 6900HS
Количество производительных ядер 8
Потоков производительных ядер 16
Базовая частота P-ядер 2 ГГц 3.2 ГГц
Техпроцесс и архитектура Ryzen 7 7730U Ryzen 9 6900HS
Сегмент процессора Mobile
Кэш Ryzen 7 7730U Ryzen 9 6900HS
Кэш L1 Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ
Кэш L2 8 x 0.512 МБ
Кэш L3 16 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 7 7730U Ryzen 9 6900HS
TDP 15 Вт 35 Вт
Графика (iGPU) Ryzen 7 7730U Ryzen 9 6900HS
Модель iGPU Radeon Graphics
Разгон и совместимость Ryzen 7 7730U Ryzen 9 6900HS
Тип сокета FP6 FP7
Прочее Ryzen 7 7730U Ryzen 9 6900HS
Дата выхода 01.01.2023 01.01.2022

В среднем Ryzen 9 6900HS опережает Ryzen 7 7730U на 6% в однопоточных и на 31% в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen 7 7730U Ryzen 9 6900HS Creator Edition
Geekbench 3 Multi-Core
+0,08% 34935 points
34908 points
Geekbench 3 Single-Core
5364 points
5621 points +4,79%
Geekbench 4 Multi-Core
30633 points
34114 points +11,36%
Geekbench 4 Single-Core
+1,59% 6592 points
6489 points
Geekbench 5 Multi-Core
7035 points
9463 points +34,51%
Geekbench 5 Single-Core
1475 points
1556 points +5,49%
Geekbench 6 Multi-Core
6691 points
9574 points +43,09%
Geekbench 6 Single-Core
1932 points
2061 points +6,68%
Geekbench - AI Ryzen 7 7730U Ryzen 9 6900HS Creator Edition
ONNX CPU (FP16)
1143 points
1208 points +5,69%
ONNX CPU (FP32)
2355 points
2816 points +19,58%
ONNX CPU (INT8)
3347 points
4092 points +22,26%
OpenVINO CPU (FP16)
3621 points
4675 points +29,11%
OpenVINO CPU (FP32)
3618 points
4341 points +19,98%
OpenVINO CPU (INT8)
6210 points
7451 points +19,98%
3DMark Ryzen 7 7730U Ryzen 9 6900HS Creator Edition
3DMark 1 Core
846 points
948 points +12,06%
3DMark 2 Cores
1527 points
1828 points +19,71%
3DMark 4 Cores
2692 points
3540 points +31,50%
3DMark 8 Cores
4161 points
6225 points +49,60%
3DMark 16 Cores
4877 points
7430 points +52,35%
3DMark Max Cores
4948 points
7452 points +50,61%
PassMark Ryzen 7 7730U Ryzen 9 6900HS Creator Edition
PassMark Multi
18069 points
21455 points +18,74%
PassMark Single
3009 points
3252 points +8,08%
CPU-Z Ryzen 7 7730U Ryzen 9 6900HS Creator Edition
CPU-Z Multi Thread
3959.0 points
4968.0 points +25,49%

Сравнение
Ryzen 7 7730U и Ryzen 9 6900HS
с другими процессорами из сегмента Mobile

AMD Ryzen 9 4900H

Этот восьмиядерный мобильный монстр Ryzen 9 4900H, выпущенный весной 2020 года на 7-нм техпроцессе, до сих пор впечатляет мощью в играх и тяжелых задачах при умеренном TDP в 45 Вт. Он выделялся поддержкой SMT (16 потоков) и высокой эффективностью для своего класса в портативных системах.

Intel Core Ultra 7 155U

Этот новый мобильный процессор Intel Core Ultra 7 155U (запустился в начале 2024 года) работает на современном техпроцессе Intel 4, объединяя до 12 гибридных ядер для баланса производительности и эффективности при низком TDP в 28 Вт, достигая частоты до 4.8 ГГц. Он отличается наличием встроенного NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.

Intel Core i9-11980HK

Этот топовый мобильный чип 2021 года, Intel Core i9-11980HK на 10-нм SuperFin, предлагает 8 ядер/16 потоков и играется с турбо-режимом до 5 ГГц при TDP 65 Вт для ноутбуков. Хоть и выпущен в 2021 году, он поддерживает быстрые стандарты вроде PCIe 4.0 и памяти DDR4-3200, но уже заметно отстает от последних флагманов.

AMD Ryzen 9 PRO 8945HS

Актуальный топовый чип AMD Ryzen 9 Pro 8945HS на архитектуре Zen 4 упакован в 8 мощных ядер и 16 потоков с частотой до 5.2 ГГц, демонстрируя высокую производительность при типичном теплопакете в 45 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный NPU (XDNA) для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве, что выделяет его среди многих конкурентов уже на момент релиза во второй половине 2024 года.

AMD Ryzen 7 5800U

Выпущенный в начале 2021 года мобильный процессор AMD Ryzen 7 5800U на архитектуре Zen 3 (7 нм) предлагает 8 ядер и 16 потоков с частотой до 4.4 ГГц в очень энергоэффективном корпусе (TDP 15-25 Вт). Этот умный зверёк для тонких ноутбуков отличается высокой производительностью на ватт и оснащён интегрированной графикой Radeon Vega, поддерживая актуальные технологии вроде PCIe 3.0.

AMD Ryzen 9 4900HS

Выпущенный в апреле 2020 года 8-ядерный/16-поточный Ryzen 9 4900HS на 7нм с TDP всего 35Вт и частотой до 4.3 ГГц предлагал внушительную производительность для тонких игровых ноутбуков своего времени, хотя сегодня его технологический блеск заметно померк. Его ключевая особенность — уникальная серия *HS*, оптимизированная для компактных систем без ущерба мощности благодаря эффективному дизайну Zen 2 и низкому теплопакету.

Intel Core Ultra 5 235U

Представленный в начале 2025 года свежий процессор Intel Core Ultra 5 235U, построенный на передовом техпроцессе Intel 4 и оснащенный гибридной архитектурой из 12 ядер (2P + 8E + 2LP-E), уверенно справится с повседневными задачами и мультимедиа благодаря базовой частоте около 1.2 ГГц и турбо-частоте до 4.5 ГГц. Особо примечателен он встроенным NPU для эффективной работы алгоритмов искусственного интеллекта прямо на устройстве, отличаясь при этом скромным аппетитом в 15 Вт TDP.

Intel Core i5-12450HX

Этот достаточно мощный мобильный процессор Intel Core i5-12450HX, представленный в конце 2023 года, объединяет 8 гибридных ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) с тактовой частотой до 4.4 ГГц и отличается поддержкой самых современных стандартов — PCIe 5.0 и DDR5 памяти. Его высокий TDP в 55 Вт подчеркивает потенциал для производительных задач на момент выхода.