Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 7735HS отстаёт от Ryzen 9 3900 на 263475 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 7735HS | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 2 | |
| Количество производительных ядер | 8 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 3.1 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.75 ГГц | 4.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | ~12% IPC improvement over Zen 3 | ~15% improvement over Zen+ |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, AES, SHA, x86-64, AMD-V | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 7735HS | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 6 нм | 7 нм |
| Название техпроцесса | 6nm FinFET | TSMC 7nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Rembrandt-R | Matisse |
| Процессорная линейка | Ryzen 7 7035 Series | Ryzen 9 |
| Сегмент процессора | Mobile/Laptop (High Performance) | High-End Desktop |
| Кэш | Ryzen 7 7735HS | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 12 x 1.477 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 7735HS | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| TDP | 35 Вт | 65 Вт |
| Максимальный TDP | 54 Вт | 88 Вт |
| Минимальный TDP | 25 Вт | 45 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | High-performance laptop cooling with vapor chamber | High-end air cooler or 240mm AIO liquid cooler |
| Память | Ryzen 7 7735HS | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | DDR4 |
| Скорости памяти | DDR5-4800, LPDDR5-6400 МГц | DDR4-3200 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 125 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 7735HS | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | Radeon 680M | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 7735HS | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | |
| Поддержка PBO | Есть | |
| Тип сокета | FP7 | AM4 |
| Совместимые чипсеты | AMD SoC (integrated) | Promontory B600 series | X570, B550, X470 (with BIOS update) |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
| Совместимые ОС | Windows 10/11, Linux | Windows 10 64-bit, Linux |
| Максимум процессоров | 1 | |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 7735HS | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | |
| Безопасность | Ryzen 7 7735HS | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Memory Encryption, Secure Processor, TPM 2.0 | AMD Secure Processor, SME, SEV |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | |
| SEV/SME поддержка | Есть | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 7 7735HS | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 04.01.2023 | 07.07.2019 |
| Код продукта | 100-000000296 | 100-100000023BOX |
| Страна производства | Taiwan | |
| Geekbench | Ryzen 7 7735HS | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| Geekbench 2 Score | +0% 31078 points | 44610 points +43,54% |
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 45118 points | 80475 points +78,37% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0,79% 6476 points | 6425 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 40701 points | 55865 points +37,26% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0,33% 6753 points | 6731 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 10230 points | 14712 points +43,81% |
| Geekbench 5 Single-Core | +14,04% 1649 points | 1446 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 10494 points | 12251 points +16,74% |
| Geekbench 6 Single-Core | +32,32% 2125 points | 1606 points |
| Geekbench - AI | Ryzen 7 7735HS | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +28,97% 1340 points | 1039 points |
| ONNX CPU (FP32) | +20,21% 2796 points | 2326 points |
| ONNX CPU (INT8) | +40,79% 3876 points | 2753 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +22,50% 4367 points | 3565 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +20,79% 4352 points | 3603 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +54,76% 7255 points | 4688 points |
| Cinebench | Ryzen 7 7735HS | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| Cinebench - R15 | +0% 2022 cb | 4494 cb +122,26% |
| Cinebench - R20 | +0% 5538 pts | 8290 pts +49,69% |
| Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate | +0% 8030 pts | 21455 pts +167,19% |
| Cinebench - R11.5 | +0% 23.72 cb | 40.35 cb +70,11% |
| Cinebench - 2003 | +0% 5082 cb | 5278 cb +3,86% |
| Cinebench - 2024 | +0% 783 cb | 904 cb +15,45% |
| 3DMark | Ryzen 7 7735HS | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| 3DMark - Time Spy Extreme (CPU) | +0% 4325 marks | 7658 marks +77,06% |
| 3DMark 1 Core | +21,41% 930 points | 766 points |
| 3DMark 2 Cores | +23,99% 1819 points | 1467 points |
| 3DMark 4 Cores | +20,35% 3472 points | 2885 points |
| 3DMark 8 Cores | +11,65% 6107 points | 5470 points |
| 3DMark 16 Cores | +0% 7286 points | 8010 points +9,94% |
| 3DMark Max Cores | +0% 7296 points | 9162 points +25,58% |
| PassMark | Ryzen 7 7735HS | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 23247 points | 30542 points +31,38% |
| PassMark Single | +0% 3306 points | 4241 points +28,28% |
| CPU-Z | Ryzen 7 7735HS | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +0% 5457.0 points | 7412.0 points +35,83% |
| 7-Zip | Ryzen 7 7735HS | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| 7-Zip | +0% 50968 mips | 136834 mips +168,47% |
| SuperPi | Ryzen 7 7735HS | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| SuperPi - 1M | +2,00% 8.49 s | 8.66 s |
| wPrime | Ryzen 7 7735HS | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| wPrime - 32m | +0% 4.89 s | 1.96 s +149,49% |
| y-cruncher | Ryzen 7 7735HS | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| y-cruncher - Pi-1b | +0% 43.70 s | 31.37 s +39,31% |
| y-cruncher - Pi-25m | +0% 0.65 s | 0.62 s +4,84% |
| y-cruncher - Pi-2.5b | +0% 126.40 s | 87.09 s +45,14% |
| PiFast | Ryzen 7 7735HS | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| PiFast | +0% 19.87 s | 16.68 s +19,12% |
20-ядерный/28-потоковый мобильный процессор (8P+12E) с тактовыми частотами 2.1-5.5 GHz. Обладает 33MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 55W. Для профессиональных мобильных рабочих станций, требующих максимальной производительности.
Этот горячий новичок конца 2024 года — мощный 8-ядерный процессор AMD на архитектуре Zen 4 и передовом 4-нм техпроцессе, работающий в гибком диапазоне ТДП 35-54 Вт и оснащенный встроенным нейроускорителем NPU для эффективных AI-задач.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.
Выпущенный в 2010 году Intel Core i7-2600 с его 4 ядрами и технологией Hyper-Threading был крепким середняком для своего времени на сокете LGA1155, но сегодня выглядит явно устаревшим, несмотря на поддержку тогда новой инструкции AVX. Его базовая частота 3.4 ГГц и TDP 95 Вт по современным меркам далеки от оптимальных.
Выпущенный в начале 2023 года шустрый Intel Core i7-13850HX с 20 ядрами (8P+16E) и частотой до 5.3 ГГц на сокете FCLGA1700 впечатляет производительностью в сегменте высокопроизводительных мобильных систем. Он выделяется встроенным контроллером памяти DDR5 с поддержкой ECC и современным техпроцессом Intel 7 при TDP 55 Вт, что дает ему особые преимущества для ресурсоемких задач.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Alder Lake-H (6P+8E) с тактовыми частотами 2.5-5.0 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 45W. Флагманский чип для премиальных ноутбуков, сочетающий высокую производительность и энергоэффективность.
Процессор Intel Core i7-12650H 12-го поколения (2022 г.), построенный на гибридной архитектуре и 10нм техпроцессе Intel 7, сочетает 6 производительных и 4 энергоэффективных ядра с турбобустом до 4.7 ГГц при TDP 45 Вт. Морально он пока не устарел для большинства задач, хотя уже не является самым свежим и мощным решением на рынке.