Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 8745HS отстаёт от Ryzen 9 3900 на 245636 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 8745HS | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 2 | |
| Количество производительных ядер | 8 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 3.1 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | 4.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | ~13% IPC improvement over Zen 3 | ~15% improvement over Zen+ |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA, x86-64, AMD-V | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 8745HS | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | 7 нм |
| Название техпроцесса | 4nm FinFET | TSMC 7nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Hawk Point | Matisse |
| Процессорная линейка | Ryzen 7 8000 Series | Ryzen 9 |
| Сегмент процессора | Mobile/Laptop (High Performance) | High-End Desktop |
| Кэш | Ryzen 7 8745HS | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 1 МБ | 12 x 1.477 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 8745HS | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| TDP | 35 Вт | 65 Вт |
| Максимальный TDP | 54 Вт | 88 Вт |
| Минимальный TDP | 20 Вт | 45 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | High-performance laptop cooling solution | High-end air cooler or 240mm AIO liquid cooler |
| Память | Ryzen 7 8745HS | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | DDR4 |
| Скорости памяти | DDR5-5600, LPDDR5x-7500 МГц | DDR4-3200 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 250 ГБ | 125 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 8745HS | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | Radeon 780M | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 8745HS | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | |
| Поддержка PBO | Есть | |
| Тип сокета | FP8 | AM4 |
| Совместимые чипсеты | AMD FP8 platform (integrated) | X570, B550, X470 (with BIOS update) |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux 6.5+ | Windows 10 64-bit, Linux |
| Максимум процессоров | 1 | |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 8745HS | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
| Безопасность | Ryzen 7 8745HS | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Memory Guard, Secure Processor, SME, SEV | AMD Secure Processor, SME, SEV |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | |
| SEV/SME поддержка | Есть | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 7 8745HS | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 08.01.2024 | 07.07.2019 |
| Код продукта | 100-000001342 | 100-100000023BOX |
| Страна производства | Taiwan | |
| Geekbench | Ryzen 7 8745HS | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 44980 points | 80475 points +78,91% |
| Geekbench 3 Single-Core | +5,12% 6754 points | 6425 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 44703 points | 55865 points +24,97% |
| Geekbench 4 Single-Core | +15,50% 7774 points | 6731 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 11725 points | 14712 points +25,48% |
| Geekbench 5 Single-Core | +28,28% 1855 points | 1446 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +4,45% 12796 points | 12251 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +59,09% 2555 points | 1606 points |
| Geekbench - AI | Ryzen 7 8745HS | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +68,05% 1746 points | 1039 points |
| ONNX CPU (FP32) | +69,22% 3936 points | 2326 points |
| ONNX CPU (INT8) | +116,38% 5957 points | 2753 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +63,14% 5816 points | 3565 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +60,89% 5797 points | 3603 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +247,97% 16313 points | 4688 points |
| Cinebench | Ryzen 7 8745HS | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate | +0% 13928 pts | 21455 pts +54,04% |
| Cinebench - R23 Single Core with BenchMate | +19,61% 1598 pts | 1336 pts |
| PassMark | Ryzen 7 8745HS | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 29228 points | 30542 points +4,50% |
| PassMark Single | +0% 3786 points | 4241 points +12,02% |
| CPU-Z | Ryzen 7 8745HS | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +0% 6887.5 points | 7412.0 points +7,62% |
20-ядерный/28-потоковый мобильный процессор (8P+12E) с тактовыми частотами 2.1-5.5 GHz. Обладает 33MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 55W. Для профессиональных мобильных рабочих станций, требующих максимальной производительности.
Этот шустрый восьмиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в начале 2023 года по техпроцессу TSMC 6 нм с TDP 35-54 Вт, предлагает отличную мобильную производительность и оснащен уникальным AI-ускорителем Ryzen AI (xDNA) для специфичных задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.
Выпущенный осенью 2022 года Intel Core i5-13600KF остается современным гибридным процессором с мощными 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами на сокете LGA1700. Он построен по техпроцессу Intel 7, отличается высокими частотами и интеллектуальной технологией Thread Director для оптимизации работы ядер при базовом TDP в 125 Вт.
Выпущенный в начале 2017 года четырёхъядерный Intel Core i7-7700K (LGA1151, 4.2-4.5 ГГц, TDP 91 Вт) всё ещё способен на неплохую производительность в играх и задачах, но сейчас заметно устарел по сравнению с современными чипами. Его особенности включают разблокированный множитель для разгона и фирменную технологию Thermal Velocity Boost для автоматического прироста частоты при хорошем охлаждении, изготовлен он по 14-нм техпроцессу.
Этот мощный гибридный процессор с 16 ядрами на передовом 7-нм техпроцессе Intel 4 успел подружиться с ноутбуками в конце 2023 года, предлагая высокую частоту до 5 ГГц при умеренном TDP в 28 Вт. Помимо привычных производительных и энергоэффективных ядер, ему особенно приглянулись специализированные NPU-блоки для быстрых задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот мощный 16-ядерный монстр (8 производительных + 8 энергоэффективных) дебютировал весной 2022 года и всё ещё впечатляет. Установленный в сокет LGA1700 и созданный по норме Intel 7 (10 нм), он позволяет разгонять память ECC и сам чип благодаря разблокированному множителю, управляя мощностью от базовых 55 Вт.