Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 8745HS отстаёт от Ryzen AI 9 HX PRO 370 на 45474 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 8745HS | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 2 | — |
| Количество производительных ядер | 8 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | ~13% IPC improvement over Zen 3 | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA, x86-64, AMD-V | — |
| Поддержка AVX-512 | Есть | — |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 8745HS | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | |
| Название техпроцесса | 4nm FinFET | — |
| Кодовое имя архитектуры | Hawk Point | Strix Point |
| Процессорная линейка | Ryzen 7 8000 Series | — |
| Сегмент процессора | Mobile/Laptop (High Performance) | Desktop / Laptop |
| Кэш | Ryzen 7 8745HS | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 1 МБ | 12 x 10.766 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 8745HS | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| TDP | 35 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | 54 Вт | — |
| Минимальный TDP | 20 Вт | — |
| Максимальная температура | 95 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | High-performance laptop cooling solution | — |
| Память | Ryzen 7 8745HS | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | — |
| Скорости памяти | DDR5-5600, LPDDR5x-7500 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 250 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Есть | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 8745HS | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | Radeon 780M | Radeon 890M |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 8745HS | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | — |
| Поддержка PBO | Есть | — |
| Тип сокета | FP8 | Socket FP8 |
| Совместимые чипсеты | AMD FP8 platform (integrated) | — |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux 6.5+ | — |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 8745HS | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | — |
| Безопасность | Ryzen 7 8745HS | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Memory Guard, Secure Processor, SME, SEV | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Есть | — |
| SEV/SME поддержка | Есть | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Ryzen 7 8745HS | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 08.01.2024 | 01.01.2025 |
| Код продукта | 100-000001342 | — |
| Страна производства | Taiwan | — |
| Geekbench | Ryzen 7 8745HS | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 44980 points | 64577 points +43,57% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 6754 points | 8108 points +20,05% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 44703 points | 59783 points +33,73% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 7774 points | 8639 points +11,13% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 11725 points | 15825 points +34,97% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1855 points | 2175 points +17,25% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 12796 points | 15543 points +21,47% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2555 points | 2986 points +16,87% |
| Geekbench - AI | Ryzen 7 8745HS | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1746 points | 1929 points +10,48% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 3936 points | 4018 points +2,08% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 5957 points | 7729 points +29,75% |
| ONNX DirectML (FP16) | +0% 10683 points | 13209 points +23,65% |
| ONNX DirectML (FP32) | +0% 7414 points | 8228 points +10,98% |
| ONNX DirectML (INT8) | +0% 5620 points | 6120 points +8,90% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +1,24% 5816 points | 5745 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0,42% 5797 points | 5773 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +8,13% 16313 points | 15086 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +22,25% 2637 points | 2157 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +22,54% 2631 points | 2147 points |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +16,24% 1797 points | 1546 points |
| PassMark | Ryzen 7 8745HS | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 29228 points | 30096 points +2,97% |
| PassMark Single | +0% 3786 points | 3898 points +2,96% |
20-ядерный/28-потоковый мобильный процессор (8P+12E) с тактовыми частотами 2.1-5.5 GHz. Обладает 33MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 55W. Для профессиональных мобильных рабочих станций, требующих максимальной производительности.
Этот шустрый восьмиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в начале 2023 года по техпроцессу TSMC 6 нм с TDP 35-54 Вт, предлагает отличную мобильную производительность и оснащен уникальным AI-ускорителем Ryzen AI (xDNA) для специфичных задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.
Выпущенный осенью 2022 года Intel Core i5-13600KF остается современным гибридным процессором с мощными 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами на сокете LGA1700. Он построен по техпроцессу Intel 7, отличается высокими частотами и интеллектуальной технологией Thread Director для оптимизации работы ядер при базовом TDP в 125 Вт.
Выпущенный в начале 2017 года четырёхъядерный Intel Core i7-7700K (LGA1151, 4.2-4.5 ГГц, TDP 91 Вт) всё ещё способен на неплохую производительность в играх и задачах, но сейчас заметно устарел по сравнению с современными чипами. Его особенности включают разблокированный множитель для разгона и фирменную технологию Thermal Velocity Boost для автоматического прироста частоты при хорошем охлаждении, изготовлен он по 14-нм техпроцессу.
Этот мощный гибридный процессор с 16 ядрами на передовом 7-нм техпроцессе Intel 4 успел подружиться с ноутбуками в конце 2023 года, предлагая высокую частоту до 5 ГГц при умеренном TDP в 28 Вт. Помимо привычных производительных и энергоэффективных ядер, ему особенно приглянулись специализированные NPU-блоки для быстрых задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот мощный 16-ядерный монстр (8 производительных + 8 энергоэффективных) дебютировал весной 2022 года и всё ещё впечатляет. Установленный в сокет LGA1700 и созданный по норме Intel 7 (10 нм), он позволяет разгонять память ECC и сам чип благодаря разблокированному множителю, управляя мощностью от базовых 55 Вт.