Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 8840U отстаёт от Ryzen AI 7 350 на 164879 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 8840U | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 8 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | 5 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | — | 4 |
| Потоков E-ядер | — | 8 |
| Базовая частота E-ядер | — | 2 ГГц |
| Турбо-частота E-ядер | — | 3.5 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | High IPC for mobile tasks | Hybrid Zen 5 + Zen 5c architecture with AI acceleration |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, AMD64, AMD-V |
| Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 8840U | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | |
| Название техпроцесса | 4nm FinFET | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Krackan Point |
| Процессорная линейка | Phoenix | Ryzen AI 300 Series |
| Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Mobile |
| Кэш | Ryzen 7 8840U | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Кэш L2 E-ядер | — | 1 МБ |
| Кэш L2 P-ядер | — | 1 МБ |
| Кэш L1 инструкций E-ядер | — | 32 КБ |
| Кэш L1 данных E-ядер | — | 48 КБ |
| Кэш L1 инструкций P-ядер | — | 32 КБ |
| Кэш L1 данных P-ядер | — | 48 КБ |
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | — |
| Кэш L2 | 8 x 1 МБ | — |
| Кэш L3 | 16 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 8840U | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | |
| Максимальный TDP | 30 Вт | 54 Вт |
| Минимальный TDP | 15 Вт | |
| Максимальная температура | 95 °C | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Air cooling | Mobile thermal solution |
| Память | Ryzen 7 8840U | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | DDR5, LPDDR5x |
| Скорости памяти | Up to 5600 MHz МГц | DDR5-5600, LPDDR5x-8000 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 256 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 8840U | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Radeon 780M Graphics | AMD Radeon 860M |
| NPU (нейропроцессор) | Ryzen 7 8840U | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Поколение NPU | — | Ryzen AI |
| Поддерживаемые форматы | — | INT8, FP16, BF16, FP32, Mixed Precision |
| Технология NPU | — | Ryzen AI |
| Производительность NPU | — | 66 TOPS |
| INT8 TOPS | — | 50 TOPS |
| Особенности NPU | — | Windows Copilot Runtime support, Always-On AI, AMD SmartShift MAX |
| Поддержка Sparsity | — | Есть |
| Windows Studio Effects | — | Есть |
| Поддерживаемые фреймворки | — | OpenVINO, ONNX RT, WindowsML, DirectML, WebNN |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 8840U | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Есть | |
| Тип сокета | FP7 FP7r2 FP8 | FP8 |
| Совместимые чипсеты | AMD FP7 series | AMD FP8 platform |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows 11 64-bit, RHEL x86 64-bit, Ubuntu x86 64-bit |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 8840U | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | |
| Безопасность | Ryzen 7 8840U | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Advanced security features | AMD-V virtualization, EVP, AMD Secure Processor |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 7 8840U | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2024 | 18.02.2025 |
| Комплектный кулер | Standard cooler | — |
| Код продукта | 100-000000837-07 | 100-000001601 |
| Страна производства | Malaysia | Taiwan (TSMC) |
| Geekbench | Ryzen 7 8840U | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 40326 points | 41544 points +3,02% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 7855 points | 8541 points +8,73% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 9830 points | 10168 points +3,44% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1880 points | 2095 points +11,44% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 10475 points | 12042 points +14,96% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2437 points | 2837 points +16,41% |
| Geekbench - AI | Ryzen 7 8840U | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1375 points | 1912 points +39,05% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2877 points | 3665 points +27,39% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 5337 points | 8256 points +54,69% |
| ONNX DirectML (FP16) | +0% 8906 points | 9340 points +4,87% |
| ONNX DirectML (FP32) | +3,66% 6483 points | 6254 points |
| ONNX DirectML (INT8) | +6,38% 4950 points | 4653 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0,44% 4797 points | 4776 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 4687 points | 4791 points +2,22% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +3,46% 13682 points | 13224 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 1437 points | 2850 points +98,33% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 1397 points | 2864 points +105,01% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 1230 points | 1832 points +48,94% |
| 3DMark | Ryzen 7 8840U | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 991 points | 1141 points +15,14% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 1913 points | 2254 points +17,83% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 3478 points | 4257 points +22,40% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 5321 points | 6388 points +20,05% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 6113 points | 7619 points +24,64% |
| 3DMark Max Cores | +0% 6118 points | 7587 points +24,01% |
| PassMark | Ryzen 7 8840U | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 23394 points | 24567 points +5,01% |
| PassMark Single | +0% 3555 points | 3944 points +10,94% |
| CPU-Z | Ryzen 7 8840U | Ryzen AI 7 350 |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +124,54% 4547.0 points | 2025.0 points |
Выпущенный в начале 2025 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 9 9955HX3D монстром на своём веку: его 16 мощных ядер и невероятный кэш благодаря уникальной технологии 3D V-Cache легко справлялись с самыми тяжёлыми задачами. Он впечатлял производительностью в играх и приложениях, хотя требовал мощной системы охлаждения для своих внушительных 55 Вт TDP и к сегодняшнему дню уже не является новинкой.
Этот свежий Ryzen 5 240, дебютировавший в апреле 2025 года, вооружает системы шестью мощными ядрами на архитектуре Zen 4 или новее и сокете AM5, обеспечивая высокую производительность для сложных задач при стабильной базовой частоте около 4.0 ГГц и улучшенной энергоэффективности благодаря тонкому техпроцессу и умеренному TDP.
Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.
Этот свежий топовый чип AMD Ryzen 9 7940HX, запущенный в начале 2024 года на продвинутом 5-нм техпроцессе, оснащен 16 мощными ядрами Zen 4 с базовой частотой 2.4 ГГц (TDP 55 Вт) и уникальным встроенным AI-ускорителем Ryzen AI (на архитектуре XDNA), что позволяет ему эффективно справляться с самыми ресурсоемкими задачами и современными приложениями с искусственным интеллектом.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.
Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.
Этот свежий процессор AMD Ryzen AI 9 365, вышедший в июле 2024 года, обладает 8 ядрами и 16 потоками, впечатляющей тактовой частотой до 5.2 ГГц и уникальным нейропроцессором (NPU) для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ПК. Он создан по передовому 4-нм техпроцессу, устанавливается в сокет AM5 и отличается отличной энергоэффективностью при TDP всего 28 Вт.
Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.