Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 8845HS отстаёт от Ryzen AI 9 HX 370 на 55367 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 8845HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 1 | 2 |
| Количество производительных ядер | 8 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц | |
| Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Высокий IPC архитектуры Zen 4 | ~15% improvement over Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, GFNI, AMD64 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Precision Boost 3 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 8845HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | |
| Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET | |
| Кодовое имя архитектуры | Hawk Point | Strix Point |
| Процессорная линейка | Ryzen 7 Mobile 8000 Series | Ryzen AI 9 |
| Сегмент процессора | Mobile | High-end Mobile |
| Кэш | Ryzen 7 8845HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 1 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 24 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 8845HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | |
| Максимальный TDP | 54 Вт | |
| Минимальный TDP | 35 Вт | |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Система активного охлаждения для премиум-ноутбуков | High-performance laptop cooling solution |
| Память | Ryzen 7 8845HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5, LPDDR5X | DDR5 |
| Скорости памяти | DDR5-5600, LPDDR5x-7500 МГц | DDR5-5600 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 256 ГБ | 250 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Нет | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 8845HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | AMD Radeon 780M (RDNA 3, 768 cores, 2700 MHz) | AMD Radeon 890M |
| NPU (нейропроцессор) | Ryzen 7 8845HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Поколение NPU | XDNA 1 | — |
| Поддерживаемые форматы | INT8, FP16 | — |
| Технология NPU | Ryzen AI | — |
| Производительность NPU | 38 TOPS | — |
| INT8 TOPS | 16 TOPS | — |
| FP16 TOPS | 16 TOPS | — |
| Энергоэффективность NPU | 16 TOPS/Вт | — |
| Особенности NPU | Windows Copilot Runtime support, Always-On AI, Low Power Mode | — |
| Поддержка Sparsity | Есть | — |
| Windows Studio Effects | Есть | — |
| Поддерживаемые фреймворки | OpenVINO, ONNX RT, WindowsML, DirectML | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 8845HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | Есть | |
| Тип сокета | FP7r2 | FP8 |
| Совместимые чипсеты | AMD FP7r2 Platform | FP8 platform |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit |
| Максимум процессоров | 1 | |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 8845HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | 5.0 |
| Безопасность | Ryzen 7 8845HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus Protection | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | |
| SEV/SME поддержка | Есть | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 7 8845HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 06.12.2023 | 01.06.2024 |
| Комплектный кулер | Не поставляется (OEM) | — |
| Код продукта | 100-000001322 | 100-000000370 |
| Страна производства | Тайвань (TSMC) | Taiwan |
| Geekbench | Ryzen 7 8845HS | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 47253 points | 65212 points +38,01% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 7018 points | 8132 points +15,87% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 45028 points | 61894 points +37,46% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 7614 points | 9658 points +26,85% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 10874 points | 15728 points +44,64% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1925 points | 2260 points +17,40% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 12458 points | 15543 points +24,76% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2609 points | 2962 points +13,53% |
| Geekbench - AI | Ryzen 7 8845HS | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1543 points | 1866 points +20,93% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 3348 points | 3913 points +16,88% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 7004 points | 7632 points +8,97% |
| ONNX DirectML (FP16) | +0% 11651 points | 13396 points +14,98% |
| ONNX DirectML (FP32) | +0% 7813 points | 8382 points +7,28% |
| ONNX DirectML (INT8) | +0% 5856 points | 6134 points +4,75% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +4,66% 5979 points | 5713 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +3,64% 5952 points | 5743 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +10,70% 16499 points | 14904 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +17,57% 2723 points | 2316 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +14,95% 2676 points | 2328 points |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +2,03% 1862 points | 1825 points |
| Cinebench | Ryzen 7 8845HS | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate | +0% 18509 pts | 23391 pts +26,38% |
| Cinebench - 2024 | +0% 1062 cb | 1192 cb +12,24% |
| PassMark | Ryzen 7 8845HS | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 28534 points | 35145 points +23,17% |
| PassMark Single | +0% 3743 points | 3967 points +5,98% |
| CPU-Z | Ryzen 7 8845HS | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +117,68% 6291.0 points | 2890.0 points |
| CPU-Z Single Thread | +171,25% 651.0 points | 240.0 points |
| 7-Zip | Ryzen 7 8845HS | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| 7-Zip | +0% 113205 mips | 116628 mips +3,02% |
| SuperPi | Ryzen 7 8845HS | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| SuperPi - 1M | +22,21% 6.80 s | 8.31 s |
| wPrime | Ryzen 7 8845HS | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| wPrime - 1024m | +4,67% 61.25 s | 64.11 s |
| wPrime - 32m | +5,24% 2.29 s | 2.41 s |
| y-cruncher | Ryzen 7 8845HS | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| y-cruncher - Pi-1b | +8,37% 24.84 s | 26.92 s |
| PiFast | Ryzen 7 8845HS | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| PiFast | +0% 16.03 s | 14.05 s +14,09% |
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.
Выпущенный в начале 2025 года Intel Core Ultra 9 275HX — это мощный 16-ядерный флагман с базовой частотой около 3.5 ГГц, использующий продвинутый техпроцесс Intel 20A и разъем LGA 2551; его высокий TDP в районе 100 Вт обеспечивает экстремальную производительность для самых требовательных задач благодаря новым архитектурным решениям.
Выпущенный в декабре 2023 года Intel Core Ultra 7 155H — современный мобильный процессор с 16 ядрами (включая энергоэффективные и LP-ядра) и встроенной графикой Arc, использующий передовой техпроцесс Intel 4 и оснащенный специальным нейроускорителем (NPU) для задач искусственного интеллекта. Его мощность и инновационные особенности ставят его в ряд актуальных решений для требовательных ноутбуков.
Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.
Анонсирован весной 2025 года, 4-нм 8-ядерный процессор с AI-ускорителем, TDP 15 Вт и базовой частотой 2,0 ГГц на архитектуре Zen 5. Оснащён встроенным NPU (16 TOPS) для ускорения машинного обучения и работы с нейросетями, что выделяет его среди большинства мобильных CPU. Оптимален для задач с упором на энергоэффективность и AI-функции, но для игр или рендеринга потребуется дискретная графика.
Этот прокачанный 12-ядерный монстр на архитектуре Zen 4 (5 нм), вышедший в начале 2023 года, радует высокими частотами до 5.2 ГГц при умеренных 55 Вт TDP и готов к новейшим технологиям вроде DDR5 и PCIe 5.0 благодаря сокету FP7r2.
Бюджетное решение для офисных ноутбуков и повседневных задач (2022). Имеет ограниченное количество ядер и скромную графическую производительность. В 2024 году рассматривается только как вариант для вторичного рынка.