Ryzen 7 Pro 3700 vs Xeon W-3323 [6 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen 7 Pro 3700
vs
Xeon W-3323

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen 7 Pro 3700 и Xeon W-3323

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen 7 Pro 3700 (2019)
141883
Xeon W-3323 (2021)
55775

Ryzen 7 Pro 3700 отстаёт от Xeon W-3323 на 86108 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen 7 Pro 3700 vs Xeon W-3323

Основные характеристики ядер Ryzen 7 Pro 3700 Xeon W-3323
Количество производительных ядер 8 12
Потоков производительных ядер 16 24
Базовая частота P-ядер 3.6 ГГц 2.8 ГГц
Турбо-частота P-ядер 3.6 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Хороший IPC, подходит для офисных и рабочих задач
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512
Поддержка AVX-512 Есть
Технология автоматического буста Turbo Boost Max Technology 3.0
Техпроцесс и архитектура Ryzen 7 Pro 3700 Xeon W-3323
Техпроцесс 10 нм
Название техпроцесса 10nm SuperFin
Процессорная линейка Intel Xeon W-3323
Сегмент процессора Desktop Desktop/Server
Кэш Ryzen 7 Pro 3700 Xeon W-3323
Кэш L1 Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 48 KB КБ
Кэш L2 8 x 0.512 МБ 12 x 11.016 МБ
Кэш L3 32 МБ 21 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 7 Pro 3700 Xeon W-3323
TDP 65 Вт 220 Вт
Максимальная температура 90 °C
Рекомендации по охлаждению Воздушное охлаждение
Память Ryzen 7 Pro 3700 Xeon W-3323
Тип памяти DDR4
Скорости памяти 2933 MT/s МГц
Количество каналов 6
Максимальный объем 150 ГБ
Поддержка ECC Есть
Поддержка регистровой памяти Есть
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Ryzen 7 Pro 3700 Xeon W-3323
Интегрированная графика Нет
Разгон и совместимость Ryzen 7 Pro 3700 Xeon W-3323
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета AM4 LGA 4189
Совместимые чипсеты Intel C620 series
Совместимые ОС Windows 10, Windows 11, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen 7 Pro 3700 Xeon W-3323
Версия PCIe 4.0
Безопасность Ryzen 7 Pro 3700 Xeon W-3323
Функции безопасности Защита от Spectre и Meltdown, Intel SGX
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет
SEV/SME поддержка Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen 7 Pro 3700 Xeon W-3323
Дата выхода 01.07.2019 01.10.2021
Комплектный кулер Noctua NH-U9
Код продукта W-3323
Страна производства Малайзия

В среднем Ryzen 7 Pro 3700 опережает Xeon W-3323 на 7% в однопоточных тестах, но медленнее на 25% в многопоточных

Geekbench Ryzen 7 Pro 3700 Xeon W-3323
Geekbench 5 Multi-Core
9109 points
12998 points +42,69%
Geekbench 5 Single-Core
+12,90% 1348 points
1194 points
Geekbench 6 Multi-Core
8630 points
9532 points +10,45%
Geekbench 6 Single-Core
+4,73% 1727 points
1649 points
PassMark Ryzen 7 Pro 3700 Xeon W-3323
PassMark Multi
22832 points
27822 points +21,86%
PassMark Single
+3,95% 2682 points
2580 points

Сравнение
Ryzen 7 Pro 3700 и Xeon W-3323
с другими процессорами из сегмента Desktop

AMD Threadripper 2990WX

Этот титанический 32-ядерник на сокете TR4, вышедший летом 2018 года, предлагал невероятную многопоточную мощь для огромных задач. Работая на частотах до 4.2 ГГц по технологии 12 нм с TDP 250 Вт, он обладал уникальной архитектурой на четырех чиплетах с NUMA, что давало феноменальные возможности, хоть и не без особенностей скорости памяти.

Intel Core i9-7920X

Этот 12-ядерный / 24-поточный здоровяк для сокета LGA2066, вышедший в конце 2017 года на 14 нм, всё ещё способен тянуть серьёзные задачи благодаря высокой частоте и четырёхканальной памяти DDR4. Хотя его производительность заметно уступает новинкам и TDP в 140 Вт впечатляет, поддержка эксклюзивных инструкций вроде AVX-512 позволяет ему сохранять нишевую актуальность для специфических вычислений.

AMD Ryzen AI 7 PRO 360

Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.

Intel Core i5-9400

Этот средневозрастной Intel Core i5-9400 (релиз 2019 года) предлагает надежные 6 физических ядер (6 потоков) с частотой от 2.9 ГГц до 4.1 ГГц в турбо-режиме, построен по 14 нм техпроцессу и работает в сокете LGA1151 при умеренном TDP 65 Вт. Его главное ограничение — отсутствие поддержки гиперпоточности (Hyper-Threading), что влияет на производительность в параллельных задачах.

AMD FX-8320

Выпущенный в 2012 году восьмиядерный AMD FX-8320 на сокете AM3+, хотя и был тогда доступным вариантом для многопоточных задач, сегодня считается морально устаревшим из-за скромной производительности на ядро и знойного TDP в 125 Вт при 32-нм техпроцессе. Его экзотическая модульная архитектура Bulldozer обеспечивала физические ядра, но имела особенности в распределении ресурсов между ними.

AMD Ryzen 7 7435HS

Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.

Intel Core i9-9920X

Выпущенный в конце 2018 года 12-ядерный Intel Core i9-9920X на сокете LGA 2066 (14 нм, 165 Вт) всё ещё обладает солидной мощностью для рабочих станций благодаря базовой частоте 3.5 ГГц и поддержке Quad-Channel DDR4 с 44 линиями PCIe 3.0, но морально устаревает на фоне более современных процессоров с меньшим техпроцессом и новыми стандартами.

AMD Ryzen 5 Pro 8645HS

Этот свежий шестиядерный процессор AMD на гибридных ядрах Zen 4 и Zen 4c, выпущенный в апреле 2025 года, предлагает отличную производительность для профессиональных ноутбуков в рамках гибкого TDP (35-54 Вт). Он справляется с тяжелыми задачами благодаря современному 4-нм техпроцессу и умно подстраивает расход энергии под нагрузку.