Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 Pro 4750GE отстаёт от Ryzen AI Max+ PRO 395 на 13980 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 Pro 4750GE | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | 16 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 32 |
| Базовая частота P-ядер | 3.1 ГГц | 3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 5.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Поддерживаемые инструкции | — | AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 Pro 4750GE | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 4 нм |
| Название техпроцесса | — | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Strix Halo |
| Сегмент процессора | Desktop | High-end mobile and desktop workstations |
| Кэш | Ryzen 7 Pro 4750GE | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 16 x 10.766 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 Pro 4750GE | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| TDP | 35 Вт | 55 Вт |
| Максимальная температура | — | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Жидкостное или мощное воздушное |
| Память | Ryzen 7 Pro 4750GE | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | LPDDR5x |
| Скорости памяти | — | LPDDR5x-8000 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 128 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 Pro 4750GE | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon Graphics | Radeon 8060S Graphics |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 Pro 4750GE | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | AM4 | Socket FP11 |
| Совместимые ОС | — | Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 Pro 4750GE | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 4.0 |
| Безопасность | Ryzen 7 Pro 4750GE | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Memory Guard, Secure Processor, Firmware TPM, Virtualization-Based Security |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 7 Pro 4750GE | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2020 | 01.01.2025 |
| Код продукта | — | 100-000001243 |
| Geekbench | Ryzen 7 Pro 4750GE | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 7341 points | 20168 points +174,73% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1266 points | 2225 points +75,75% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 6859 points | 17831 points +159,97% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1651 points | 2927 points +77,29% |
| Geekbench - AI | Ryzen 7 Pro 4750GE | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 892 points | 2343 points +162,67% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 1749 points | 6343 points +262,66% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 2609 points | 11063 points +324,03% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 2380 points | 6916 points +190,59% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 2431 points | 6784 points +179,06% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 4047 points | 18379 points +354,14% |
| PassMark | Ryzen 7 Pro 4750GE | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 18472 points | 50911 points +175,61% |
| PassMark Single | +0% 2685 points | 4109 points +53,04% |
Этот довольно молодой на момент релиза шестиядерник с 12 потоками и сокетом LGA1200 раскачивает базу до 4.1 ГГц, а благодаря фирменной технологии Thermal Velocity Boost бодро прыгает до 4.8 ГГц на всех ядрах и даже до 4.9 ГГц на легких нагрузках, сохраняя при этом традиционное тепловыделение в 125 Вт по знакомой 14-нм технологии.
Выпущенный в 2013 году восьмиядерный AMD FX-8300 для сокета AM3+, созданный по 32-нм техпроцессу с базовой частотой 3.3 ГГц и TDP 95 Вт, сегодня ощутимо устарел по производительности и энергоэффективности, хотя его гибкий режим динамического энергопотребления позволял снижать TDP до 65 Вт.
Процессор AMD Ryzen 5 Pro 3600 появился в середине 2019 года как не новейший, но очень сбалансированный шестиядерник на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе с сокетом AM4, базовой частотой 3.6 ГГц и умеренным TDP 65 Вт. Он сочетает хорошую производительность с энергоэффективностью и включает технологии AMD Pro для бизнес-уровня безопасности и управляемости.
Представленный в середине 2019 года, этот 12-ядерный монстр на сокете AM4, созданный по 7-нм техпроцессу (TDP 105 Вт), всё ещё впечатляет производительностью, особенно учитывая его раннюю поддержку шины PCIe 4.0. Да, он не новинка, но его многоядерная мощь по-прежнему актуальна для серьёзных задач вроде рендеринга или стриминга.
Этот 8-ядерный/16-поточный процессор на сокете AM4, выпущенный в середине 2018 года на 12-нм техпроцессе (TDP 95 Вт), отличается высокой многопоточной производительностью для своего времени и включает фирменные технологии точного разгона AMD Precision Boost 2 и расширенного частотного диапазона XFR2 для автоматической оптимизации скорости. Хотя он уже не новинка, его потенциал по-прежнему актуален для многих рабочих задач и игр среднего уровня.
Этот восьмиядерный процессор на микроархитектуре Piledriver, выпущенный в 2014 году для сокета AM3+, работает на частотах от 3.2 ГГц до 4.0 ГГц в турбо-режиме, изготовлен по 32-нм техпроцессу и имеет TDP 95 Вт. Сегодня он значительно морально устарел из-за возраста и низкой производительности на ядро, хотя его модульная конструкция (CMT) с двумя целыми числами на модуль была необычной особенностью.
Этот 10-ядерный флагман LGA2011-v3, выпущенный в конце мая 2016 года на 14 нм, с базовой частотой 3.0 ГГц показывал впечатляющую многопоточную мощь для своего времени, но сегодня ему не хватает эффективности и современных функций при высоком TDP в 140 Вт. Его поддержка до 128 ГБ памяти Quad-Channel и шины QPI выделяли его среди массовых CPU, хотя теперь он заметно уступает новым поколениям по скорости и энергоэффективности.
Этот энергичный шестиядерный трудяга семейства Rocket Lake (LGA1200) на 14 нм техпроцессе с поддержкой PCIe 4.0 и разгонным потенциалом ("K") без встроенной графики ("F") все еще актуален для многих задач, хотя его немалое тепловыделение в 125 Вт стоит учитывать при выборе системы.