Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 Pro 7840HS отстаёт от Ryzen 9 5900HX на 32495 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 Pro 7840HS | Ryzen 9 5900HX |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | |
| Потоков производительных ядер | 16 | |
| Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц | 3.3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 4.6 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Отличная производительность на такт для высокопроизводительных задач, оптимизирован для мобильных систем. |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 Pro 7840HS | Ryzen 9 5900HX |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 7 нм |
| Название техпроцесса | — | TSMC 7nm FinFET |
| Процессорная линейка | — | High-Performance Laptop |
| Сегмент процессора | Mobile | |
| Кэш | Ryzen 7 Pro 7840HS | Ryzen 9 5900HX |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | |
| Кэш L2 | 8 x 1 МБ | 8 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 Pro 7840HS | Ryzen 9 5900HX |
|---|---|---|
| TDP | 54 Вт | 45 Вт |
| Минимальный TDP | 35 Вт | |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Воздушное охлаждение |
| Память | Ryzen 7 Pro 7840HS | Ryzen 9 5900HX |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4 |
| Скорости памяти | — | DDR4-2933, DDR4-3200, DDR4-3466 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 64 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 Pro 7840HS | Ryzen 9 5900HX |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon 780M Graphics | Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 Pro 7840HS | Ryzen 9 5900HX |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | FP7 FP7r2 FP8 | FP6 |
| Совместимые чипсеты | — | X570, B550, A520 |
| Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 Pro 7840HS | Ryzen 9 5900HX |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 4.0 |
| Безопасность | Ryzen 7 Pro 7840HS | Ryzen 9 5900HX |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, AMD Secure Processor |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 7 Pro 7840HS | Ryzen 9 5900HX |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2023 | 01.01.2021 |
| Комплектный кулер | — | Нет в комплекте |
| Код продукта | — | 100-000000258BOX |
| Страна производства | — | China |
| Geekbench | Ryzen 7 Pro 7840HS | Ryzen 9 5900HX |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +22,45% 49359 points | 40310 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +28,57% 7318 points | 5692 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +36,41% 46716 points | 34247 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +31,30% 8133 points | 6194 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +33,44% 11453 points | 8583 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +24,25% 1896 points | 1526 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +46,90% 12281 points | 8360 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +27,73% 2598 points | 2034 points |
| Geekbench - AI | Ryzen 7 Pro 7840HS | Ryzen 9 5900HX |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +55,44% 1685 points | 1084 points |
| ONNX CPU (FP32) | +52,21% 3720 points | 2444 points |
| ONNX CPU (INT8) | +117,39% 7187 points | 3306 points |
| ONNX DirectML (FP16) | +0% 12278 points | 16999 points +38,45% |
| ONNX DirectML (FP32) | +0% 8284 points | 15854 points +91,38% |
| ONNX DirectML (INT8) | +0% 6068 points | 12353 points +103,58% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +46,97% 5798 points | 3945 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +46,35% 5756 points | 3933 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +135,36% 16315 points | 6932 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +36,67% 2661 points | 1947 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +36,80% 2669 points | 1951 points |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +32,27% 1783 points | 1348 points |
| 3DMark | Ryzen 7 Pro 7840HS | Ryzen 9 5900HX |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +2,49% 947 points | 924 points |
| 3DMark 2 Cores | +0% 1750 points | 1815 points +3,71% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 3113 points | 3524 points +13,20% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 4912 points | 6050 points +23,17% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 5817 points | 7368 points +26,66% |
| 3DMark Max Cores | +0% 5779 points | 7377 points +27,65% |
| PassMark | Ryzen 7 Pro 7840HS | Ryzen 9 5900HX |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +19,90% 26813 points | 22363 points |
| PassMark Single | +12,60% 3584 points | 3183 points |
Этот мощный флагманский мобильный процессор начала 2022 года, Intel Core i9-12900HK, объединяет 14 ядер (6 Performance + 8 Efficient) на современном техпроцессе Intel 7, выделяя до 45 Вт тепла. Его ключевая особенность — интеллектуальный планировщик Thread Director, оптимизирующий распределение задач между ядрами разного типа для эффективности.
Этот свежий Intel Core Ultra 5 125U (выпущен в начале 2024 года) впечатляет современной гибридной архитектурой на базе техпроцесса Intel 4, объединяя 14 мощных ядер и энергоэффективность при скромном TDP в 15 Вт. Он выделяется наличием специального NPU для ускорения ИИ-задач непосредственно на устройстве, обеспечивая новые возможности производительности и эффективности.
Этот задиристый Intel Core i9-13900H, представленный в начале 2023 года, впечатляет своей невероятной производительностью благодаря гибридной архитектуре из 14 ядер (6 мощных Performance-cores и 8 эффективных Efficient-cores) и высокой тактовой частоте, создан по техпроцессу Intel 7 и обладает типичной мощностью (TDP) в 45 Вт.
Этот свежий восьмиядерный монстр на архитектуре Zen 4 с техпроцессом 4 нм легко потянет сложные задачи благодаря высоким частотам и интегрированному нейроускорителю XDNA 2 для ИИ-нагрузок. Он заряжен мощной графикой RDNA 3 и сохраняет энергичность при TDP 45 Вт, оставаясь топовым решением для мобильных систем.
Этот горячий новичок конца 2024 года — мощный 8-ядерный процессор AMD на архитектуре Zen 4 и передовом 4-нм техпроцессе, работающий в гибком диапазоне ТДП 35-54 Вт и оснащенный встроенным нейроускорителем NPU для эффективных AI-задач.
Этот мощный 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм) с базовой частотой 3,8 ГГц и TDP 45-55 Вт (сокет FP8) включает уникальный нейропроцессор Ryzen AI для ускорения задач ИИ. Будучи выпущенным в апреле 2024 года, он предлагает высокую производительность и современные возможности без признаков устаревания.
Этот свежий 8-ядерный процессор на архитектуре Zen 4 (4 нм) с частотой до 5,2 ГГц и TDP 35–54 Вт предлагает впечатляющую производительность в мобильных рабочих станциях, отличаясь уникальным встроенным AI-ядром Ryzen AI для ускорения задач искусственного интеллекта. Выпущенный в середине 2023 года как флагман линейки Pro, он остается одним из самых современных и мощных мобильных процессоров на рынке.
Этот мощный гибридный процессор с 16 ядрами на передовом 7-нм техпроцессе Intel 4 успел подружиться с ноутбуками в конце 2023 года, предлагая высокую частоту до 5 ГГц при умеренном TDP в 28 Вт. Помимо привычных производительных и энергоэффективных ядер, ему особенно приглянулись специализированные NPU-блоки для быстрых задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.