Ryzen 7 Pro 7840HS vs Xeon E7-4890 v2 [8 тестов в 1 бенчмарке]

Ryzen 7 Pro 7840HS
vs
Xeon E7-4890 v2

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen 7 Pro 7840HS и Xeon E7-4890 v2

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen 7 Pro 7840HS (2023)
170151
Xeon E7-4890 v2 (2014)
93058

Ryzen 7 Pro 7840HS отстаёт от Xeon E7-4890 v2 на 77093 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen 7 Pro 7840HS vs Xeon E7-4890 v2

Основные характеристики ядер Ryzen 7 Pro 7840HS Xeon E7-4890 v2
Количество производительных ядер 8 12
Потоков производительных ядер 16 24
Базовая частота P-ядер 3.8 ГГц 2.8 ГГц
Турбо-частота P-ядер 3.4 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC High IPC improvements over previous generation
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Turbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Ryzen 7 Pro 7840HS Xeon E7-4890 v2
Техпроцесс 22 нм
Название техпроцесса 22nm
Процессорная линейка Intel Xeon E7 v2 Family
Сегмент процессора Mobile Server
Кэш Ryzen 7 Pro 7840HS Xeon E7-4890 v2
Кэш L1 Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ 128 KB КБ
Кэш L2 8 x 1 МБ 12 x 1 МБ
Кэш L3 16 МБ 30 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 7 Pro 7840HS Xeon E7-4890 v2
TDP 54 Вт 155 Вт
Минимальный TDP 35 Вт
Максимальная температура 95 °C
Рекомендации по охлаждению High-performance Air Cooling
Память Ryzen 7 Pro 7840HS Xeon E7-4890 v2
Тип памяти DDR3
Скорости памяти 1866 MHz МГц
Количество каналов 4
Максимальный объем 1536 ГБ
Поддержка ECC Есть
Поддержка регистровой памяти Есть
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Ryzen 7 Pro 7840HS Xeon E7-4890 v2
Интегрированная графика Нет
Модель iGPU Radeon 780M Graphics
Разгон и совместимость Ryzen 7 Pro 7840HS Xeon E7-4890 v2
Разблокированный множитель Нет
Тип сокета FP7 FP7r2 FP8 LGA 2011
Совместимые чипсеты C602J
Совместимые ОС Windows Server, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen 7 Pro 7840HS Xeon E7-4890 v2
Версия PCIe 3.0
Безопасность Ryzen 7 Pro 7840HS Xeon E7-4890 v2
Функции безопасности Secure Key, OS Guard, VT-x, VT-d, TXT
Secure Boot Есть
SEV/SME поддержка Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen 7 Pro 7840HS Xeon E7-4890 v2
Дата выхода 01.04.2023 01.02.2014
Код продукта BX80646E74890V2
Страна производства Malaysia

В среднем Ryzen 7 Pro 7840HS опережает Xeon E7-4890 v2 в 3,4 раза в однопоточных и в 2,4 раза в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen 7 Pro 7840HS Xeon E7-4890 v2
Geekbench 3 Multi-Core
+5,14% 49359 points
46944 points
Geekbench 3 Single-Core
+178,57% 7318 points
2627 points
Geekbench 4 Multi-Core
+208,58% 46716 points
15139 points
Geekbench 4 Single-Core
+180,06% 8133 points
2904 points
Geekbench 5 Multi-Core
11453 points
20912 points +82,59%
Geekbench 5 Single-Core
+181,31% 1896 points
674 points
Geekbench 6 Multi-Core
+267,04% 12281 points
3346 points
Geekbench 6 Single-Core
+407,42% 2598 points
512 points

Сравнение
Ryzen 7 Pro 7840HS и Xeon E7-4890 v2
с другими процессорами из сегмента Mobile

Intel Core i9-12900HK

Этот мощный флагманский мобильный процессор начала 2022 года, Intel Core i9-12900HK, объединяет 14 ядер (6 Performance + 8 Efficient) на современном техпроцессе Intel 7, выделяя до 45 Вт тепла. Его ключевая особенность — интеллектуальный планировщик Thread Director, оптимизирующий распределение задач между ядрами разного типа для эффективности.

Intel Core Ultra 5 125U

Этот свежий Intel Core Ultra 5 125U (выпущен в начале 2024 года) впечатляет современной гибридной архитектурой на базе техпроцесса Intel 4, объединяя 14 мощных ядер и энергоэффективность при скромном TDP в 15 Вт. Он выделяется наличием специального NPU для ускорения ИИ-задач непосредственно на устройстве, обеспечивая новые возможности производительности и эффективности.

Intel Core i9-13900H

Этот задиристый Intel Core i9-13900H, представленный в начале 2023 года, впечатляет своей невероятной производительностью благодаря гибридной архитектуре из 14 ядер (6 мощных Performance-cores и 8 эффективных Efficient-cores) и высокой тактовой частоте, создан по техпроцессу Intel 7 и обладает типичной мощностью (TDP) в 45 Вт.

AMD Ryzen 7 8745H

Этот свежий восьмиядерный монстр на архитектуре Zen 4 с техпроцессом 4 нм легко потянет сложные задачи благодаря высоким частотам и интегрированному нейроускорителю XDNA 2 для ИИ-нагрузок. Он заряжен мощной графикой RDNA 3 и сохраняет энергичность при TDP 45 Вт, оставаясь топовым решением для мобильных систем.

AMD Ryzen 7 8745HS

Этот горячий новичок конца 2024 года — мощный 8-ядерный процессор AMD на архитектуре Zen 4 и передовом 4-нм техпроцессе, работающий в гибком диапазоне ТДП 35-54 Вт и оснащенный встроенным нейроускорителем NPU для эффективных AI-задач.

AMD Ryzen 7 PRO 8845HS

Этот мощный 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм) с базовой частотой 3,8 ГГц и TDP 45-55 Вт (сокет FP8) включает уникальный нейропроцессор Ryzen AI для ускорения задач ИИ. Будучи выпущенным в апреле 2024 года, он предлагает высокую производительность и современные возможности без признаков устаревания.

AMD Ryzen 9 Pro 7940HS

Этот свежий 8-ядерный процессор на архитектуре Zen 4 (4 нм) с частотой до 5,2 ГГц и TDP 35–54 Вт предлагает впечатляющую производительность в мобильных рабочих станциях, отличаясь уникальным встроенным AI-ядром Ryzen AI для ускорения задач искусственного интеллекта. Выпущенный в середине 2023 года как флагман линейки Pro, он остается одним из самых современных и мощных мобильных процессоров на рынке.

Intel Core Ultra 7 165H

Этот мощный гибридный процессор с 16 ядрами на передовом 7-нм техпроцессе Intel 4 успел подружиться с ноутбуками в конце 2023 года, предлагая высокую частоту до 5 ГГц при умеренном TDP в 28 Вт. Помимо привычных производительных и энергоэффективных ядер, ему особенно приглянулись специализированные NPU-блоки для быстрых задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.