Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 Pro 8840HS отстаёт от Ryzen AI 9 HX 370 на 202206 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 Pro 8840HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 8 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 3.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 5.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | ~15% improvement over Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 3 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 Pro 8840HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 4 нм |
| Название техпроцесса | — | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Strix Point |
| Процессорная линейка | — | Ryzen AI 9 |
| Сегмент процессора | Desktop / Laptop | High-end Mobile |
| Кэш | Ryzen 7 Pro 8840HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 1 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 24 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 Pro 8840HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | 30 Вт | 54 Вт |
| Минимальный TDP | 20 Вт | 35 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | High-performance laptop cooling solution |
| Память | Ryzen 7 Pro 8840HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR5 |
| Скорости памяти | — | DDR5-5600 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 250 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 Pro 8840HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon 780M Graphics | AMD Radeon 890M |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 Pro 8840HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | FP7 FP7r2 FP8 | FP8 |
| Совместимые чипсеты | — | FP8 platform |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 Pro 8840HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 5.0 |
| Безопасность | Ryzen 7 Pro 8840HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 7 Pro 8840HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2024 | 01.06.2024 |
| Код продукта | — | 100-000000370 |
| Страна производства | — | Taiwan |
| Geekbench | Ryzen 7 Pro 8840HS | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 41349 points | 65212 points +57,71% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 6928 points | 8132 points +17,38% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 48033 points | 61894 points +28,86% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 7410 points | 9658 points +30,34% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 10827 points | 15728 points +45,27% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1883 points | 2260 points +20,02% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 11831 points | 15543 points +31,38% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2545 points | 2962 points +16,39% |
| Geekbench - AI | Ryzen 7 Pro 8840HS | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1472 points | 1866 points +26,77% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 3124 points | 3913 points +25,26% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 5188 points | 7632 points +47,11% |
| ONNX DirectML (FP16) | +0% 9711 points | 13396 points +37,95% |
| ONNX DirectML (FP32) | +0% 7076 points | 8382 points +18,46% |
| ONNX DirectML (INT8) | +0% 5305 points | 6134 points +15,63% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 5298 points | 5713 points +7,83% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 5302 points | 5743 points +8,32% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +3,09% 15364 points | 14904 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +8,07% 2503 points | 2316 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +6,92% 2489 points | 2328 points |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 1744 points | 1825 points +4,64% |
| PassMark | Ryzen 7 Pro 8840HS | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 27045 points | 35145 points +29,95% |
| PassMark Single | +0% 3708 points | 3967 points +6,98% |
Этот свежий восьмиядерный мобильный процессор на передовом 4-нм техпроцессе (сокет AM5) предлагает серьёзную производительность при гибком TDP 35-54 Вт. Его выделяет встроенный NPU XDNA 2 для ускорения ИИ-задач, что пока редкость среди конкурентов.
Этот свежий шестиядерный процессор AMD на гибридных ядрах Zen 4 и Zen 4c, выпущенный в апреле 2025 года, предлагает отличную производительность для профессиональных ноутбуков в рамках гибкого TDP (35-54 Вт). Он справляется с тяжелыми задачами благодаря современному 4-нм техпроцессу и умно подстраивает расход энергии под нагрузку.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Выпущенный в апреле 2024 года, этот свежий 6-ядерный мобильный процессор на прогрессивном 4нм техпроцессе Zen 4 (база ~4.3 ГГц) предлагает солидную мощность в компактных ноутбуках. Его выделяет интегрированный NPU (нейропроцессор), заметно ускоряющий работу с приложениями искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 8640HS, выпущенный в апреле 2024 года на архитектуре Zen 4 и технологическом процессе 4 нм, объединяет 6 ядер, 12 потоков с частотами до 5.0 ГГц и обладает скромным теплопакетом (TDP) в 35 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный нейропроцессор (NPU) на базе XDNA для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке, а графика Radeon 760M обеспечивает достойную производительность без дискретной видеокарты.
Этот четырёхъядерный мобильный чип Intel Core i5-10300H, выпущенный в начале 2020 года на 14 нм, демонстрирует шустрый разгон до 4.5 ГГц и приличную мощь для своего времени благодаря поддержке Hyper-Threading, хотя его TDP в 45 Вт требует хорошего охлаждения в ноутбуке. Сейчас он уже не новинка, но всё ещё способен справляться со многими задачами, учитывая возраст.
Этот свежий процессор AMD Ryzen AI 9 365, вышедший в июле 2024 года, обладает 8 ядрами и 16 потоками, впечатляющей тактовой частотой до 5.2 ГГц и уникальным нейропроцессором (NPU) для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ПК. Он создан по передовому 4-нм техпроцессу, устанавливается в сокет AM5 и отличается отличной энергоэффективностью при TDP всего 28 Вт.