Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 7 Pro 8840HS отстаёт от Xeon Platinum 8352Y на 5324 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 Pro 8840HS | Xeon Platinum 8352Y |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | 32 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 64 |
| Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 2.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 3.4 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Высокий IPC на ядро |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512 |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Turbo Boost Max 3.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 Pro 8840HS | Xeon Platinum 8352Y |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 10 нм |
| Название техпроцесса | — | 10nm SuperFin |
| Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Server |
| Кэш | Ryzen 7 Pro 8840HS | Xeon Platinum 8352Y |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | 48KB/core КБ |
| Кэш L2 | 8 x 1 МБ | 32 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 48 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 Pro 8840HS | Xeon Platinum 8352Y |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 205 Вт |
| Максимальный TDP | 30 Вт | — |
| Минимальный TDP | 20 Вт | — |
| Максимальная температура | — | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Воздушное/водяное |
| Память | Ryzen 7 Pro 8840HS | Xeon Platinum 8352Y |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4 |
| Скорости памяти | — | DDR4-3200 МГц |
| Количество каналов | — | 8 |
| Максимальный объем | — | 40 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 Pro 8840HS | Xeon Platinum 8352Y |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Модель iGPU | Radeon 780M Graphics | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 Pro 8840HS | Xeon Platinum 8352Y |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | FP7 FP7r2 FP8 | LGA 4189 |
| Совместимые чипсеты | — | C621, C622 |
| Совместимые ОС | — | Windows Server, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 Pro 8840HS | Xeon Platinum 8352Y |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 4.0 |
| Безопасность | Ryzen 7 Pro 8840HS | Xeon Platinum 8352Y |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Защита от Spectre/Meltdown, SGX |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 7 Pro 8840HS | Xeon Platinum 8352Y |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2024 | 01.04.2021 |
| Код продукта | — | CD8067303578104 |
| Страна производства | — | США |
| Geekbench | Ryzen 7 Pro 8840HS | Xeon Platinum 8352Y |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 48033 points | 106240 points +121,18% |
| Geekbench 4 Single-Core | +69,37% 7410 points | 4375 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 10827 points | 35284 points +225,89% |
| Geekbench 5 Single-Core | +74,84% 1883 points | 1077 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +41,82% 11831 points | 8342 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +177,54% 2545 points | 917 points |
Этот свежий восьмиядерный мобильный процессор на передовом 4-нм техпроцессе (сокет AM5) предлагает серьёзную производительность при гибком TDP 35-54 Вт. Его выделяет встроенный NPU XDNA 2 для ускорения ИИ-задач, что пока редкость среди конкурентов.
Этот свежий шестиядерный процессор AMD на гибридных ядрах Zen 4 и Zen 4c, выпущенный в апреле 2025 года, предлагает отличную производительность для профессиональных ноутбуков в рамках гибкого TDP (35-54 Вт). Он справляется с тяжелыми задачами благодаря современному 4-нм техпроцессу и умно подстраивает расход энергии под нагрузку.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Выпущенный в апреле 2024 года, этот свежий 6-ядерный мобильный процессор на прогрессивном 4нм техпроцессе Zen 4 (база ~4.3 ГГц) предлагает солидную мощность в компактных ноутбуках. Его выделяет интегрированный NPU (нейропроцессор), заметно ускоряющий работу с приложениями искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 8640HS, выпущенный в апреле 2024 года на архитектуре Zen 4 и технологическом процессе 4 нм, объединяет 6 ядер, 12 потоков с частотами до 5.0 ГГц и обладает скромным теплопакетом (TDP) в 35 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный нейропроцессор (NPU) на базе XDNA для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке, а графика Radeon 760M обеспечивает достойную производительность без дискретной видеокарты.
Этот четырёхъядерный мобильный чип Intel Core i5-10300H, выпущенный в начале 2020 года на 14 нм, демонстрирует шустрый разгон до 4.5 ГГц и приличную мощь для своего времени благодаря поддержке Hyper-Threading, хотя его TDP в 45 Вт требует хорошего охлаждения в ноутбуке. Сейчас он уже не новинка, но всё ещё способен справляться со многими задачами, учитывая возраст.
Этот свежий процессор AMD Ryzen AI 9 365, вышедший в июле 2024 года, обладает 8 ядрами и 16 потоками, впечатляющей тактовой частотой до 5.2 ГГц и уникальным нейропроцессором (NPU) для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ПК. Он создан по передовому 4-нм техпроцессу, устанавливается в сокет AM5 и отличается отличной энергоэффективностью при TDP всего 28 Вт.