Ryzen 9 3900X vs Ryzen 9 7945HX3D [24 теста в 4 бенчмарках]

Ryzen 9 3900X
vs
Ryzen 9 7945HX3D

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen 9 3900X и Ryzen 9 7945HX3D

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen 9 3900X (2019)
112998
Ryzen 9 7945HX3D (2023)
344882

Ryzen 9 3900X отстаёт от Ryzen 9 7945HX3D на 231884 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen 9 3900X vs Ryzen 9 7945HX3D

Основные характеристики ядер Ryzen 9 3900X Ryzen 9 7945HX3D
Количество модулей ядер 2
Количество производительных ядер 12 16
Потоков производительных ядер 24 32
Базовая частота P-ядер 3.8 ГГц 2.3 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.6 ГГц 5.4 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC High IPC for desktop tasks ~13% improvement over Zen 3 + 15-25% gaming boost from 3D V-Cache
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES, BMI1, BMI2, AMD64, VT-x, SVM
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Precision Boost 2 Precision Boost 2 with 3D V-Cache optimization
Техпроцесс и архитектура Ryzen 9 3900X Ryzen 9 7945HX3D
Техпроцесс 7 нм 5 нм
Название техпроцесса 7nm FinFET TSMC 5nm FinFET + 3D V-Cache
Кодовое имя архитектуры Dragon Range-X3D
Процессорная линейка Matisse Ryzen 9 3D V-Cache
Сегмент процессора Desktop Mobile (Premium Gaming)
Кэш Ryzen 9 3900X Ryzen 9 7945HX3D
Кэш L1 0.512 КБ Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ
Кэш L2 12 x 0.512 МБ 16 x 1 МБ
Кэш L3 64 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 9 3900X Ryzen 9 7945HX3D
TDP 105 Вт 55 Вт
Максимальный TDP 75 Вт
Минимальный TDP 45 Вт
Максимальная температура 95 °C 89 °C
Рекомендации по охлаждению Liquid cooling recommended Advanced vapor chamber cooling required
Память Ryzen 9 3900X Ryzen 9 7945HX3D
Тип памяти DDR4 DDR5
Скорости памяти Up to 3200 MHz МГц DDR5-5200 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 125 ГБ 64 ГБ
Поддержка ECC Нет
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Ryzen 9 3900X Ryzen 9 7945HX3D
Интегрированная графика Нет
Разгон и совместимость Ryzen 9 3900X Ryzen 9 7945HX3D
Разблокированный множитель Есть
Поддержка PBO Есть
Тип сокета AM4 FL1
Совместимые чипсеты AMD X570, B550 AMD Socket FL1 (Dragon Range platform)
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows, Linux Windows 10/11 64-bit, Linux
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Ryzen 9 3900X Ryzen 9 7945HX3D
Версия PCIe 4.0 5.0
Безопасность Ryzen 9 3900X Ryzen 9 7945HX3D
Функции безопасности Advanced security features AMD Secure Processor, AMD Memory Guard, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть
SEV/SME поддержка Нет Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen 9 3900X Ryzen 9 7945HX3D
Дата выхода 07.07.2019 01.07.2023
Комплектный кулер Wraith Prism
Код продукта 100-100000023BOX 100-000000960
Страна производства Malaysia Taiwan (TSMC)

В среднем Ryzen 9 7945HX3D опережает Ryzen 9 3900X на 52% в однопоточных и в 2,2 раза в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen 9 3900X Ryzen 9 7945hx3d dragon range
Geekbench 3 Multi-Core
61152 points
97499 points +59,44%
Geekbench 3 Single-Core
5935 points
8685 points +46,34%
Geekbench 4 Multi-Core
9549 points
73705 points +671,86%
Geekbench 4 Single-Core
5412 points
8376 points +54,77%
Geekbench 5 Multi-Core
12155 points
19738 points +62,39%
Geekbench 5 Single-Core
1343 points
2124 points +58,15%
Geekbench 6 Multi-Core
10754 points
17872 points +66,19%
Geekbench 6 Single-Core
1770 points
2876 points +62,49%
Geekbench - AI Ryzen 9 3900X Ryzen 9 7945hx3d dragon range
ONNX CPU (FP16)
1069 points
1660 points +55,29%
ONNX CPU (FP32)
2561 points
4586 points +79,07%
ONNX CPU (INT8)
3095 points
8453 points +173,12%
OpenVINO CPU (FP16)
4508 points
8460 points +87,67%
OpenVINO CPU (FP32)
4376 points
8482 points +93,83%
OpenVINO CPU (INT8)
5088 points
20391 points +300,77%
TensorFlow Lite CPU (FP16)
+767,43% 1518 points
175 points
TensorFlow Lite CPU (FP32)
+766,29% 1516 points
175 points
TensorFlow Lite CPU (INT8)
+862,70% 1213 points
126 points
3DMark Ryzen 9 3900X Ryzen 9 7945hx3d dragon range
3DMark 1 Core
783 points
1076 points +37,42%
3DMark 2 Cores
1561 points
2116 points +35,55%
3DMark 4 Cores
3072 points
4000 points +30,21%
3DMark 8 Cores
5811 points
7379 points +26,98%
3DMark 16 Cores
8585 points
12768 points +48,72%
3DMark Max Cores
9777 points
13244 points +35,46%
CPU-Z Ryzen 9 3900X Ryzen 9 7945hx3d dragon range
CPU-Z Multi Thread
4407.0 points
13218.0 points +199,93%

Сравнение
Ryzen 9 3900X и Ryzen 9 7945HX3D
с другими процессорами из сегмента Desktop

AMD Ryzen 5 Pro 3600

Процессор AMD Ryzen 5 Pro 3600 появился в середине 2019 года как не новейший, но очень сбалансированный шестиядерник на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе с сокетом AM4, базовой частотой 3.6 ГГц и умеренным TDP 65 Вт. Он сочетает хорошую производительность с энергоэффективностью и включает технологии AMD Pro для бизнес-уровня безопасности и управляемости.

Intel Core i7-2600

Выпущенный в 2010 году Intel Core i7-2600 с его 4 ядрами и технологией Hyper-Threading был крепким середняком для своего времени на сокете LGA1155, но сегодня выглядит явно устаревшим, несмотря на поддержку тогда новой инструкции AVX. Его базовая частота 3.4 ГГц и TDP 95 Вт по современным меркам далеки от оптимальных.

AMD Ryzen 7 Pro 4750GE

Выпущенный в июле 2020 года AMD Ryzen 7 Pro 4750GE остается достойным 8-ядерным/16-поточным решением для бизнес-систем на сокете AM4, особенно ценимым за впечатляющую энергоэффективность (всего 35 Вт TDP) на 7-нм техпроцессе и наличие производительной интегрированной графики Radeon Vega, дополненной профессиональными функциями безопасности и управления. Он сочетает высокую многопоточную производительность с низким тепловыделением, легко разгоняется по памяти и поддерживает технологии уровня Pro, которым доверили корпоративные ИТ-отделы.

Intel Core i7-9700KF

Выпущенный в 2019 году Intel Core i7-9700KF остается солидным восьмиядерным игроком на сокете LGA1151 с турбочастотой до 4.9 ГГц, однако его создание по 14-нм техпроцессу и отсутствие гипертрединга постепенно увеличивают его моральный возраст на фоне новинок. Этот чип требует отдельной видеокарты (из-за отключенной графики) и потребляет до 95 Вт, демонстрируя высокую производительность в задачах, хорошо распараллеливаемых на физические ядра.

Intel Xeon W-2275

Этот 14-ядерный Xeon W-2275 демонстрирует мощь архитектуры Cascade Lake на сокете LGA 2066, разгоняясь до 4.8 ГГц, хоть и показывает возраст на фоне новейших платформ. Процессор с техпроцессом 14 нм и внушительным TDP 165 Вт остается актуальным для рабочих станций, особенно благодаря поддержке ECC-памяти и высокой планке производительности, установленной в конце 2020 года.

Intel Core i3-12300

Выпущенный в начале 2022 года современный младший гибридный процессор Intel Core i3 12300 на сокете LGA1700 обладает 4 ядрами (2 производительных + 2 энергоэффективных) и базовой частотой 3.5 ГГц, построен по техпроцессу Intel 7 с TDP 60 Вт. Хотя уже не новинка, он остается актуальным для базовых задач благодаря архитектуре Alder Lake и использованию энергоэффективных ядер для фоновых процессов.

Intel Core i5-10600K

Этот довольно молодой на момент релиза шестиядерник с 12 потоками и сокетом LGA1200 раскачивает базу до 4.1 ГГц, а благодаря фирменной технологии Thermal Velocity Boost бодро прыгает до 4.8 ГГц на всех ядрах и даже до 4.9 ГГц на легких нагрузках, сохраняя при этом традиционное тепловыделение в 125 Вт по знакомой 14-нм технологии.

AMD Threadripper Pro 7955WX

Выпущенный осенью 2023 года флагманский Threadripper Pro 7955WX на архитектуре Zen 4 впечатляет 16 мощными ядрами и максимальной частотой до 5.7 ГГц, построен по 5-нм техпроцессу и устанавливается в эксклюзивный сокет sTR5, требуя серьезного охлаждения при TDP в 350 Вт. Его ключевые преимущества для рабочих станций — поддержка новейших PCIe 5.0 и внушительная восьмиканальная подсистема памяти DDR5, обеспечивающая исключительную пропускную способность.