Ryzen 9 3900X vs Ryzen 9 9900X3D [23 теста в 3 бенчмарках]

Ryzen 9 3900X
vs
Ryzen 9 9900X3D

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen 9 3900X и Ryzen 9 9900X3D

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen 9 3900X (2019)
112998
Ryzen 9 9900X3D (2025)
317800

Ryzen 9 3900X отстаёт от Ryzen 9 9900X3D на 204802 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen 9 3900X vs Ryzen 9 9900X3D

Основные характеристики ядер Ryzen 9 3900X Ryzen 9 9900X3D
Количество модулей ядер 2
Количество производительных ядер 12
Потоков производительных ядер 24
Базовая частота P-ядер 3.8 ГГц 4.4 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.6 ГГц 5.5 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC High IPC for desktop tasks Высокий IPC архитектуры Zen 5 + 3D V-Cache
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, GFNI, AMD64
Поддержка AVX-512 Нет Есть
Технология автоматического буста Precision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Ryzen 9 3900X Ryzen 9 9900X3D
Техпроцесс 7 нм 4 нм
Название техпроцесса 7nm FinFET TSMC 4nm FinFET (CCD) + 6nm FinFET (IOD)
Кодовое имя архитектуры Granite Ridge
Процессорная линейка Matisse Ryzen 9 9000 Series
Сегмент процессора Desktop
Кэш Ryzen 9 3900X Ryzen 9 9900X3D
Кэш L1 0.512 КБ Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ
Кэш L2 12 x 0.512 МБ 12 x 1 МБ
Кэш L3 64 МБ 128 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 9 3900X Ryzen 9 9900X3D
TDP 105 Вт 120 Вт
Максимальный TDP 230 Вт
Минимальный TDP 65 Вт
Максимальная температура 95 °C
Рекомендации по охлаждению Liquid cooling recommended Производительная СЖО (рекомендована AMD)
Память Ryzen 9 3900X Ryzen 9 9900X3D
Тип памяти DDR4 DDR5
Скорости памяти Up to 3200 MHz МГц DDR5-5600 (1-2 DIMMs), DDR5-3600 (4 DIMMs) МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 125 ГБ 192 ГБ
Поддержка ECC Нет Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Ryzen 9 3900X Ryzen 9 9900X3D
Интегрированная графика Нет Есть
Модель iGPU AMD Radeon Graphics (RDNA 2, 2 cores, 400-2200 MHz)
NPU (нейропроцессор) Ryzen 9 3900X Ryzen 9 9900X3D
Поддержка Sparsity Нет
Windows Studio Effects Нет
Разгон и совместимость Ryzen 9 3900X Ryzen 9 9900X3D
Разблокированный множитель Есть
Поддержка PBO Есть
Тип сокета AM4 AM5
Совместимые чипсеты AMD X570, B550 A620, B650, B650E, B840, B850, X670, X670E, X870, X870E
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows, Linux Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Ryzen 9 3900X Ryzen 9 9900X3D
Версия PCIe 4.0 5.0
Безопасность Ryzen 9 3900X Ryzen 9 9900X3D
Функции безопасности Advanced security features AMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus Protection
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть
SEV/SME поддержка Нет Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen 9 3900X Ryzen 9 9900X3D
Дата выхода 07.07.2019 12.03.2025
Комплектный кулер Wraith Prism Не поставляется
Код продукта 100-100000023BOX 100-000001368
Страна производства Malaysia Тайвань (TSMC)

В среднем Ryzen 9 9900X3D опережает Ryzen 9 3900X на 84% в однопоточных и в 2,7 раза в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen 9 3900X Ryzen 9 9900X3D
Geekbench 3 Multi-Core
61152 points
134306 points +119,63%
Geekbench 3 Single-Core
5935 points
10493 points +76,80%
Geekbench 4 Multi-Core
9549 points
99046 points +937,24%
Geekbench 4 Single-Core
5412 points
10848 points +100,44%
Geekbench 5 Multi-Core
12155 points
22191 points +82,57%
Geekbench 5 Single-Core
1343 points
2529 points +88,31%
Geekbench 6 Multi-Core
10754 points
21680 points +101,60%
Geekbench 6 Single-Core
1770 points
3372 points +90,51%
Geekbench - AI Ryzen 9 3900X Ryzen 9 9900X3D
ONNX CPU (FP16)
1069 points
2662 points +149,02%
ONNX CPU (FP32)
2561 points
7268 points +183,80%
ONNX CPU (INT8)
3095 points
12376 points +299,87%
OpenVINO CPU (FP16)
4508 points
13148 points +191,66%
OpenVINO CPU (FP32)
4376 points
12705 points +190,33%
OpenVINO CPU (INT8)
5088 points
31024 points +509,75%
TensorFlow Lite CPU (FP16)
1518 points
3031 points +99,67%
TensorFlow Lite CPU (FP32)
1516 points
3011 points +98,61%
TensorFlow Lite CPU (INT8)
1213 points
2506 points +106,60%
3DMark Ryzen 9 3900X Ryzen 9 9900X3D
3DMark 1 Core
783 points
1283 points +63,86%
3DMark 2 Cores
1561 points
2550 points +63,36%
3DMark 4 Cores
3072 points
5022 points +63,48%
3DMark 8 Cores
5811 points
9340 points +60,73%
3DMark 16 Cores
8585 points
13213 points +53,91%
3DMark Max Cores
9777 points
14660 points +49,94%

Сравнение
Ryzen 9 3900X и Ryzen 9 9900X3D
с другими процессорами из сегмента Desktop

AMD Ryzen 5 Pro 3600

Процессор AMD Ryzen 5 Pro 3600 появился в середине 2019 года как не новейший, но очень сбалансированный шестиядерник на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе с сокетом AM4, базовой частотой 3.6 ГГц и умеренным TDP 65 Вт. Он сочетает хорошую производительность с энергоэффективностью и включает технологии AMD Pro для бизнес-уровня безопасности и управляемости.

Intel Core i7-2600

Выпущенный в 2010 году Intel Core i7-2600 с его 4 ядрами и технологией Hyper-Threading был крепким середняком для своего времени на сокете LGA1155, но сегодня выглядит явно устаревшим, несмотря на поддержку тогда новой инструкции AVX. Его базовая частота 3.4 ГГц и TDP 95 Вт по современным меркам далеки от оптимальных.

AMD Ryzen 7 Pro 4750GE

Выпущенный в июле 2020 года AMD Ryzen 7 Pro 4750GE остается достойным 8-ядерным/16-поточным решением для бизнес-систем на сокете AM4, особенно ценимым за впечатляющую энергоэффективность (всего 35 Вт TDP) на 7-нм техпроцессе и наличие производительной интегрированной графики Radeon Vega, дополненной профессиональными функциями безопасности и управления. Он сочетает высокую многопоточную производительность с низким тепловыделением, легко разгоняется по памяти и поддерживает технологии уровня Pro, которым доверили корпоративные ИТ-отделы.

Intel Core i7-9700KF

Выпущенный в 2019 году Intel Core i7-9700KF остается солидным восьмиядерным игроком на сокете LGA1151 с турбочастотой до 4.9 ГГц, однако его создание по 14-нм техпроцессу и отсутствие гипертрединга постепенно увеличивают его моральный возраст на фоне новинок. Этот чип требует отдельной видеокарты (из-за отключенной графики) и потребляет до 95 Вт, демонстрируя высокую производительность в задачах, хорошо распараллеливаемых на физические ядра.

Intel Xeon W-2275

Этот 14-ядерный Xeon W-2275 демонстрирует мощь архитектуры Cascade Lake на сокете LGA 2066, разгоняясь до 4.8 ГГц, хоть и показывает возраст на фоне новейших платформ. Процессор с техпроцессом 14 нм и внушительным TDP 165 Вт остается актуальным для рабочих станций, особенно благодаря поддержке ECC-памяти и высокой планке производительности, установленной в конце 2020 года.

Intel Core i3-12300

Выпущенный в начале 2022 года современный младший гибридный процессор Intel Core i3 12300 на сокете LGA1700 обладает 4 ядрами (2 производительных + 2 энергоэффективных) и базовой частотой 3.5 ГГц, построен по техпроцессу Intel 7 с TDP 60 Вт. Хотя уже не новинка, он остается актуальным для базовых задач благодаря архитектуре Alder Lake и использованию энергоэффективных ядер для фоновых процессов.

Intel Core i5-10600K

Этот довольно молодой на момент релиза шестиядерник с 12 потоками и сокетом LGA1200 раскачивает базу до 4.1 ГГц, а благодаря фирменной технологии Thermal Velocity Boost бодро прыгает до 4.8 ГГц на всех ядрах и даже до 4.9 ГГц на легких нагрузках, сохраняя при этом традиционное тепловыделение в 125 Вт по знакомой 14-нм технологии.

AMD Threadripper Pro 7955WX

Выпущенный осенью 2023 года флагманский Threadripper Pro 7955WX на архитектуре Zen 4 впечатляет 16 мощными ядрами и максимальной частотой до 5.7 ГГц, построен по 5-нм техпроцессу и устанавливается в эксклюзивный сокет sTR5, требуя серьезного охлаждения при TDP в 350 Вт. Его ключевые преимущества для рабочих станций — поддержка новейших PCIe 5.0 и внушительная восьмиканальная подсистема памяти DDR5, обеспечивающая исключительную пропускную способность.