Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen 9 4900H отстаёт от Ryzen 9 7940HS на 243472 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 4900H | Ryzen 9 7940HS |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 8 | |
| Потоков производительных ядер | 16 | |
| Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 4 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 5.2 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | ~13% improvement over Zen 3 |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 4900H | Ryzen 9 7940HS |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 4 нм |
| Название техпроцесса | — | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Phoenix |
| Процессорная линейка | — | Ryzen 9 HS Series |
| Сегмент процессора | Mobile | Premium Thin & Light Laptop |
| Кэш | Ryzen 9 4900H | Ryzen 9 7940HS |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 8 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 4900H | Ryzen 9 7940HS |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 35 Вт |
| Максимальный TDP | 54 Вт | |
| Минимальный TDP | 35 Вт | 25 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Vapor chamber or advanced heat pipe solution |
| Память | Ryzen 9 4900H | Ryzen 9 7940HS |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR5 |
| Скорости памяти | — | DDR5-5600 (JEDEC), DDR5-6400+ (EXPO) МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 250 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 4900H | Ryzen 9 7940HS |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon Graphics | AMD Radeon 780M |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 4900H | Ryzen 9 7940HS |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | FP6 | FP7 |
| Совместимые чипсеты | — | FP7 platform |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 11 22H2+, Linux 6.2+ |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 4900H | Ryzen 9 7940HS |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 5.0 |
| Безопасность | Ryzen 9 4900H | Ryzen 9 7940HS |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 9 4900H | Ryzen 9 7940HS |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2020 | 01.05.2023 |
| Код продукта | — | 100-0000007940HS |
| Страна производства | — | Taiwan |
| Geekbench | Ryzen 9 4900H | Ryzen 9 7940hs |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 36727 points | 54069 points +47,22% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 4907 points | 7837 points +59,71% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 28178 points | 51975 points +84,45% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 5435 points | 8291 points +52,55% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 7553 points | 12720 points +68,41% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1247 points | 2014 points +61,51% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 7482 points | 13981 points +86,86% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1657 points | 2753 points +66,14% |
| Geekbench - AI | Ryzen 9 4900H | Ryzen 9 7940hs |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 916 points | 1670 points +82,31% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 1863 points | 3632 points +94,95% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 2309 points | 6948 points +200,91% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 2824 points | 6028 points +113,46% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 2806 points | 5892 points +109,98% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 3718 points | 16611 points +346,77% |
| 3DMark | Ryzen 9 4900H | Ryzen 9 7940hs |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 746 points | 1041 points +39,54% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 1462 points | 2042 points +39,67% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 2801 points | 3978 points +42,02% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 5050 points | 6944 points +37,50% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 6022 points | 8331 points +38,34% |
| 3DMark Max Cores | +0% 6052 points | 8358 points +38,10% |
| PassMark | Ryzen 9 4900H | Ryzen 9 7940hs |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 18973 points | 30104 points +58,67% |
| PassMark Single | +0% 2696 points | 3877 points +43,81% |
| CPU-Z | Ryzen 9 4900H | Ryzen 9 7940hs |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +0% 4751.0 points | 6619.0 points +39,32% |
Этот новый мобильный процессор Intel Core Ultra 7 155U (запустился в начале 2024 года) работает на современном техпроцессе Intel 4, объединяя до 12 гибридных ядер для баланса производительности и эффективности при низком TDP в 28 Вт, достигая частоты до 4.8 ГГц. Он отличается наличием встроенного NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий мобильный процессор 2023 года на архитектуре Zen 3 (7 нм) шпарит в задачах благодаря восьми ядрам и частотам до 4.5 ГГц при скромных 15 Вт TDP, а приятный бонус — мощная встроенная графика RDNA 2 для плавной работы без дискретной видеокарты.
Этот топовый мобильный чип 2021 года, Intel Core i9-11980HK на 10-нм SuperFin, предлагает 8 ядер/16 потоков и играется с турбо-режимом до 5 ГГц при TDP 65 Вт для ноутбуков. Хоть и выпущен в 2021 году, он поддерживает быстрые стандарты вроде PCIe 4.0 и памяти DDR4-3200, но уже заметно отстает от последних флагманов.
Актуальный топовый чип AMD Ryzen 9 Pro 8945HS на архитектуре Zen 4 упакован в 8 мощных ядер и 16 потоков с частотой до 5.2 ГГц, демонстрируя высокую производительность при типичном теплопакете в 45 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный NPU (XDNA) для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве, что выделяет его среди многих конкурентов уже на момент релиза во второй половине 2024 года.
Выпущенный в начале 2021 года мобильный процессор AMD Ryzen 7 5800U на архитектуре Zen 3 (7 нм) предлагает 8 ядер и 16 потоков с частотой до 4.4 ГГц в очень энергоэффективном корпусе (TDP 15-25 Вт). Этот умный зверёк для тонких ноутбуков отличается высокой производительностью на ватт и оснащён интегрированной графикой Radeon Vega, поддерживая актуальные технологии вроде PCIe 3.0.
Выпущенный в апреле 2020 года 8-ядерный/16-поточный Ryzen 9 4900HS на 7нм с TDP всего 35Вт и частотой до 4.3 ГГц предлагал внушительную производительность для тонких игровых ноутбуков своего времени, хотя сегодня его технологический блеск заметно померк. Его ключевая особенность — уникальная серия *HS*, оптимизированная для компактных систем без ущерба мощности благодаря эффективному дизайну Zen 2 и низкому теплопакету.
Представленный в начале 2025 года свежий процессор Intel Core Ultra 5 235U, построенный на передовом техпроцессе Intel 4 и оснащенный гибридной архитектурой из 12 ядер (2P + 8E + 2LP-E), уверенно справится с повседневными задачами и мультимедиа благодаря базовой частоте около 1.2 ГГц и турбо-частоте до 4.5 ГГц. Особо примечателен он встроенным NPU для эффективной работы алгоритмов искусственного интеллекта прямо на устройстве, отличаясь при этом скромным аппетитом в 15 Вт TDP.
Этот достаточно мощный мобильный процессор Intel Core i5-12450HX, представленный в конце 2023 года, объединяет 8 гибридных ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) с тактовой частотой до 4.4 ГГц и отличается поддержкой самых современных стандартов — PCIe 5.0 и DDR5 памяти. Его высокий TDP в 55 Вт подчеркивает потенциал для производительных задач на момент выхода.