Ryzen 9 4900H vs Ryzen AI 7 350 [23 теста в 5 бенчмарках]

Ryzen 9 4900H
vs
Ryzen AI 7 350

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen 9 4900H и Ryzen AI 7 350

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen 9 4900H (2020)
119606
Ryzen AI 7 350 (2025)
269178

Ryzen 9 4900H отстаёт от Ryzen AI 7 350 на 149572 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen 9 4900H vs Ryzen AI 7 350

Основные характеристики ядер Ryzen 9 4900H Ryzen AI 7 350
Количество модулей ядер 2
Количество производительных ядер 8 4
Потоков производительных ядер 16 8
Базовая частота P-ядер 3.3 ГГц 2 ГГц
Турбо-частота P-ядер 5 ГГц
Количество энергоэффективных ядер 4
Потоков E-ядер 8
Базовая частота E-ядер 2 ГГц
Турбо-частота E-ядер 3.5 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Hybrid Zen 5 + Zen 5c architecture with AI acceleration
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, AMD64, AMD-V
Поддержка AVX-512 Есть
Технология автоматического буста Precision Boost
Техпроцесс и архитектура Ryzen 9 4900H Ryzen AI 7 350
Техпроцесс 4 нм
Название техпроцесса TSMC 4nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Krackan Point
Процессорная линейка Ryzen AI 300 Series
Сегмент процессора Mobile
Кэш Ryzen 9 4900H Ryzen AI 7 350
Кэш L2 E-ядер 1 МБ
Кэш L2 P-ядер 1 МБ
Кэш L1 инструкций E-ядер 32 КБ
Кэш L1 данных E-ядер 48 КБ
Кэш L1 инструкций P-ядер 32 КБ
Кэш L1 данных P-ядер 48 КБ
Кэш L1 Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ
Кэш L2 8 x 0.512 МБ
Кэш L3 8 МБ 16 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 9 4900H Ryzen AI 7 350
TDP 45 Вт 28 Вт
Максимальный TDP 54 Вт
Минимальный TDP 35 Вт 15 Вт
Максимальная температура 100 °C
Рекомендации по охлаждению Mobile thermal solution
Память Ryzen 9 4900H Ryzen AI 7 350
Тип памяти DDR5, LPDDR5x
Скорости памяти DDR5-5600, LPDDR5x-8000 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 256 ГБ
Поддержка ECC Нет
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Нет
Графика (iGPU) Ryzen 9 4900H Ryzen AI 7 350
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Radeon Graphics AMD Radeon 860M
NPU (нейропроцессор) Ryzen 9 4900H Ryzen AI 7 350
Поколение NPU Ryzen AI
Поддерживаемые форматы INT8, FP16, BF16, FP32, Mixed Precision
Технология NPU Ryzen AI
Производительность NPU 66 TOPS
INT8 TOPS 50 TOPS
Особенности NPU Windows Copilot Runtime support, Always-On AI, AMD SmartShift MAX
Поддержка Sparsity Есть
Windows Studio Effects Есть
Поддерживаемые фреймворки OpenVINO, ONNX RT, WindowsML, DirectML, WebNN
Разгон и совместимость Ryzen 9 4900H Ryzen AI 7 350
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Есть
Тип сокета FP6 FP8
Совместимые чипсеты AMD FP8 platform
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 11 64-bit, RHEL x86 64-bit, Ubuntu x86 64-bit
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Ryzen 9 4900H Ryzen AI 7 350
Версия PCIe 4.0
Безопасность Ryzen 9 4900H Ryzen AI 7 350
Функции безопасности AMD-V virtualization, EVP, AMD Secure Processor
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть
SEV/SME поддержка Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen 9 4900H Ryzen AI 7 350
Дата выхода 01.04.2020 18.02.2025
Код продукта 100-000001601
Страна производства Taiwan (TSMC)

В среднем Ryzen AI 7 350 опережает Ryzen 9 4900H на 59% в однопоточных и на 47% в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen 9 4900H Ryzen AI 7 350
Geekbench 3 Multi-Core
36727 points
44684 points +21,67%
Geekbench 3 Single-Core
4907 points
7837 points +59,71%
Geekbench 4 Multi-Core
28178 points
41544 points +47,43%
Geekbench 4 Single-Core
5435 points
8541 points +57,15%
Geekbench 5 Multi-Core
7553 points
10168 points +34,62%
Geekbench 5 Single-Core
1247 points
2095 points +68,00%
Geekbench 6 Multi-Core
7482 points
12042 points +60,95%
Geekbench 6 Single-Core
1657 points
2837 points +71,21%
Geekbench - AI Ryzen 9 4900H Ryzen AI 7 350
ONNX CPU (FP16)
916 points
1912 points +108,73%
ONNX CPU (FP32)
1863 points
3665 points +96,73%
ONNX CPU (INT8)
2309 points
8256 points +257,56%
OpenVINO CPU (FP16)
2824 points
4776 points +69,12%
OpenVINO CPU (FP32)
2806 points
4791 points +70,74%
OpenVINO CPU (INT8)
3718 points
13224 points +255,68%
3DMark Ryzen 9 4900H Ryzen AI 7 350
3DMark 1 Core
746 points
1141 points +52,95%
3DMark 2 Cores
1462 points
2254 points +54,17%
3DMark 4 Cores
2801 points
4257 points +51,98%
3DMark 8 Cores
5050 points
6388 points +26,50%
3DMark 16 Cores
6022 points
7619 points +26,52%
3DMark Max Cores
6052 points
7587 points +25,36%
PassMark Ryzen 9 4900H Ryzen AI 7 350
PassMark Multi
18973 points
24567 points +29,48%
PassMark Single
2696 points
3944 points +46,29%
CPU-Z Ryzen 9 4900H Ryzen AI 7 350
CPU-Z Multi Thread
+134,62% 4751.0 points
2025.0 points

Сравнение
Ryzen 9 4900H и Ryzen AI 7 350
с другими процессорами из сегмента Mobile

Intel Core Ultra 7 155U

Этот новый мобильный процессор Intel Core Ultra 7 155U (запустился в начале 2024 года) работает на современном техпроцессе Intel 4, объединяя до 12 гибридных ядер для баланса производительности и эффективности при низком TDP в 28 Вт, достигая частоты до 4.8 ГГц. Он отличается наличием встроенного NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.

AMD Ryzen 7 7730U

Этот свежий мобильный процессор 2023 года на архитектуре Zen 3 (7 нм) шпарит в задачах благодаря восьми ядрам и частотам до 4.5 ГГц при скромных 15 Вт TDP, а приятный бонус — мощная встроенная графика RDNA 2 для плавной работы без дискретной видеокарты.

Intel Core i9-11980HK

Этот топовый мобильный чип 2021 года, Intel Core i9-11980HK на 10-нм SuperFin, предлагает 8 ядер/16 потоков и играется с турбо-режимом до 5 ГГц при TDP 65 Вт для ноутбуков. Хоть и выпущен в 2021 году, он поддерживает быстрые стандарты вроде PCIe 4.0 и памяти DDR4-3200, но уже заметно отстает от последних флагманов.

AMD Ryzen 9 PRO 8945HS

Актуальный топовый чип AMD Ryzen 9 Pro 8945HS на архитектуре Zen 4 упакован в 8 мощных ядер и 16 потоков с частотой до 5.2 ГГц, демонстрируя высокую производительность при типичном теплопакете в 45 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный NPU (XDNA) для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве, что выделяет его среди многих конкурентов уже на момент релиза во второй половине 2024 года.

AMD Ryzen 7 5800U

Выпущенный в начале 2021 года мобильный процессор AMD Ryzen 7 5800U на архитектуре Zen 3 (7 нм) предлагает 8 ядер и 16 потоков с частотой до 4.4 ГГц в очень энергоэффективном корпусе (TDP 15-25 Вт). Этот умный зверёк для тонких ноутбуков отличается высокой производительностью на ватт и оснащён интегрированной графикой Radeon Vega, поддерживая актуальные технологии вроде PCIe 3.0.

AMD Ryzen 9 4900HS

Выпущенный в апреле 2020 года 8-ядерный/16-поточный Ryzen 9 4900HS на 7нм с TDP всего 35Вт и частотой до 4.3 ГГц предлагал внушительную производительность для тонких игровых ноутбуков своего времени, хотя сегодня его технологический блеск заметно померк. Его ключевая особенность — уникальная серия *HS*, оптимизированная для компактных систем без ущерба мощности благодаря эффективному дизайну Zen 2 и низкому теплопакету.

Intel Core Ultra 5 235U

Представленный в начале 2025 года свежий процессор Intel Core Ultra 5 235U, построенный на передовом техпроцессе Intel 4 и оснащенный гибридной архитектурой из 12 ядер (2P + 8E + 2LP-E), уверенно справится с повседневными задачами и мультимедиа благодаря базовой частоте около 1.2 ГГц и турбо-частоте до 4.5 ГГц. Особо примечателен он встроенным NPU для эффективной работы алгоритмов искусственного интеллекта прямо на устройстве, отличаясь при этом скромным аппетитом в 15 Вт TDP.

Intel Core i5-12450HX

Этот достаточно мощный мобильный процессор Intel Core i5-12450HX, представленный в конце 2023 года, объединяет 8 гибридных ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) с тактовой частотой до 4.4 ГГц и отличается поддержкой самых современных стандартов — PCIe 5.0 и DDR5 памяти. Его высокий TDP в 55 Вт подчеркивает потенциал для производительных задач на момент выхода.

На сайте используются cookie-файлы, сервисы аналитики (Яндекс Метрика, Google Analytics, LiveInternet) и рекламные технологии. Нажимая «Принять» или продолжая использование сайта, вы даёте согласие на их использование.

Подробнее